一种自研高端存储产品用IO卡假模块制造技术

技术编号:17657490 阅读:29 留言:0更新日期:2018-04-08 09:57
一种自研高端存储产品用IO卡假模块,涉及存储服务器结构设计领域,包括一外壳,所述外壳上设置有至少一个通风孔,在外壳侧壁上设置有至少一侧孔,所述侧孔边缘连接有一免松动机构。本实用新型专利技术在用户未满配IO卡的前提下,既保证了机箱外观整体美观,又可以提供一个很合理的通风道进行出风,完全规避了空卡时通风不充分,且容易进去灰尘的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种自研高端存储产品用IO卡假模块
本技术涉及存储服务器结构设计领域,具体地说是一种自研高端存储产品用IO卡假模块。
技术介绍
目前存储产品的机箱后窗一般都安装有IO卡,但是当用户未满配IO卡时,会存在很多空闲的部位,这些部位则会显露出机箱内的部件。如果就单纯的将这些空间闲置,那么安装有IO卡的部位在通风散热时,风会优先从空闲处吹出,而且空闲处还容易进去灰尘,影响内部电子部件的可靠性,造成内部积尘。
技术实现思路
针对现有技术中指出的机箱后窗未安装有IO卡部分空闲导致出现的通风不充分、容易积尘、不美观的问题,本技术提供一种自研高端存储产品用IO卡假模块,可以避免上述问题的发生。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种自研高端存储产品用IO卡假模块,包括一外壳,所述外壳上设置有至少一个通风孔,在外壳侧壁上设置有至少一侧孔,所述侧孔边缘连接有一免松动机构。进一步地,所述外壳上设置有一下孔,在下孔一侧连接有一拉板。进一步地,所述拉板包括长拉板和短拉板,所述长拉板与短拉板连接,短拉板连接在外壳的前板上。进一步地,所述免松动机构为弹片,所述侧孔内安装有一弹片,所述弹片向远离外壳的方向偏移一定距离。进一步地,所述弹片包括第一板、第二板及第三板,第一板与侧孔一端相连接,所述第一板与第二板连接,第二板与第三板连接。进一步地,所述免松动机构包括第四板、第五板和第六板,所述侧孔两端分别铰接有第四板和第六板,在第四板与第六板之间连接有第五板,所述第五板为柔性板。进一步地,所述免松动机构还包括有弹簧,在侧板上设置有弹簧,且弹簧至少与第四板、第五板或第六板中的一种相连接。进一步地,所述免松动机构还包括有弹簧,当两个彼此相对的侧板设置有侧孔时,两个彼此相对的第四板之间设置有弹簧;和/或者两个彼此相对的第五板之间设置有弹簧;和/或者两个彼此相对的第六板之间设置有弹簧。进一步地,所述外壳内壁上设置有第一导轨,所述第一导轨上滑动配合有第一滑块,所述第一滑块可滑动遮挡通风孔。进一步地,所述外壳内壁上设置有第二导轨,所述第二导轨上滑动配合有拉板,所述拉板可滑动遮挡下孔。本技术的有益效果是:本技术针对现有技术中风阻不同导致通风不便,容易积灰,设计了IO卡假模块,可以在用户未满配IO卡的前提下,既保证了机箱外观整体美观,又可以提供一个很合理的通风道进行出风,完全规避了空卡时通风不充分,且容易进去灰尘的风险。附图说明图1为本技术的三维结构示意图;图2为本技术的纵向剖切视图;图3为本技术的横向剖切视图;图4为本技术第二实施例的纵向剖切视图;图5为本技术第二实施例的横向剖切视图;图6为图4的局部放大图;图7为本技术安装在机箱后窗时的三维结构示意图。图中:1外壳,2侧孔,3通风孔,4下孔,5弹片,51第一板,52第二板,53第三板,54第四板,55第五板,56第六板,57弹簧,6拉板,61长拉板,62短拉板,71第一导轨,72第一滑块,73第二导轨。具体实施方式第一实施例如图1至图3所示,该自研高端存储产品用IO卡假模块包括一外壳1,所述外壳1由四块侧板首尾相接成一长方体,所述长方体的前后两侧分别设置有前板和后板,所述前板上设置有至少一个通风孔3,通风孔形状优选为椭圆型、圆形、正方形、长方形、菱形、三角形,也可以为其他形状的多边形。该处通风孔的设计,保证了开孔率和安装有IO卡处的位置接近,以使得彼此的流阻接近,风能够均匀的流动。例如,如果采用四控机箱,上面两控是放掉电保护电池,对应的后端PCIE槽位置不会放IO卡,如果此处空闲,机器的大部分的风会从上面出,开孔率无法平衡,同样的,下面PCIE槽位部分插卡,部分空置,也会导致开孔率不平衡。在前板上还设置有一下孔4,所述下孔的定义仅仅为了进行区分,不具有其他任何意义。在下孔一侧连接有一拉板6,此处拉板的设计,是模拟IO卡的形状设计,与插接有IO卡的模块处相似更加逼真美观。同时也作为本实施例的抽拉板使用,方便人们进行模块的插入与抽出。该拉板6包括长拉板61和短拉板62,所述长拉板与短拉板连接,短拉板连接在前板上。短拉板与前板的连接可采用螺栓连接,也可采用焊接,胶粘等诸多方式。此处长拉板可端部倒角,避免人们划伤手指。此处的拉板还可由长条形板材折弯而成,这样就不需要长拉板及短拉板拼接而成,成本低廉。在至少一侧板上设置有侧孔2,所述侧孔2内安装有一弹片5,所述弹片5向远离外壳的方向偏移一定距离。这样通过弹片的设计,能够使得该IO卡假模块能够更好的贴合机箱内,不容易滑脱。进一步地,所述弹片5包括第一板51、第二板52及第三板53,第一板与侧孔一端相连接,所述第一板与第二板连接形成一偏离外壳方向的夹角,第二板与第三板连接形成一靠近外壳方向的夹角。第二实施例如图4至图6所示,该自研高端存储产品用IO卡假模块包括一外壳1,所述外壳1由四块侧板首尾相接成一长方体,所述长方体的前后两侧分别设置有前板和后板,所述前板上设置有至少一个通风孔3。在前板上还设置有一下孔4,在下孔一侧连接有一拉板6,该拉板6包括长拉板61和短拉板62,所述长拉板与短拉板连接,短拉板连接在前板上。在至少一侧板上设置有侧孔2,所述侧孔两端分别铰接有第四板54和第六板56,在第四板与第六板之间连接有第五板55,所述第五板为柔性板,在第五板表面可设置有一层防滑膜。进一步地,在侧板上设置有弹簧57至少与第四板、第五板或第六板中的一种相连接,借助弹簧的弹力,实现第五板的复位。当两个彼此相对的侧板设置有侧孔时,彼此相对的板材之间可设置有弹簧。进一步地,在第四板与第四板之间设置有弹簧。进一步地,在第五板与第五板之间设置有弹簧。进一步地,在第六板与第六板之间设置有弹簧。在外壳内壁上设置有第一导轨71,所述第一导轨上滑动配合有第一滑块72,所述第一滑块可滑动遮挡通风孔,从而改变通风面积。进一步地,所述外壳内壁上设置有第二导轨73,所述第二导轨上滑动配合有拉板,所述拉板可滑动遮挡下孔,从而改变下孔的通风面积,此处设计还能改变拉板的上下位移,更加方便的进行抽拉。如图7所示为本实施例安装在机箱后窗时的三维结构示意图,经过安装后,保证了开孔率的平衡,使得彼此的流阻接近,还更加美观。除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。本文档来自技高网...
一种自研高端存储产品用IO卡假模块

