硅片线切割的切割头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片线切割的切割头，包括位于两侧的切割头立柱、所述切割头立柱上设有两个主辊孔，穿过两侧的主辊孔设有主辊，所述主辊前后分别设有前轴承箱和后轴承箱，所述主辊可拆卸，所述两根主辊轴间距为380mm。本实用新型专利技术硅片线切割设备的切割头，两根主辊2轴间距减小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割长度更长，切割效率大大增加。

Cutting head of silicon wafer

The utility model discloses a silicon wafer cutting head cutting, including cutting head located on both sides of the column, the cutting head is arranged on the upright post two main roller hole, hole through both sides of the main roller is provided with a main roller, a front bearing box and rear bearing box are respectively arranged around the main roller, the main and can be disassembled, the two main roller spacing is 380mm. The cutting head of the silicon wafer line cutting device reduces the distance between the 2 main rollers, and the line network shrinks, is more stable, and is not easy to break, the cutting length is longer, and the cutting efficiency is greatly increased.

【技术实现步骤摘要】
硅片线切割的切割头
本技术属于硅片线切割
，特别涉及一种硅片线切割的切割头。
技术介绍
传统的硅片线切割设备的切割头，两根主辊轴间距比较宽，通常为560mm。比较宽的中心距宽，不稳定，容易断线，切割效率低。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本技术提供了一种硅片线切割的切割头，包括位于两侧的切割头立柱、所述切割头立柱上设有两个主辊孔，穿过两侧的主辊孔设有主辊，所述主辊前后分别设有前轴承箱和后轴承箱，所述主辊可拆卸，所述两根主辊轴间距为380mm。本技术硅片线切割设备的切割头，两根主辊2轴间距减小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割长度更长，切割效率大大增加。附图说明图1是本技术实施例的一种硅片线切割的切割头的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种硅片线切割的切割头，包括位于两侧的切割头立柱1、所述切割头立柱1上设有两个主辊孔，穿过两侧的主辊孔设有主辊2，所述主辊2前后分别设有前轴承箱3和后轴承箱4，所述主辊2可拆卸，所述两根主辊2轴间距为380mm。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。

【技术保护点】
一种硅片线切割的切割头，其特征在于，包括位于两侧的切割头立柱、所述切割头立柱上设有两个主辊孔，穿过两侧的主辊孔设有主辊，所述主辊前后分别设有前轴承箱和后轴承箱，所述主辊可拆卸，所述两根主辊轴间距为380mm。

【技术特征摘要】
1.一种硅片线切割的切割头，其特征在于，包括位于两侧的切割头立柱、所述切割头立柱上设有两个主辊孔，穿过两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，
申请(专利权)人：江阴市展照科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32