小孔径测向天线系统技术方案

技术编号:17716325 阅读:95 留言:0更新日期:2018-04-15 06:48
本实用新型专利技术提供了一种小孔径测向天线系统,包括上层天线阵、主体(6)以及下层天线阵;上层天线阵包括上层电路板(5)、上层面板(1)、安装在上层面板(1)上的侦测天线座(4)和多个上层阵元(2)、以及安装在侦测天线座(4)上的侦测天线(3);下层天线阵包括基座板(8)、下层电路板(7)、以及多个下层阵元(9);所述主体(6)为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体(6)的上下两端分别与所述上层面板(1)和所述基座板(8)可拆卸安装,所述上层电路板(5)和下层电路板(7)均安装在主体(6)的内部且与上层面板(1)和基座板(8)平行,所述下层电路板(7)位于上层电路板(5)与基座板(8)之间。

A small aperture direction finding antenna system

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【技术实现步骤摘要】
小孔径测向天线系统
本技术涉及无线电监测领域,特别涉及一种小孔径测向天线系统。
技术介绍
无线电技术的发展与天线技术的发展密切相关,目前超短波测向采用两种方式,第一种方式根据电磁波频率范围分为两种测向天线阵,频率范围为30MHz-200MHz选用3米大孔径测向天线阵,频率范围为200MHz-3GHz选用1米孔径的测向天线阵;第二种方式是测向天线保持1米孔径不变,每个测向天线阵子设计成折叠的方式,天线阵子分高低端两段,使用过程中根据监测的电磁波频率范围展开天线阵子的高端或低端。以上两种测向方式均采用相关干涉仪测向体制,单通道和多通道测向天线阵都是选其中一个或几个阵元做参考阵元,这样会导致来波方向的信号被阻挡,阵元之间相位模糊,导致参考阵元和选通阵元的接收电平幅度差别较大,也会影响测向精度,且这两种测向方式采用的大孔径测向天线阵体积大、重量过重,只适合固定站和车载平台测向,不适合移动背负式测向。
技术实现思路
有鉴于此,本技术旨在提出一种小孔径测向天线系统,以解决现有技术中测向精度差、背负式移动不便等缺点。为达到上述目的,本技术提供了一种小孔径测向天线系统,该测向天线系统包括上层天线阵、主体以及下层天线阵;所述上层天线阵包括上层电路板、上层面板、安装在上层面板上的侦测天线座和多个上层阵元、以及安装在侦测天线座上的侦测天线;所述下层天线阵包括基座板、下层电路板、以及多个下层阵元;所述主体为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体的上下两端分别与所述上层面板和所述基座板可拆卸安装,所述上层电路板和下层电路板均安装在主体的内部且与上层面板和基座板平行,所述下层电路板位于上层电路板与基座板之间;所述多个上层阵元围绕侦测天线呈圆周均布,且每一上层阵元均与侦测天线电连接,所述上层面板上设置有上层过线孔,所述侦测天线和所述多个上层阵元通过所述上层过线孔有线电连接至所述上层电路板;所述多个下层阵元可拆卸地安装在所述主体的外表面且沿所述主体的圆周方向均匀排列,所述主体的侧壁上设置有下层过线孔,所述多个下层阵元通过所述下层过线孔有线电连接至所述下层电路板。进一步地,所述上层阵元为磁性天线阵元。进一步地,所述上层阵元的数目为4。进一步地,所述下层阵元的数目为8。进一步地,所述下层阵元为可折叠天线。进一步地,所述上层电路板和所述下层电路板均为圆形平板结构,且所述上层电路板和所述下层电路板的外径尺寸与所述主体的内径尺寸相同。本技术提供的小孔径测向天线系统,系统中的测向天线阵采用分层结构,将测向天线阵分上层天线阵和下层天线阵,上层天线阵采用瓦特森·瓦特测向体制,阵元数目可以为4,该体制采用计算求解或显示反正切值,上层天线阵中的上层阵元安装在上层面板上,围绕侦测天线呈圆周均布并与侦测天线座电连接,上层阵元和侦测天线通过上层面板上设置的上层过线孔与安装在主体内部的上层电路板有线电连接;下层天线阵采用相关干涉仪测向体制,阵元数目可以为8,参考阵元采用多路阵元合成形成,可保证参考阵元接收各个来波方向的信号幅度一致、避免遮挡,又能减少一路阵元,减少各阵元之间的互耦影响,下层天线阵中的下层阵元均匀排列在主体的圆周外围并与主体的外表面可拆卸连接,下层阵元通过设置在主体上的下层过线孔与安装在主体内部且位于上层电路板与基座板之间的下层电路板有线电连接。本技术的测向天线系统中,两种天线阵采用不同测向体制测向,天线阵元之间的干扰小,主体作为中间连接件将上层天线阵和下层天线阵连接在一起,两个天线阵之间间距小,整个测向天线系统的体积减小,利于背负式应用。本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术进一步理解,本技术的示意性实施方式及其说明书用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术提供的小孔径测向天线系统的结构示意图;以及图2为本技术提供的小孔径测向天线系统的剖面示意图。附图标记说明1上层面板2上层阵元3侦测天线4侦测天线座5上层电路板6主体7下层电路板8基座板9下层阵元具体实施方式需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施方式及实施方式中的特征可以互相组合。如图1和图2所示,本技术提供了一种小孔径测向天线系统,该测向天线系统包括上层天线阵、主体6以及下层天线阵;所述上层天线阵包括上层电路板5、上层面板1、安装在上层面板1上的侦测天线座4和多个上层阵元2、以及安装在侦测天线座4上的侦测天线3;所述下层天线阵包括基座板8、下层电路板7、以及多个下层阵元9;所述主体6为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体6的上下两端分别与所述上层面板1和所述基座板8可拆卸安装,所述上层电路板5和下层电路板7均安装在主体6的内部且与上层面板1和基座板8平行,所述下层电路板7位于上层电路板5与基座板8之间;所述多个上层阵元2围绕侦测天线3呈圆周均布,且每一上层阵元2均与侦测天线3电连接,所述上层面板1上设置有上层过线孔,所述侦测天线3和所述多个上层阵元2通过所述上层过线孔有线电连接至所述上层电路板5;所述多个下层阵元9可拆卸地安装在所述主体6的外表面且沿所述主体6的圆周方向均匀排列,所述主体6的侧壁上设置有下层过线孔,所述多个下层阵元9通过所述下层过线孔有线电连接至所述下层电路板7。根据一种实施方式,所述上层阵元2为磁性天线阵元。根据一种实施方式,所述上层阵元2的数目为4。根据一种实施方式,所述下层阵元9的数目为8。根据一种实施方式,所述下层阵元9为可折叠天线。所述上层电路板5和所述下层电路板7均为圆形平板结构,且所述上层电路板5和所述下层电路板7的外径尺寸与所述主体6的内径尺寸相同。本技术提供的小孔径测向天线系统,将系统中的测向天线阵采用分层结构来设计,将测向天线阵分上层天线阵和下层天线阵,上层天线阵采用瓦特森.瓦特测向体制,阵元数目可以为4,该体制采用计算求解或显示反正切值,上层天线阵中的上层阵元2安装在上层面板上,围绕侦测天线3呈圆周均布并与侦测天线座4电连接,上层阵元2和侦测天线3通过上层面板1上设置的上层过线孔与安装在主体6内部的上层电路板5有线电连接;下层天线阵采用相关干涉仪测向体制,阵元数目可以为8,参考阵元采用多路阵元合成形成,可保证参考阵元接收各个来波方向的信号幅度一致、避免遮挡,又能减少一路阵元,减少各阵元之间的互耦影响,下层天线阵中的下层阵元9均匀排列在主体6的圆周外围并于主体6的外表面可拆卸连接,下层阵元9通过设置在主体6上的下层过线孔与安装在主体6内部且位于上层电路板1和基座板8之间的下层电路板7有线电连接,两种天线阵采用不同测向体制测向,天线阵元之间的干扰小,主体6作为中间连接件将上层天线阵和下层天线阵连接在一起,两个天线阵之间间距小,整个测向天线系统的体积减小,利于背负式应用。以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式,但是,本技术并不限于上述实施方式中的具体细节,在本技术的技术构思范围内,可以对本技术的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行本文档来自技高网...
小孔径测向天线系统

