The utility model discloses a plate mounting fixture, the fixture structure comprises a base plate, clip, the base is provided with a groove, similar to the plate clamp and groove shape and plate shape, size slightly larger; the plate clamp is used for clamping and fixing plate, convex surface of the plate structure clip with the plate corresponding to the position is provided with openings, protrudes the bottom surface of the groove and the plate corresponding to the position is provided with a plurality of square hole as the obstacle, the size of the square hole and the convex structure in the plate to adapt. The utility model solves the problem that the location of the screw holes is not accurate during the installation process of the transfer card and the middle plate during the production and assembly process, and the problem of material damage is caused by the locking process.
【技术实现步骤摘要】
一种中板安装治具
本技术涉及中板转接卡安装设计
,具体涉及一种中板安装治具。
技术介绍
在服务器生产过程中,需要先将转接卡安装到中板上,最后再将中板安装到机器内部。由于中板为带有凸起结构,安装转接卡时需要将凸起面朝下,将转接卡固定到中板上。由于中板的凸起结构,无法直接平放在工作台上进行安装,这就需要员工一只手固定住中板与转接卡,另一只手进行锁付螺丝。不仅操作难度较大,且稍有晃动,会导致中板与转接卡螺孔错位,锁付螺丝时打坏中板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对上述问题,本技术提供一种中板安装治具。本技术所采用的技术方案为:一种中板安装治具,所述治具的结构包括底座,板夹,所述底座设置有凹槽,所述板夹和凹槽的外形与中板的外形相似,尺寸略大;所述板夹用于夹持固定中板,板夹的表面与中板的凸起结构相对应的位置设置有避位,凹槽的底面与中板的凸起结构相对应的位置也设置有若干方孔作为避位,方孔的大小与中板的凸起结构相适应。所述板夹使用时,将中板夹持固定后,设置于底座的凹槽内。所述板夹的厚度与凹槽的深度相同,在放入中板后,板夹与底座上表面保持平齐。所述底座的下端设置有底脚,用于将治具设置于工作台面上。所述板夹的结构为一端边缘有夹持部的平板,平板表面的避位部分镂空。所述底座采用防静电电木材料加工制成,满足物料的防静电要求。所述凹槽内的方孔为通孔,通过底脚将底座提高,可以在底座的厚度不大的情况下,也可以放置凸起结构比较高的中板。本技术的有益效果为:本技术解决了生产组装过程中,安装转接卡与中板安装过程中螺孔定位不准确,锁付过程对物料损坏的问题。附图说明图1为板夹和中板的 ...
【技术保护点】
一种中板安装治具,其特征在于,所述治具的结构包括底座,板夹,所述底座设置有凹槽,所述板夹和凹槽的外形与中板的外形相似,尺寸略大;所述板夹用于夹持固定中板,板夹的表面与中板的凸起结构相对应的位置设置有避位,凹槽的底面与中板的凸起结构相对应的位置也设置有若干方孔作为避位,方孔的大小与中板的凸起结构相适应。
【技术特征摘要】
1.一种中板安装治具,其特征在于,所述治具的结构包括底座,板夹,所述底座设置有凹槽,所述板夹和凹槽的外形与中板的外形相似,尺寸略大;所述板夹用于夹持固定中板,板夹的表面与中板的凸起结构相对应的位置设置有避位,凹槽的底面与中板的凸起结构相对应的位置也设置有若干方孔作为避位,方孔的大小与中板的凸起结构相适应。2.根据权利要求1所述的一种中板安装治具,其特征在于,所述板夹的厚度与...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡定林,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。