一种四层PCB铜厚测试模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种四层PCB铜厚测试模块，包括模块本体，所述模块本体包括第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板和第四层测试板，每层测试板的一端皆沿长度方向等间距设有五组测试孔组，相邻两层测试板之间的测试孔一一对应且相通；第一层测试板设有第一层铜线，第二层测试板设有第二层铜线和第二层备用铜线，第三层测试板设有第三层铜线和第三层备用铜线，第四层测试板设有第四层铜线。本实用新型专利技术提供一种四层PCB铜厚测试模块，适用于四层PCB成品测试流程，通过测试模块直流电阻的变化侦测铜厚是否合乎设计规格，避免破坏性测试导致PCB的报废。

【技术实现步骤摘要】
一种四层PCB铜厚测试模块
本技术具体涉及一种四层PCB铜厚测试模块，特别适用于四层PCB的成品测试。
技术介绍
PCB(印刷线路板)铜厚对阻抗匹配有着决定性的作用，而阻抗是否匹配又影响到了数据信号在PCB上的传输以及信号损耗的变化，所以监测铜厚变得越发重要。确认铜厚最主要的方法有两种：1)CMI测试表面铜厚2)切片确认表面以及通孔内铜厚。CMI测试时需要被测物表面需要一定面积，但目前需要监测的均为蚀刻后的铜厚，其完整的铜面相对少，在选择测试区域时较困难。切片确认需要从PCB上切一个小样本，然后再进行研磨/抛光以达到显微镜量测的目的，此方法为破坏性测试，经过切片的板子无法出货只能报废，当客户需求100％监测时，此方法无法达到要求。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种四层PCB铜厚测试模块，适用于四层PCB成品测试流程，通过测试模块直流电阻的变化侦测铜厚是否合乎设计规格，避免破坏性测试导致PCB的报废。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种四层PCB铜厚测试模块，包括模块本体，所述模块本体包括第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板和第四层测试板，将测试板的长度方向定义为前后方向且宽度方向定义为左右方向，每层测试板的前端皆设有等间距分布的六组测试孔组且分别是：位于第一层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第一层第四组测试孔组、第一层第三组测试孔组、第一层第二组测试孔组、第一层第一组测试孔组和第一层备用测试孔组，所述第一层第四组测试孔组包括右侧的第一层四组测试孔一和左侧的第一层四组测试孔二，所述第一层第三组测试孔组包括右侧的第一层三组测试孔一和左侧的第一层三组测试孔二，所述第一层第二组测试孔组包括右侧的第一层二组测试孔一和左侧的第一层二组测试孔二，所述第一层第一组测试孔组包括右侧的第一层一组测试孔一和左侧的第一层一组测试孔二，所述第一层备用测试孔组包括右侧的第一层备用测试孔一和左侧的第一层备用测试孔二；所述第一层测试板设有第一层铜线，所述第一层铜线的一端连接第一层一组测试孔一且另一端连接第一层一组测试孔二，所述第一层铜线在第一层第一组测试孔组与第一层测试板的后端之间来回折返；位于第二层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第二层第四组测试孔组、第二层第三组测试孔组、第二层第二组测试孔组、第二层第一组测试孔组和第二层备用测试孔组，所述第二层第四组测试孔组包括右侧的第二层四组测试孔一和左侧的第二层四组测试孔二，所述第二层第三组测试孔组包括右侧的第二层三组测试孔一和左侧的第二层三组测试孔二，所述第二层第二组测试孔组包括右侧的第二层二组测试孔一和左侧的第二层二组测试孔二，所述第二层第一组测试孔组包括右侧的第二层一组测试孔一和左侧的第二层一组测试孔二，所述第二层备用测试孔组包括右侧的第二层备用测试孔一和左侧的第二层备用测试孔二；所述第二层测试板设有第二层铜线和第二层备用铜线，所述第二层备用铜线设于所述第二层铜线的外围，所述第二层铜线的一端连接第二层二组测试孔一且另一端连接第二层二组测试孔二，所述第二层铜线在第二层第二组测试孔组与第二层测试板的后端之间来回折返，所述第二层备用铜线的一端连接第二层备用测试孔一且另一端连接第二层备用测试孔二，所述第二层备用铜线在所述第二层铜线的后端与第二层测试板的后端之间来回折返；位于第三层