低温组织包埋适配器制造技术

低温组织包埋适配器属于生物样本低温组织包埋技术领域，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。本实用新型专利技术提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。本实用新型专利技术包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。

Low temperature tissue entrapment adapter

The low temperature tissue entrapment adapter belongs to the technical field of cryogenic tissue embedding in biological samples, especially a kind of cryogenic tissue embedding adapter. The utility model provides a low temperature tissue entrapment adapter with high working efficiency and good use effect. The utility model comprises a shell, the shell is disposed on the base of semiconductor element limiting groove, the semiconductor element spacing groove is provided with a heating refrigeration semiconductor element, semiconductor element is covered with a limiting groove embedding block limit plate, embedding block limiting plate corresponding to the semiconductor element spacing groove is provided with an embedding block limit; some control circuit is arranged by the housing base, is connected to the control signal input port control circuit of the control signal output port and a heating refrigeration semiconductor component, control circuit connected to the detection signal input port and the semiconductor refrigerating and heating temperature detection element temperature sensor detection signal output port.

【技术实现步骤摘要】
低温组织包埋适配器
本技术属于生物样本低温组织包埋
，尤其涉及一种低温组织包埋适配器。
技术介绍
中国专利号为201610159556.4的专利技术在低温生物样本存储方面提出了一套嵌入式的包埋解决方案，使得低温生物样本包埋技术节约大量时间、提高工作效率、节省大量存储空间，并且实现了批量自动化扫描存储。上述技术虽然解决了样本的批量存储问题，但在后续使用过程中，需要对嵌入式标签实施解冻及复冻的操作，既往操作过程中研究者一般采用体温融化和冰箱冷环境冷冻，该过程耗时费力，且不利于批量操作，如果融化或复冻过程持久，还可能会影响到所包埋生物样本的核酸或蛋白信息。
技术实现思路
本技术就是针对上述问题，提供一种工作效率高、使用效果好的低温组织包埋适配器。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案，本技术包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。作为一种优选方案，本技术所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件。作为另一种优选方案，本技术所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件限位板下端相连；第一凸起内侧上部为向中部的第二凸起；壳体底座上安装半导体元件限位板的开口边缘相应于二级加热制冷半导体元件的第一级加热制冷半导体元件初始放入位置设置有承载导向板。作为另一种优选方案，本技术所述半导体元件限位板上设置有四个半导体元件限位槽，四个半导体元件限位槽的中心的连线呈正方形；包埋块限位板设置有四个与半导体元件限位槽相对应的包埋块限位口。作为另一种优选方案，本技术所述包埋块限位板的中部为十字形镂空部，每边中部均设置有向内的凹口。作为另一种优选方案，本技术还设置有用于压紧包埋块限位口内组织样本包埋块的盖板，壳体上端设置有上盖，上盖一端与壳体轴接，上盖另一端与壳体卡和连接。作为另一种优选方案，本技术所述壳体底座内相应于加热制冷半导体元件设置有散热片和散热风扇，散热风扇的控制信号输入端口与控制电路的控制信号输出端口相连。其次，本技术嵌入式标签（参看专利201610159556.4）上的组织切片后，将组织置于标签罩（参看专利201610159556.4）内，嵌入式标签朝下插入包埋块限位口，控制加热制冷半导体元件加温，将嵌入式标签压进组织内再调转正负极，降温使嵌入式标签保持压进组织形成一体，将包埋块限位板上抬与半导体元件限位槽分离，将标签罩取出放入存储盒。另外，本技术控制所述加热制冷半导体元件解冻时：加热至40度维持1秒，电极反转，制冷至温度为5度，维持5秒，迅速取下包埋块，揭开标签侧备用；复位及复冻时：半导体元件设定为-20度，1立方厘米组织块加热至60度，停顿8秒，电极反转，散热风扇启动，制冷至-30度维持10秒，停顿5秒，电极反转，加热至温度为5度，停止工作，迅速取下样本。本技术有益效果。本技术是配合低温包埋的组织使用过程中的冻融过程的适配器。本技术采用加热制冷半导体元件，升温和降温的速度快、效率高。本技术设置包埋块限位口，可有效防止包埋盒盖滑动偏移。使用本技术，可以使流程标准化，减少人为因素对样本和试验过程造成的差异化干扰。本技术对样本生物学信息起到很好的保护作用，避免了常规处理时的破坏作用。本技术控制电路可内置数个经实际检验的程序或模式，方便使用。本技术针对“低温存储系统个标识携带元件”的特殊形状，提供摸索成熟的温度干预组套，可以在充分维持生物样本保存温度的情况下，分别实现-20、-40、-80摄氏度情况下的元件解离及复合操作。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。本技术保护范围不仅局限于以下内容的表述。图1是本技术结构示意图。图2是本技术半导体元件限位板仰视图。图3是本技术半导体元件限位板结构示意图。图4是本技术包埋块限位板结构示意图。图5是本技术承载导向板设置位置示意图。图6是本技术盖板结构示意图。图7是本技术CPU部分电路原理图。图8是本技术电源转换部分电路原理图。图9、10、11是本技术系统控制部分原理图。图12是本技术存储器部分电路原理图。图13、14是本技术系统反馈部分电路原理图。图15是本技术显示部分电路原理图。图16是本技术蓝牙部分电路原理图。图17是本技术散热控制部分电路原理图。图中，1为显示部分、2为上盖、3为半导体元件限位板、4为包埋块限位板、5为第二级加热制冷半导体元件、6为第一级加热制冷半导体元件、7为盖板、8为壳体、9为第一凸起、10为第二凸起、11为下承载板、12为滑口、13为直角状限位块、14为凹口、15为十字形镂空部、16为半导体元件限位槽、17为承载导向板、18为把手。具体实施方式如图所示，本技术包括壳体，壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件。采用二级加热制冷半导体元件，可以进一步加快升温和降温的速度，加温、降温过程几秒钟便可完成。标本处理的时间缩短到极致，几乎可以忽略不计。所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件限位板下端相连；第一凸起内侧上部为向中部的第二凸起；壳体底座上安装半导体元件限位板的开口边缘相应于二级加热制冷半导体元件的第一级加热制冷半导体元件初始放入位置设置有承载导向板。设置滑口便于将半导体元件推入，便于半导体元件的拆装。第二级加热制冷半导体元件设置在第一级加热制冷半导体元件中部并凸起，第一级加热制冷半导体元件初始置于承载导向板上，沿承载导向板向前推入滑口，继续向前第一级加热制冷半导体元件进入第一凸起的下端，最后第一级加热制冷半导体元件前端与限位挡块相抵，第一级加热制冷半导体元件下端置于下承载板上，第一级加热制冷半导体元件被第一凸起和下承载板夹住。第二级加热制冷半导体元件由于宽度较窄，处于两侧第一凸起之间，第二级加热制冷半导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】
低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。

