The invention discloses a method for manufacturing the indentation floor, which comprises the following steps: step S10, simulation model for cutting indentation bottom plate; step S20, determine the simulation model on the indentation location model based on simulation; step S30, the indentation location based on 3D through the printer according to the thickness of the printing molding preset. The invention solves the technical problems existing in the existing technology, such as low efficiency in the production process of die cutting and indentation base, and the accuracy of manual cutting by manual manual operation.
【技术实现步骤摘要】
模切压痕底板的制作方法
本专利技术属于模切模具制作领域,尤其涉及一种模切压痕底板的制作方法。
技术介绍
目前,随着印刷行业的快速发展,数码印刷已经不能仅仅局限于在平张或平面上印刷的的技术和工艺,许多不规则的表面的技术应用和工艺制作也在逐渐被应用到数码印刷行业,这也促使企业需要对新的技术和工艺进行不断探索和创新。现有的模切压痕工艺是根据设计需要,使彩色印刷品的边缘成为各种形状,或在印刷品上增加特殊的艺术效果的加工工艺。本专利技术是分析、总结现有模切压痕工艺,摒弃了模切压痕的传统工艺,需要制版、加工等复杂的人工工艺处理流程,传统人工工艺处理方法存在步骤繁琐、效率低下以及在底板模切位置会存在人工误差的问题。因此,现有技术有待于改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种模切压痕底板的制作方法,旨在解决现有技术中存在的,模切压痕底板制作过程中,效率低下以及模切位置较大程度受人工手工影响到精确性的技术问题。为解决上述技术问题,本专利技术的模切压痕底板的制作方法,包括以下步骤:步骤S10,获取模切压痕底板的模拟模型;步骤S20,基于所述模拟模型确定模拟模型上模切压痕的位 ...
【技术保护点】
一种模切压痕底板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S10,获取模切压痕底板的模拟模型;步骤S20,基于所述模拟模型确定模拟模型上模切压痕的位置;步骤S30,基于所述模切压痕的位置通过3D打印机按照预设的厚度打印成型。
【技术特征摘要】
1.一种模切压痕底板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S10,获取模切压痕底板的模拟模型;步骤S20,基于所述模拟模型确定模拟模型上模切压痕的位置;步骤S30,基于所述模切压痕的位置通过3D打印机按照预设的厚度打印成型。2.如权利要求1所述模切压痕底板的制作方法,其特征在于,所述步骤S10之前,包括步骤:步骤S1,将模切压痕底板放置于预设尺寸的固定板上;步骤S2,对固定板进行全方位扫描。3.如权利要求1所述模切压痕底板的制作方法,其特征在于,所述步骤S20中包括步骤:步骤S21,对所述模拟模型划分为若干个分图像;步骤S22,判断每个分图像中的第一压痕和第二压痕是否具有交点;步骤S23,若具有交点,则...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄小铭,
申请(专利权)人:深圳市优码锐诚数码科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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