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第三层第四组测试孔组、第三层第三组测试孔组、第三层第二组测试孔组、第三层第一组测试孔组和第三层备用测试孔组，所述第三层第四组测试孔组包括右侧的第三层四组测试孔一和左侧的第三层四组测试孔二，所述第三层第三组测试孔组包括右侧的第三层三组测试孔一和左侧的第三层三组测试孔二，所述第三层第二组测试孔组包括右侧的第三层二组测试孔一和左侧的第三层二组测试孔二，所述第三层第一组测试孔组包括右侧的第三层一组测试孔一和左侧的第三层一组测试孔二，所述第三层备用测试孔组包括右侧的第三层备用测试孔一和左侧的第三层备用测试孔二；所述第三层测试板设有第三层铜线和第三层备用铜线，所述第三层备用铜线设于所述第三层铜线的外围，所述第三层铜线的一端连接第三层三组测试孔一且另一端连接第三层三组测试孔二，所述第三层铜线在第三层第三组测试孔组与第三层测试板的后端之间来回折返，所述第三层备用铜线的一端连接第三层二组测试孔一且另一端连接第三层备用测试孔二，所述第三层备用铜线在第三层铜线的后端与第三层测试板的后端之间来回折返；位于第四层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第四层第四组测试孔组、第四层第三组测试孔组、第四层第二组测试孔组、第四层第一组测试孔组和第四层备用测试孔组，所述第四层第四组测试孔组包括右侧的第四层四组测试孔一和左侧的第四层四组测试孔二，所述第四层第三组测试孔组包括右侧的第四层三组测试孔一和左侧的第四层三组测试孔二，所述第四层第二组测试孔组包括右侧的第四层二组测试孔一和左侧的第四层二组测试孔二，所述第四层第一组测试孔组包括右侧的第四层一组测试孔一和左侧的第四层一组测试孔二，所述第四层备用测试孔组包括右侧的第四层备用测试孔一和左侧的第四层备用测试孔二；所述第四层测试板设有第四层铜线，所述第四层铜线的一端连接第四层四组测试孔一且另一端连接第四层四组测试孔二，所述第四层铜线在第四层第四组测试孔组与第四层测试板的后端之间来回折返；相邻两层测试板之间的测试孔一一对应且相通。进一步地说，所述第一层铜线与所述第四层铜线的线径皆为4.85mil且长度皆为12000mil。进一步地说，所述第二层铜线和所述第三层铜线的线径皆为5.15mil且长度皆为12000mil。进一步地说，所述第二层备用铜线和所述第三层备用铜线的线径皆为5.15mil且长度皆为5000mil。进一步地说，相邻测试孔组之间的中心距离为2.54mm。进一步地说，相邻两层测试板之间的测试孔之间相互导通。本技术的有益效果：本技术的模块本体设计为第一层测试板、第二层测试板、第三层测试板和第四层测试板的四层结构，每层测试板的前端皆由前向后依次设有五组测试孔组，层与层之间的测试孔一一对应且相通，分别在每层测试板设有来回折返的铜线，铜线为固定长度，本技术在生产时将四层模块本体与四层PCB同时生产，然后通过专门的测量治具测试模块本体的直流电阻的变化，从而侦测四层PCB铜厚是否合乎设计规格，避免破坏性测试导致PCB的报废，实用性佳且使用方便；另在第二层和第三层测试板设置备用铜线，当第二层或第三层测试板的常用铜线损坏时，备用铜线可以救急使用，设计巧妙合理，使用非常方便，实用性佳。附图说明图1是本技术的结构示意图；附图中各部分标记如下：第一层测试板1、第一层铜线11、第一层备用测试孔一101、第一层备用测试孔二102、第一层一组测试孔一111、第一层一组测试孔二112、第一层二组测试孔一121、第一层二组测试孔二122、第一层三组测试孔一131、第一层三组测试孔二132、第一层四组测试孔一141、第一层四组测试孔二142、第二层测试板2、第二层备用铜线20、第二层铜线21、第二层二组测试孔一221、第二层二组测试孔二222、第三层测试板3、第三层备用铜线30、第三层铜线31、第三层备用测试孔一30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四层PCB铜厚测试模块，其特征在于：包括模块本体，所述模块本体包括第一层测试板(1)、第二层测试板(2)、第三层测试板(3)和第四层测试板(4)，将测试板的长度方向定义为前后方向且宽度方向定义为左右方向，每层测试板的前端皆设有等间距分布的五组测试孔组且分别是：位于第一层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第一层第四组测试孔组、第一层第三组测试孔组、第一层第二