一种可调电阻式铜厚测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调电阻式铜厚测试治具，包括控制装置、外接测试装置、排线和保护壳，所述控制装置包括控制芯片、多个可调电阻和控制连接器，所述外接测试装置包括多个测试单元和外接连接器，所述测试单元与所述可调电阻一一对应，所述测试单元包括测试连接线和测试针；所述排线的两端分别设有与外接连接器和控制连接器相匹配的插头；还设有电源插口、信号输出口和指示灯。本实用新型专利技术提供一种可调电阻式铜厚测试治具，适用于PCB流程中的电测制程，通过此治具可自动测试铜厚，并通过判断铜厚对PCB性能的影响从而筛选出不合格品，避免在客户上件发现后报废金额的增加，测试效率高，节省成本；该治具适用于不同规格的PCB,适用范围广，实用性佳。

【技术实现步骤摘要】
一种可调电阻式铜厚测试治具
本技术属于线路板
，具体涉及一种可调电阻式铜厚测试治具。
技术介绍
随着电路板制造技术的发展，电路板的层数越来越多，集成度越来越高，在制造时一般将多层电路板中的每一层进行线路图形加工后，再将多层电路板压合好以完成电路板的生产。在每批次产品加工完成后需要进行产品性能检测，主要是对PCB(印刷线路板)的铜厚进行检测，如果各层的铜厚符合设计要求，则认为该批产品符合要求，属于合格产品，可以出厂；如果各层线路中有一层铜厚不符合要求时，则属于不合格品，生产厂家为了对客户负责，保证出厂产品的质量，则将该批次产品全部报废。目前技术人员主要通过铜厚量测仪人工单独量测铜厚或者搭配欧姆计量测单层电路板的阻值，通过此2个数值判定性能是否符合客户要求，此种方法适用于小批量线路板的铜厚测试，而对于一块PCB成千上百的线路来说全测变得不可实现，只能采用抽检的方式，因此会有疏漏，一些不合格的产品没有检测出，并被发货到客户，客户在使用上件时才发现产品不合格，从而给客户带来巨大损失，造成浪费。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种可调电阻式铜厚测试治具，适用于PCB流程中的电测制程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调电阻式铜厚测试治具，用于测试PCB铜厚，其特征在于：包括控制装置、外接测试装置、排线(2)和保护壳(1)，所述控制装置位于所述保护壳的内部，所述外接测试装置位于所述保护壳的外部，所述控制装置包括控制芯片(3)、多个可调电阻(4)和控制连接器(5)，多个所述可调电阻的输入端分别与所述控制芯片电连接且输出端分别与控制连接器电连接，所有所述可调电阻之间并联连接；所述外接测试装置包括多个测试单元和与测试单元一一对应的外接连接器(6)，所述测试单元与所述可调电阻一一对应，所述测试单元包括测试连接线(7)和测试针(8)，所述测试连接线的一端与外接连接器连接且另一端通过弹簧(9)与测试针连接，所述弹...

【技术特征摘要】
1.一种可调电阻式铜厚测试治具，用于测试PCB铜厚，其特征在于：包括控制装置、外接测试装置、排线(2)和保护壳(1)，所述控制装置位于所述保护壳的内部，所述外接测试装置位于所述保护壳的外部，所述控制装置包括控制芯片(3)、多个可调电阻(4)和控制连接器(5)，多个所述可调电阻的输入端分别与所述控制芯片电连接且输出端分别与控制连接器电连接，所有所述可调电阻之间并联连接；所述外接测试装置包括多个测试单元和与测试单元一一对应的外接连接器(6)，所述测试单元与所述可调电阻一一对应，所述测试单元包括测试连接线(7)和测试针(8)，所述测试连接线的一端与外接连接器连接且另一端通过弹簧(9)与测试针连接，所述弹簧的中径大于或等于所述测试连接线的直径；所述排线的两端分别设有与外接连接器和控制连接器相匹配的插头(21)，所述排线的两个插头可分别插入外接连接器和控制连接器从而实现外接测试装置和控制装置之间的可拆卸连接；还设有电源插口(10)和信号输出口(12)，所述电源插口和所述信号输出口分别设于保护壳且分别与所述控制芯片电连接；还设有指示灯(13)，所述保护壳的表面设有开口，所述指示灯设于保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄铭宏，
申请(专利权)人：定颖电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32