【技术保护点】
一种小孔径测向天线系统,其特征在于,该测向天线系统包括上层天线阵、主体(6)以及下层天线阵;所述上层天线阵包括上层电路板(5)、上层面板(1)、安装在上层面板(1)上的侦测天线座(4)和多个上层阵元(2)、以及安装在侦测天线座(4)上的侦测天线(3);所述下层天线阵包括基座板(8)、下层电路板(7)、以及多个下层阵元(9);所述主体(6)为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体(6)的上下两端分别与所述上层面板(1)和所述基座板(8)可拆卸安装,所述上层电路板(5)和下层电路板(7)均安装在主体(6)的内部且与上层面板(1)和基座板(8)平行,所述下层电路板(7)位于上层电路板(5)与基座板(8)之间;所述多个上层阵元(2)围绕侦测天线(3)呈圆周均布,且每一上层阵元(2)均与侦测天线(3)电连接,所述上层面板(1)上设置有上层过线孔,所述侦测天线(3)和所述多个上层阵元(2)通过所述上层过线孔有线电连接至所述上层电路板(5);所述多个下层阵元(9)可拆卸地安装在所述主体(6)的外表面且沿所述主体(6)的圆周方向均匀排列,所述主体(6)的侧壁上设置有下层过线孔,所述多个下层阵元(9)通过所述下层过线孔有线电连接至所述下层电路板(7)。...

【技术特征摘要】
1.一种小孔径测向天线系统,其特征在于,该测向天线系统包括上层天线阵、主体(6)以及下层天线阵;所述上层天线阵包括上层电路板(5)、上层面板(1)、安装在上层面板(1)上的侦测天线座(4)和多个上层阵元(2)、以及安装在侦测天线座(4)上的侦测天线(3);所述下层天线阵包括基座板(8)、下层电路板(7)、以及多个下层阵元(9);所述主体(6)为上下两端开口的空心圆柱体,所述主体(6)的上下两端分别与所述上层面板(1)和所述基座板(8)可拆卸安装,所述上层电路板(5)和下层电路板(7)均安装在主体(6)的内部且与上层面板(1)和基座板(8)平行,所述下层电路板(7)位于上层电路板(5)与基座板(8)之间;所述多个上层阵元(2)围绕侦测天线(3)呈圆周均布,且每一上层阵元(2)均与侦测天线(3)电连接,所述上层面板(1)上设置有上层过线孔,所述侦测天线(3)和所述多个上层阵元(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:张成
申请(专利权)人:成都瀚德科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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