组测试孔组、第一层第一组测试孔组和第一层备用测试孔组，所述第一层第四组测试孔组包括右侧的第一层四组测试孔一(141)和左侧的第一层四组测试孔二(142)，所述第一层第三组测试孔组包括右侧的第一层三组测试孔一(131)和左侧的第一层三组测试孔二(132)，所述第一层第二组测试孔组包括右侧的第一层二组测试孔一(121)和左侧的第一层二组测试孔二(122)，所述第一层第一组测试孔组包括右侧的第一层一组测试孔一(111)和左侧的第一层一组测试孔二(112)，所述第一层备用测试孔组包括右侧的第一层备用测试孔一(101)和左侧的第一层备用测试孔二(102)；所述第一层测试板设有第一层铜线(11)，所述第一层铜线的一端连接第一层一组测试孔一且另一端连接第一层一组测试孔二，所述第一层铜线在第一层第一组测试孔组与第一层测试板的后端之间来回折返；位于第二层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第二层第四组测试孔组、第二层第三组测试孔组、第二层第二组测试孔组、第二层第一组测试孔组和第二层备用测试孔组，所述第二层第四组测试孔组包括右侧的第二层四组测试孔一和左侧的第二层四组测试孔二，所述第二层第三组测试孔组包括右侧的第二层三组测试孔一和左侧的第二层三组测试孔二，所述第二层第二组测试孔组包括右侧的第二层二组测试孔一(221)和左侧的第二层二组测试孔二(222)，所述第二层第一组测试孔组包括右侧的第二层一组测试孔一和左侧的第二层一组测试孔二，所述第二层备用测试孔组包括右侧的第二层备用测试孔一(201)和左侧的第二层备用测试孔二(202)；所述第二层测试板设有第二层铜线(21)和第二层备用铜线(20)，所述第二层备用铜线设于所述第二层铜线的外围，所述第二层铜线(21)的一端连接第二层二组测试孔一(221)且另一端连接第二层二组测试孔二(222)，所述第二层铜线在第二层第二组测试孔组与第二层测试板的后端之间来回折返，所述第二层备用铜线的一端连接第二层备用测试孔一(201)且另一端连接第二层备用测试孔二(202)，所述第二层备用铜线(20)在所述第二层铜线(21)的后端与第二层测试板的后端之间来回折返；位于第三层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第三层第四组测试孔组、第三层第三组测试孔组、第三层第二组测试孔组、第三层第一组测试孔组和第三层备用测试孔组，所述第三层第四组测试孔组包括右侧的第三层四组测试孔一和左侧的第三层四组测试孔二，所述第三层第三组测试孔组包括右侧的第三层三组测试孔一(331)和左侧的第三层三组测试孔二(332)，所述第三层第二组测试孔组包括右侧的第三层二组测试孔一(321)和左侧的第三层二组测试孔二，所述第三层第一组测试孔组包括右侧的第三层一组测试孔一和左侧的第三层一组测试孔二，所述第三层备用测试孔组包括右侧的第三层备用测试孔一(301)和左侧的第三层备用测试孔二(302)；所述第三层测试板设有第三层铜线(31)和第三层备用铜线(30)，所述第三层备用铜线(30)设于所述第三层铜线(31)的外围，所述第三层铜线(31)的一端连接第三层三组测试孔一(331)且另一端连接第三层三组测试孔二(332)，所述第三层铜线在第三层第三组测试孔组与第三层测试板的后端之间来回折返，所述第三层备用铜线的一端连接第三层二组测试孔一(321)且另一端连接第三层备用测试孔二(302)，所述第三层备用铜线(30)在第三层铜线(31)的后端与第三层测试板的后端之间来回折返；位于第四层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第四层第四组测试孔组、第四层第三组测试孔组、第四层第二组测试孔组、第四层第一组测试孔组和第四层备用测试孔组，所述第四层第四组测试孔组包括右侧的第四层四组测试孔一(441)和左侧的第四层四组测试孔二(442)，所述第四层第三组测试孔组包括右侧的第四层三组测试孔一和左侧的第四层三组测试孔二，所述第四层第二组测试孔组包括右侧的第四层二组测试孔一和左侧的第四层二组测试孔二，所述第四层第一组测试孔组包括右侧的第四层一组测试孔一和左侧的第四层一组测试孔二，所述第四层备用测试孔组包括右侧的第四层备用测试孔一和左侧的第四层备用测试孔二；所述第四层测试板设有第四层铜线，所述第四层铜线的一端连接第四层四组测试孔一且另一端连接第四层四组测试孔二，所述第四层铜线在第四层第四组测试孔组与第四层测试板的后端之间来回折返；相邻两层测...

