【技术实现步骤摘要】
一种自动感应手机夹
:本专利技术属于电子产品
,具体是涉及一种自动感应手机夹。
技术介绍
:现有手机夹的种类很多,包括卡夹式和吸附式,现有的手机支架一般都是手动夹紧,但是在夹紧之前需要手动将活动块掰开,这样很费力气,通常情况下都是双手操作,因此腾不出手来拿手机,很不方便。为此,市场上又出现了可以自动夹紧的手机支架,省时省力。自动夹紧的手机夹需要设置感应器件来感应手机夹上手机的位置,从而控制驱动系统工作,现有的感应器件大多采用红外感应设备,红外感应设备在外面使用时,因为阳光中存在着红外线,红外感应设备容易受到干扰,影响其使用效果。
技术实现思路
:为此,本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中用于手机夹的红外感应设备容易受到太阳光中红外线的干扰,影响其使用效果,从而提出一种自动感应手机夹。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种自动感应手机夹,包括:设置在壳体上的固定夹块和活动夹块、用于驱动所述活动夹块的驱动系统、设置在壳体下端的电路板。所述电路板上设置有MCU控制电路、红外编码发射电路、红外编码接收电路和马达驱动电路,所述MCU控制电路发送信号给所述红外编码发射电路,所述红外编码发射电路发射红外编码信号,所述红外编码接收电路接收红外编码信号并将其发送到所述MCU控制电路,所述MCU控制电路判断接收到的红外编码信号是否与发送信号一致,所述MCU控制电路根据判断结果控制所述马达驱动电路是否触发工作。作为上述技术方案的优选,所述红外编码发射电路包括第一电阻R1、第十六电阻R16、第五三极管Q5、光电耦合器OP1的发光器,所述第一电阻R1的第一端连接MC ...
【技术保护点】
一种自动感应手机夹,其特征在于,包括:设置在壳体(1)上的固定夹块(2)和活动夹块(3)、用于驱动所述活动夹块(3)的驱动系统(4)、设置在壳体(1)下端的电路板(5);所述电路板(5)上设置有MCU控制电路(6)、红外编码发射电路(7)、红外编码接收电路(8)和马达驱动电路(9),所述MCU控制电路(6)发送信号给所述红外编码发射电路(7),所述红外编码发射电路(7)发射红外编码信号,所述红外编码接收电路(8)接收红外编码信号并将其发送到所述MCU控制电路(6),所述MCU控制电路(6)判断接收到的红外编码信号是否与发送信号一致,所述MCU控制电路(6)根据判断结果控制所述马达驱动电路(6)是否触发工作。
【技术特征摘要】
1.一种自动感应手机夹,其特征在于,包括:设置在壳体(1)上的固定夹块(2)和活动夹块(3)、用于驱动所述活动夹块(3)的驱动系统(4)、设置在壳体(1)下端的电路板(5);所述电路板(5)上设置有MCU控制电路(6)、红外编码发射电路(7)、红外编码接收电路(8)和马达驱动电路(9),所述MCU控制电路(6)发送信号给所述红外编码发射电路(7),所述红外编码发射电路(7)发射红外编码信号,所述红外编码接收电路(8)接收红外编码信号并将其发送到所述MCU控制电路(6),所述MCU控制电路(6)判断接收到的红外编码信号是否与发送信号一致,所述MCU控制电路(6)根据判断结果控制所述马达驱动电路(6)是否触发工作。2.根据权利要求1所述的一种自动感应手机夹,其特征在于:所述红外编码发射电路(7)包括第一电阻R1、第十六电阻R16、第五三极管Q5、光电耦合器OP1的发光器,所述第一电阻R1的第一端连接MCU控制电路(6)中控制芯片U1的12脚,所述第一电阻R1的第二端连接所述第五三极管Q5的基极,所述第五三极管Q5的发射极接地,所述第五三极管Q5的集电极连接第十六电阻R16的第一端,所述第十六电阻R16的第二端连接所述光电耦合器OP1的发光器的负极,所述光电耦合器OP1的发光器的正极连接+5V电压,第二电容C2的第一端连接+5V电压,第二电容C2的第二端接地。3.根据权利要求2所述的一种自动感应手机夹,其特征在于:所述红外编码接收电路(8)包括光电耦合器OP1的受光器、第六电阻R6、第一电容C1,所述光电耦合器OP1的受光器的发射极连接所述控制芯片U1的13脚,所述光电耦合器OP1的受光器的集电极接地,所述第六电阻R6的第一端连接所述光电耦合器OP1的受光器的发射极,所述第六电阻R6的第二端连接+5V电压,所述第一电容C1的第一端连接所述光电耦合器OP1的受光器的发射极,所述第一电容C1的第二端接地。4.根据权利要求1所述的一种自动感应手机夹,其特征在于:所述马达驱动电路(9)包括MOTO接线口、第一三极管Q1、第二三极管Q2、第三三极管Q3、第四三极管Q4、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第七电阻R7、第十三电阻R13、第三电容C3,第二二极管Q2的基极串联第二电阻R2后连接MCU控制电路(6)中控制芯片U1的10脚,第二三极管Q2的发射极接地,第二三极管Q2的集电极连接第一三极管Q1的集电极,第一三极管Q1的发射极连接+5V电压,第一三极管Q1的基极串联第三电阻R3后连接第三三极管Q3的集电极,第三三极管Q3的发射极接地,第三三极管Q3的基极串联第五电阻R5后连接控制芯片U1的9...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙伟,
申请(专利权)人:东莞市北扬工业设计有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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