具有三维设计的平面耳机振膜制造技术

一种具有三维设计的平面耳机振膜，包括振膜主体、平面线圈及定位框，所述振膜主体的中心区域设有一涂层，所述平面线圈设置于所述涂层上，所述定位框与平面线圈间的振膜主体上设有折环，所述折环的材质为弹性薄膜；所述定位框为PCB，定位框与振膜主体间设有导电材料，所述导电材料将平面线圈与PCB之间进行电连接。本实用新型专利技术的振膜主体及折环均为采用弹性材料制成的弹性薄膜，从而可满足振膜大动态的往复运动，进而可应用于大功率的耳机。此外，所述平面线圈及定位框的设置，有利于改善扬声器的低频音效。本实用新型专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。

Plane earphone vibrating film with three-dimensional design

A flat headset diaphragm has a three-dimensional design, including a diaphragm body, planar coil and a positioning frame, the center area of the diaphragm body are provided with a coating, the planar coil is arranged on the coating layer, the positioning frame and the planar coil between the diaphragm main body is provided with a folding ring, the the folding ring is made of elastic film; the positioning frame is PCB, a conductive material is provided with a positioning frame and the diaphragm between the main body, the conductive material between the planar coils are electrically connected with PCB. The vibrating membrane main body and the folding ring of the utility model are all elastic films made of elastic materials, so that the reciprocating motion of the vibrating membrane can be satisfied, and can be applied to high-power earphones. In addition, the setting of the plane coil and the positioning frame is beneficial to improve the sound efficiency of the loudspeaker. The utility model has strong practicability and has strong popularization significance.

【技术实现步骤摘要】
具有三维设计的平面耳机振膜
本技术涉及一种耳机振膜，尤其涉及一种具有三维设计的平面耳机振膜。
技术介绍
耳机是我们平时使用频率非常高的随身设备之一，一款好耳机不仅可以让你享受高音质和聆听更丰富的细节，同时也让我们的听力免受那些烂耳机的损害。其中，耳机发声，是靠振膜发声单元完成的。振膜是一个对于磁场变化很敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动；从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波。其中，现有的平面耳机在使用过程中因其振动幅度小、变形量小，声音的失真量也小，从而深受用户的喜爱；但该种平面耳机因其功率低，其振膜不能满足大振幅运动，从而只能做小功率的产品。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种具有三维设计的平面耳机振膜，以解决目前平面耳机不能满足大振幅运动的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案为：一种具有三维设计的平面耳机振膜单体结构，包括振膜主体、平面线圈及定位框，所述振膜主体的中心区域设有一涂层，所述平面线圈设置于所述涂层上，所述定位框与平面线圈间的振膜主体上设有折环，所述折环的材质为弹性薄膜；所述定位框为PCB，定位框与振膜主体间设有导电材料，所述导电材料将平面线圈与PCB之间进行电连接。进一步地，所述折环为一体成型于所述振膜主体上，振膜主体的材质为PSA、PU、TPE、TPEE中的一种。进一步地，所述平面线圈为扁平状的铝制导体或印刷设置在所述振膜本体上的石墨烯图形。进一步地，所述导电材料为银胶，其连接于所述平面线圈的电接触点及PCB的电接触点。综上所述，本技术通过设置振膜主体、折环及平面线圈，所述振膜主体及折环均为采用弹性材料制成的弹性薄膜，从而可满足振膜大动态的往复运动，进而可应用于大功率的耳机。此外，所述平面线圈及PCB定位框的设置，有利于改善扬声器的低频音效。本技术的实用性强，具有较强的推广意义。附图说明图1为本技术具有三维设计的平面耳机振膜的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本技术提供一种具有三维设计的平面耳机振膜，所述具有三维设计的平面耳机振膜包括振膜主体10、平面线圈20及定位框30，所述振膜主体10的周边连接于所述定位框30上，所述平面线圈20设置于振膜主体10上。所述振膜主体10的中心区域设有一涂层(图未示)，所述涂层所采用的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯麦拉片或者调音纸等与所述导线相绝缘的材料。所述平面线圈20设置于所述涂层上，所述涂层的设置可以增加所述振动中心区域的重量，使振膜与磁场系统组装成平面振膜扬声器时可大大提升低频音效。本实施例中，所述定位框30为PCB，所述PCB上设有一粘贴层(图未示)，所述振膜主体10通过粘贴层粘贴于PCB上。所述定位框30与振膜主体10间还设置有导电胶，所述平面线圈20的电接触点及PCB的电接触点通过所述导电胶实现电连接。其中，在本实施例中，导电胶1使用银膏，通过银膏实现PCB基板与振膜层之间的电连接。可以理解地，在其它实施例中，所述定位框30还可以为金属框或塑胶框。所述定位框30与平面线圈20间的振膜主体10上设有折环11，所述折环11为采用PSA、PU、TPE、TPEE中的一种材料制成的弹性薄膜。本实实施例中，所述折环11为一体成型于振膜主体10上。所述平面线圈20为扁平状的铝制导体。通过将所述平面线圈20设置成扁平状，以使所述平面线圈20在所述振膜本体10上所占用的面积增加，从而增强了振膜与扬声器中磁场系统的作用面积，有利于改善扬声器的低频音效。可以理解地，所述音圈也可以为通过打印或印刷设置在所述振膜本体10上的石墨烯图形。综上所述，本技术通过设置振膜主体10、折环11、平面线圈20及定位框30，所述振膜主体10及折环11均为采用弹性材料制成的弹性薄膜，从而可满足振膜大动态的往复运动，进而可应用于大功率的耳机。此外，所述平面线圈及定位框的设置，有利于改善扬声器的低频音效。本技术的实用性强，具有较强的推广意义。以上所述仅为本技术的较佳的一个实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有三维设计的平面耳机振膜，其特征在于：包括振膜主体、平面线圈及定位框，所述振膜主体的中心区域设有涂层，所述平面线圈设置于所述涂层上，所述定位框与平面线圈间的振膜主体上设有折环，所述折环的材质为弹性薄膜；所述定位框为PCB，定位框与振膜主体间设有导电材料，所述导电材料将平面线圈与PCB之间进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有三维设计的平面耳机振膜，其特征在于：包括振膜主体、平面线圈及定位框，所述振膜主体的中心区域设有涂层，所述平面线圈设置于所述涂层上，所述定位框与平面线圈间的振膜主体上设有折环，所述折环的材质为弹性薄膜；所述定位框为PCB，定位框与振膜主体间设有导电材料，所述导电材料将平面线圈与PCB之间进行电连接。2.如权利要求1所述的具有三维设计的平面耳机振膜，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱嘉鸿，
申请(专利权)人：东莞涌韵音膜有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44