【技术特征摘要】
1.一种四层PCB铜厚测试模块，其特征在于：包括模块本体，所述模块本体包括第一层测试板(1)、第二层测试板(2)、第三层测试板(3)和第四层测试板(4)，将测试板的长度方向定义为前后方向且宽度方向定义为左右方向，每层测试板的前端皆设有等间距分布的五组测试孔组且分别是：位于第一层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第一层第四组测试孔组、第一层第三组测试孔组、第一层第二组测试孔组、第一层第一组测试孔组和第一层备用测试孔组，所述第一层第四组测试孔组包括右侧的第一层四组测试孔一(141)和左侧的第一层四组测试孔二(142)，所述第一层第三组测试孔组包括右侧的第一层三组测试孔一(131)和左侧的第一层三组测试孔二(132)，所述第一层第二组测试孔组包括右侧的第一层二组测试孔一(121)和左侧的第一层二组测试孔二(122)，所述第一层第一组测试孔组包括右侧的第一层一组测试孔一(111)和左侧的第一层一组测试孔二(112)，所述第一层备用测试孔组包括右侧的第一层备用测试孔一(101)和左侧的第一层备用测试孔二(102)；所述第一层测试板设有第一层铜线(11)，所述第一层铜线的一端连接第一层一组测试孔一且另一端连接第一层一组测试孔二，所述第一层铜线在第一层第一组测试孔组与第一层测试板的后端之间来回折返；位于第二层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第二层第四组测试孔组、第二层第三组测试孔组、第二层第二组测试孔组、第二层第一组测试孔组和第二层备用测试孔组，所述第二层第四组测试孔组包括右侧的第二层四组测试孔一和左侧的第二层四组测试孔二，所述第二层第三组测试孔组包括右侧的第二层三组测试孔一和左侧的第二层三组测试孔二，所述第二层第二组测试孔组包括右侧的第二层二组测试孔一(221)和左侧的第二层二组测试孔二(222)，所述第二层第一组测试孔组包括右侧的第二层一组测试孔一和左侧的第二层一组测试孔二，所述第二层备用测试孔组包括右侧的第二层备用测试孔一(201)和左侧的第二层备用测试孔二(202)；所述第二层测试板设有第二层铜线(21)和第二层备用铜线(20)，所述第二层备用铜线设于所述第二层铜线的外围，所述第二层铜线(21)的一端连接第二层二组测试孔一(221)且另一端连接第二层二组测试孔二(222)，所述第二层铜线在第二层第二组测试孔组与第二层测试板的后端之间来回折返，所述第二层备用铜线的一端连接第二层备用测试孔一(201)且另一端连接第二层备用测试孔二(202)，所述第二层备用铜线(20)在所述第二层铜线(21)的后端与第二层测试板的后端之间来回折返；位于第三层测试板的五组测试孔组：由前往后依次为第三层第四组测试孔组、第三层第三组测试孔组、第三层第二组测试孔组、第三层第一组测试孔组和第三层备用测试孔组，所述第三层第四组测试孔组包括右...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄铭宏，
申请(专利权)人：定颖电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32