The invention discloses an electromagnetic radiation proof waterproof breathable film material, which comprises the following steps: firstly, porous polytetrafluoroethylene film by plasma treatment on the surface modification and assembly of copolymer film with reactive group and curing by ion exchange, activated palladium chloride load to the active side chain polymer films, the porous polytetrafluoroethylene film bulk porous film surface activation of tetrafluoroethylene electroless deposition to obtain surface plating. The preparation method of the invention has the advantages of simple operation, economic and environmental protection, and suitable for industrial production. And between the prepared porous PTFE film and copper plating strong adhesion, coating uniformity and density control, not only can prevent electromagnetic radiation but also has waterproof breathable function, the material of the invention can be widely used in radiation protection communication equipment, industrial automation equipment, RF and microwave medical equipment, military equipment, high-voltage electrical appliances transport under harsh conditions.
【技术实现步骤摘要】
一种防电磁辐射防水透气薄膜材料及其制备方法及应用
本专利技术属于新型材料
,特别涉及一种防电磁辐射防水透气薄膜材料及其制备方法及应用。
技术介绍
多孔膨体聚四氟乙烯薄膜具有化学稳定性、电绝缘性、热稳定性、低表面能等优异的性能,通过表面化学镀铜的方法所制备成的复合材料不仅能够有效防止电磁辐射同时具有防水透气功能,并且由于该薄膜强度很高因而可广泛用于民用和军用设施的各个方面。化学镀铜的实质是通过溶液中的还原剂使铜离子还原并使其沉积在镀件表面,化学镀铜一般需要少量的催化剂,最常用的便是金属钯。由于多孔膨体聚四氟乙烯的表面能很低,具有作为活性催化中心的钯无法直接吸附在包括多孔膨体聚四氟乙烯表面,因此,在吸附钯之前还需要通过等离子体处理等方法对多孔膨体聚四氟乙烯薄膜进行表面亲水改性。传统的含钯催化的化学镀铜工艺通常是把多孔膨体聚四氟乙烯薄膜浸入SnCl2和PdCl2的溶胶中,利用SnCl2来还原Pd2+,生成金属钯与锡的氯化物一起吸附在薄膜表面上,得到具有催化活性表面。但是多余的Sn2+会影响后续铜镀层的生长,并且多孔膨体聚四氟乙烯对金属钯的吸附属于物理吸附,在后续金属层制备过程中有机基板与金属层间的结合效果取决于有机基板与金属层之间的物理铆合作用,往往不能达到理想的结合力值。本专利技术应用偶联剂等在多孔膨体聚四氟乙烯表面形成自组装膜,通过自组装膜活性基团的配位、络合等作用吸附具有催化活性的金属钯等,形成金属膜催化层。自组装膜增加了催化活性点的均匀性和致密性,提高了活化效果,增强了多孔膨体聚四氟乙烯基体与镀层的结合力,并且降低了环境污染和简化了表面湿法处理步骤 ...
【技术保护点】
一种防电磁辐射防水透气薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)采用等离子体处理多孔膨体聚四氟乙烯薄膜得到亲水多孔膨体聚四氟乙烯膜;(2)在步骤(1)所得亲水多孔膨体四氟乙烯薄膜的表面组装由甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵和3‑巯丙基三甲氧基硅烷共聚而成的带活性端基的功能聚合物层,并固化,得到表面组装活性共聚物的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜;(3)将步骤(2)组装有活性共聚物的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜置于二氨基四氯化钯的溶液中,通过离子交换得到共聚物侧链含有活性氯化钯的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜;(4)将步骤(3)中得到的含钯的功能化多孔膨体聚四氟乙烯薄膜置于含有一定浓度铜前驱体的溶液中进行无电沉积,从而获得表面镀铜的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种防电磁辐射防水透气薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)采用等离子体处理多孔膨体聚四氟乙烯薄膜得到亲水多孔膨体聚四氟乙烯膜;(2)在步骤(1)所得亲水多孔膨体四氟乙烯薄膜的表面组装由甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵和3-巯丙基三甲氧基硅烷共聚而成的带活性端基的功能聚合物层,并固化,得到表面组装活性共聚物的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜;(3)将步骤(2)组装有活性共聚物的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜置于二氨基四氯化钯的溶液中,通过离子交换得到共聚物侧链含有活性氯化钯的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜;(4)将步骤(3)中得到的含钯的功能化多孔膨体聚四氟乙烯薄膜置于含有一定浓度铜前驱体的溶液中进行无电沉积,从而获得表面镀铜的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中等离子体处理多孔膨体聚四氟乙烯薄膜的过程为:首先将多孔膨体聚四氟乙烯薄膜分别用丙酮、甲醇超声清洗,然后用去离子水冲洗干净,室温下真空干燥4h;然后将洗净的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜置于常温等离子体设备中处理,气氛为空气,射频功率20~140W,处理时间1~10min。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中在亲水多孔膨体聚四氟乙烯薄膜表面组装活性共聚物的操作过程为:将10-20g等离子体处理后的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜浸入50~150mL含有甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵和3-巯丙基三甲氧基硅烷的混合溶液中,随后通氮气15-30min以除去溶液中的氧气,然后将混合物密封并置于60℃-80℃的恒温水浴中反应3~6h,之后将反应后的多孔膨体聚四氟乙烯薄膜取出,分别用乙醇和去离子水冲洗两次,并用氮...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯林,
申请(专利权)人:深圳迈辽技术转移中心有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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