【技术保护点】
一种自研高端存储产品用IO卡假模块,包括一外壳,其特征是,所述外壳上设置有至少一个通风孔,在外壳侧壁上设置有至少一侧孔,所述侧孔边缘连接有一免松动机构。

【技术特征摘要】
1.一种自研高端存储产品用IO卡假模块,包括一外壳,其特征是,所述外壳上设置有至少一个通风孔,在外壳侧壁上设置有至少一侧孔,所述侧孔边缘连接有一免松动机构。2.根据权利要求1所述的一种自研高端存储产品用IO卡假模块,其特征是,所述外壳上设置有一下孔,在下孔一侧连接有一拉板。3.根据权利要求2所述的一种自研高端存储产品用IO卡假模块,其特征是,所述拉板包括长拉板和短拉板,所述长拉板与短拉板连接,短拉板连接在外壳的前板上。4.根据权利要求1所述的一种自研高端存储产品用IO卡假模块,其特征是,所述免松动机构为弹片,所述侧孔内安装有一弹片,所述弹片向远离外壳的方向偏移一定距离。5.根据权利要求4所述的一种自研高端存储产品用IO卡假模块,其特征是,所述弹片包括第一板、第二板及第三板,第一板与侧孔一端相连接,所述第一板与第二板连接,第二板与第三板连接。6.根据权利要求1所述的一种自研高端存储产品用IO卡假模块,其特征是,所述免松动机构包括第四板、第...

【专利技术属性】
技术研发人员:程瑞秀
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:河南,41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1