一种可设置多个芯片的交换机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可设置多个芯片的交换机，具体涉及交换机设备领域。本申请旨在解决现有交换机的空间有限而导致交换机的芯片设置个数受限的问题，本申请包括三层式交换机机壳，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构和设置在机壳外的机械开关及外部端口，所述芯片集中安装机构包括叶片卡板、用于安装叶片卡板的叶片安装板和所述叶片卡板设置有多个芯片插孔。本申请通过增设叶片卡板使得上面可以容纳多个芯片插孔，将叶片卡板安装在叶片安装板上，大大的增加了交换机芯片的容纳量，从而在一定程度上增加了交换机的处理速度。

【技术实现步骤摘要】
一种可设置多个芯片的交换机
本技术涉及交换机领域，具体来说，涉及一种可设置多个芯片的交换机。
技术介绍
目前，交换机(switch)是一种在通信系统中完成信息交换功能的设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。满配置吞吐量是交换机的评论指标之一，满配置吞吐量越大，交换机的工作会更加流畅；而满配置吞吐量直接相关的就是接口数量，接口的数量在一定程度上与芯片数量相关，芯片数量在一定范围内越多，则交换机的处理能力越强，可以对应设置的接口越多；但是现有的交换机的芯片数量往往受到交换机的空间限制，会采用数量相对少的集成芯片，但是这样一方面不仅会限制交换机的处理速度，另一方面一旦其中一个芯片受损，整个交换机就无法正常运行。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对上述由于现有交换机的空间有限而导致交换机的芯片设置个数受限的问题，本技术提供一种可设置多个芯片的交换机。本技术采用的技术方案如下：一种可设置多个芯片的交换机,包括三层式交换机机壳，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构和设置在机壳外的机械开关及外部端口，所述芯片集中安装机构包括叶片卡板、用于安装叶片卡板的叶片安装板和所述叶片卡板设置有多个芯片插孔。具体地，所述叶片卡板可拆卸式的设置在叶片安装板上。具体地，所述叶片卡板侧边设置有凹陷结构，所述叶片安装板上设置有与叶片卡板侧边的凹陷结构搭配设置的凸起结构。具体地，所述叶片卡板远离叶片安装板的侧边上设置有多个芯片插孔。具体地，还包括用于连接叶片卡板和叶片卡板之间的连接器。具体地，叶片安装板设置有四块，四块叶片安装板呈矩形放置，所述叶片卡板设置有多个且呈扇形安装在呈矩形的叶片安装板的外侧上。具体地，交换机机壳第二层内还设置有支撑柱。具体地，冷却机构采用风扇。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1.本申请通过增设叶片卡板使得上面可以容纳多个芯片插孔，大大的增加了交换机芯片的容纳量，从而在一定程度上增加了交换机的处理速度；2.叶片卡板可拆卸式的设置在叶片安装板上，当某处的芯片出现问题时候方便拆卸检修而不会影响交换机的整体使用；3.采用凹陷结构和凸起结构的配套设置来实现叶片卡板在叶片安装板上的可拆卸，相对于其他的可拆卸方式更加的节省人力；4.将多个芯片插孔设置在叶片卡板远离叶片安装板的侧边上，这样能方便芯片插孔上芯片的灵活拆卸与安装；5.叶片卡板和叶片卡板之间通过连接器连接，能够使得整个芯片集中安装机构呈整体的封闭结构，避免叶片卡板和叶片卡板之间容易进灰；6.叶片卡板设置有多个且呈扇形安装在呈矩形的叶片安装板的外侧上，这样的封闭结构可以使得芯片的容纳量更大；7.交换机机壳第二层内还设置有支撑柱，能使得芯片集中安装机构能更稳固设置在交换机机壳的第二层中间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术交换机的整体结构图；图2是本技术芯片集中安装机构的结构图；图3是本技术芯片集中安装机构的叶片卡板的结构图；图中标记：1-交换机机壳；2-支撑柱；3-冷却机构；4-芯片集中安装机构；4-1-叶片卡板；4-2-叶片安装板；103-凹陷结构；101-芯片插孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合图1至图3对本专利技术作详细说明。实施例一一种可设置多个芯片的交换机,包括三层式交换机机壳1，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构3、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构4和设置在机壳外的机械开关及外部端口，所述芯片集中安装机构4包括叶片卡板4-1、用于安装叶片卡板4-1的叶片安装板4-2和所述叶片卡板4-1设置有多个芯片插孔101。本实施例通过设置安装叶片卡板4-1使得芯片可以大量的设置，从而增加了交换机的芯片容量，从一定程度上，提高了交换机的处理速度。实施例二在实施例一的所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，所述叶片卡板4-1可拆卸式的设置在叶片安装板4-2上。本实施例进一步说明叶片卡板4-1与叶片安装板4-2可拆卸连接，方便后期相互拆卸。实施例三在实施例二所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，所述叶片卡板4-1侧边设置有凹陷结构103，所述叶片安装板4-2上设置有与叶片卡板4-1侧边的凹陷结构103搭配设置的凸起结构。实施例四在实施例一至三任一所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，所述叶片卡板4-1远离叶片安装板4-2的侧边上设置有多个芯片插孔101。实施例五在实施例一至四任一所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，还包括用于连接相邻两个叶片卡板4-1的连接器。实施例六在实施例一至五任一所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，叶片安装板4-2设置有四块，四块叶片安装板4-2呈矩形放置，所述叶片卡板4-1设置有多个且呈扇形安装在呈矩形的叶片安装板4-2的外侧上。实施例七在实施例一至六任一所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，交换机机壳1第二层内还设置有支撑柱2。实施例八在实施例一至七任一所述的一种可设置多个芯片的交换机基础上，冷却机构3采用风扇。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可设置多个芯片的交换机,包括三层式交换机机壳(1)，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构(3)、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构(4)和设置在机壳外的机械开关及外部端口，其特征在于，所述芯片集中安装机构(4)包括叶片卡板(4‑1)、用于安装叶片卡板(4‑1)的叶片安装板(4‑2)和所述叶片卡板(4‑1)设置有多个芯片插孔(101)。

【技术特征摘要】
1.一种可设置多个芯片的交换机,包括三层式交换机机壳(1)，设置在交换机机壳第一层内的线路结构、设置在交换机机壳第三层内的冷却机构(3)、交换机机壳第二层内的芯片集中安装机构(4)和设置在机壳外的机械开关及外部端口，其特征在于，所述芯片集中安装机构(4)包括叶片卡板(4-1)、用于安装叶片卡板(4-1)的叶片安装板(4-2)和所述叶片卡板(4-1)设置有多个芯片插孔(101)。2.如权利要求1所述的一种可设置多个芯片的交换机,其特征在于，所述叶片卡板(4-1)可拆卸式的设置在叶片安装板(4-2)上。3.如权利要求1所述的一种可设置多个芯片的交换机,其特征在于，所述叶片卡板(4-1)侧边设置有凹陷结构(103)，所述叶片安装板(4-2)上设置有与叶片卡板(4-1)侧边的凹陷结构(103)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭震，
申请(专利权)人：河南震视通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41