【技术特征摘要】
1.低温组织包埋适配器，包括壳体，其特征在于壳体底座上设置有半导体元件限位槽，半导体元件限位槽内设置有加热制冷半导体元件，半导体元件限位槽上端覆盖有包埋块限位板，包埋块限位板上相应于半导体元件限位槽设置有包埋块限位口；所述壳体底座内设置有的控制电路，控制电路的控制信号输出端口与加热制冷半导体元件的控制信号输入端口相连，控制电路的检测信号输入端口与检测加热制冷半导体元件温度的温度传感器的检测信号输出端口相连。2.根据权利要求1所述低温组织包埋适配器，其特征在于所述加热制冷半导体元件采用二级加热制冷半导体元件。3.根据权利要求2所述低温组织包埋适配器，其特征在于所述半导体元件限位槽设置在半导体元件限位板上，半导体元件限位板与壳体底座可拆装连接；半导体元件限位槽包括由半导体元件限位板边沿向中部延伸的条状滑口，滑口两端上部为向中部的第一凸起，滑口内端的半导体元件限位板的下端设置有限位挡块，滑口内侧下端设置有下承载板，下承载板两侧与半导体元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐瑞群，高兴华，陈洪铎，
申请(专利权)人：中国医科大学附属第一医院，
类型：新型
国别省市：辽宁,21