一种通体发光的霓虹灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通体发光的霓虹灯，包括软灯板、透光芯线、外皮，所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的霓虹灯带无需支架固定LED芯片，避免遮挡光线，软灯板结构紧凑，宽度较小，柔性较好，利于折弯使用。

【技术实现步骤摘要】
一种通体发光的霓虹灯带
本技术涉及LED灯
，尤其是一种通体发光的霓虹灯带。
技术介绍
目前的通体发光的霓虹灯带的柔性板的铜线路层布置得较宽，遮挡了LED芯片所发出的光线，由于LED灯珠的方形支架的存在，方形支架上只有一个用于通光的开口，因此支架遮挡了LED芯片五个面的光，无法实现全角度发光，而为了尽量实现较大的发光范围，现有的通体发光霓虹灯带将芯线设在外皮偏心的位置，导致灯体较粗，现有的通体发光霓虹灯直径一般为14～24mm，在弯曲使用时由于扭力大导致灯体内的柔性板容易断裂。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种无需支架固定、发光范围较大、柔性较好的通体发光的霓虹灯带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板、透光芯线、外皮，所述透光芯线包裹在软灯板的外部并与所述软灯板电性连接，所述外皮包裹设置于透光芯线的外部，其特征在于：所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，所述第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接。所述第一导电层及第一绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。所述第二导电层及第二绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。所述第一绝缘软膜和第二绝缘软膜皆为长条形结构，第二绝缘软膜上等距地间隔设置有若干线路层，相邻的两个线路层之间通过一LED芯片电性连接以使得形成串联的LED灯串，该LED灯串与所述透光芯线中的铜绞线电性连接。本技术的有益效果是：本技术的一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板、透光芯线、外皮，所述软灯板包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的霓虹灯带无需支架固定LED芯片，避免遮挡光线，软灯板结构紧凑，宽度较小，柔性较好，利于折弯使用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的横截面示意图；图3是软灯板的结构分解示意图；图4是图3中A-A截面示意图。具体实施方式参照图1至图4，如图所示，一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板11、透光芯线12、外皮13，所述透光芯线12包裹在软灯板11的外部并与所述软灯板11电性连接，所述外皮13包裹设置于透光芯线12的外部，所述软灯板包括第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2、LED芯片3，所述第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2分别贴合于LED芯片3的两端面上，所述第一绝缘软膜1或第二绝缘软膜2的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层4，相邻的两个线路层4通过一LED芯片3相连，所述LED芯片3的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚5与其中一个线路层4的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚6与相邻的另一个线路层4的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚5之间通过第一导电层7电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚6之间通过第二导电层8电性连接，第一导电层7通过导电胶分别与第一芯片电极和第一引脚5电性连接，第二导电层8通过导电胶分别与第二芯片电极和第二引脚6电性连接。以上结构的霓虹灯带无需支架固定LED芯片，避免遮挡光线，软灯板结构紧凑，宽度较小，柔性较好，利于折弯使用。在本实施例中，所述第一绝缘软膜1和第二绝缘软膜2皆为长条形结构，第二绝缘软膜2上等距地间隔设置有若干线路层4，相邻的两个线路层4之间通过一LED芯片3电性连接以使得形成串联的LED灯串，该LED灯串与所述透光芯线12中的铜绞线121电性连接，具体地，LED灯串的两端分别与一铜绞线121相连。其中，所述线路层4为阶梯状，若干个阶梯状的线路层4相连能够减少霓虹灯带的长度，使得各个LED光源更加紧凑，提高发光强度。在本实施例中，其中一个LED芯片3可替换为一电阻，以便于控制通过各LED芯片3的电流。优选地，所述第一导电层7及第一绝缘软膜1均为透明或者半透明材料制成。所述第二导电层8及第二绝缘软膜2均为透明或者半透明材料制成。所述第一导电层7由导热材料制成，以便将LED芯片3产生的热量传递至第一绝缘软膜1或外部。优选地，所述第一导电层7和第二导电层8皆由石墨烯或者ITO制成。在本实施例中，第二导电层8与第一导电层7均为石墨烯，石墨烯可以是单层石墨烯或者多层石墨烯。由石墨烯制成的导电层有很高的电导率，可作为导电通道。同时，石墨烯层有高达97.7％的透光率，能够让光线有效出射，提高出光效率。所述第一绝缘软膜1与第二绝缘软膜2之间填充设置有用于封装LED芯片3的光学胶9，光学胶9为高透光率的胶，光学胶9的折射率对应LED芯片3设置，可用于提高LED芯片3的出光效率。所述光学胶9与第一绝缘软膜1和光学胶9与第二绝缘软膜2之间皆设置有热熔胶，热熔胶亦为透明状。以上对本技术的较佳实施进行了具体说明，当然，本技术还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板(11)、透光芯线(12)、外皮(13)，所述透光芯线(12)包裹在软灯板(11)的外部并与所述软灯板(11)电性连接，所述外皮(13)包裹设置于透光芯线(12)的外部，其特征在于：所述软灯板包括第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种通体发光的霓虹灯带，包括：软灯板(11)、透光芯线(12)、外皮(13)，所述透光芯线(12)包裹在软灯板(11)的外部并与所述软灯板(11)电性连接，所述外皮(13)包裹设置于透光芯线(12)的外部，其特征在于：所述软灯板包括第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)的内表面沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。2.如权利要求1所述的一种通体发光的霓虹灯带，其特征在于：所述第一导电层(7)及第一绝缘软膜(1)均为透明或者半透明材料制成。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐尧华，
申请(专利权)人：广东欧曼科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44