一种模块化电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，特别涉及一种模块化电路板，包括多块主板、若干个框架和多个卡合装置，多块所述主板呈矩形分布，每块所述主板均为矩形结构，每块所述主板均与一个框架卡接配合，每个所述主板均安装在一个框架内，所述框架包括多根首尾相接的卡接杆，所述卡合装置包括第一卡合装置和第二卡合装置，所述第一卡合装置位于相邻两个框架宽边的卡接杆上，所述第二卡合装置位于相邻两个框架长边的卡接杆上，本实用新型专利技术的每个主板之间都通过卡合装置进行卡接，每个主板都由框架将四周边缘包裹起来，减少了电路板的正常损耗，当电路板出现故障时可单独对损坏的电路模块进行更换和维修，提高利用率减少不必要的浪费。

A modular circuit board

The utility model relates to the field of electronic technology, especially relates to a modular circuit board comprises a plurality of main board, a plurality of frames and a plurality of clamping device, multi block the motherboard is rectangular, each of the main board are rectangular structures, each of the main board and a frame connected with each card, the motherboard are installed in a frame, the frame includes a plurality of end-to-end clamping rod, wherein the clamping device comprises a first clamping device and second clamping device, wherein the first clamping device is located adjacent to the two card frame broadside rod, wherein the clamping device is positioned at second the adjacent two frames long side clamping rod, the utility model for each motherboard through a clamping device for clamping, each board by the framework will be wrapped up around the edge, reducing the normal loss of the circuit board, the circuit When the board fails, the damaged circuit module can be replaced and repaired separately to improve the utilization rate and reduce unnecessary waste.

【技术实现步骤摘要】
一种模块化电路板
本技术涉及电子
，特别涉及一种模块化电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现，而且电路板的个别电路和元器件损坏就导致整个电路板彻底报废，造成了浪费，资源利用效率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种模块化电路板。为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：一种模块化电路板，包括多块主板、若干个框架和多个卡合装置，多块所述主板呈矩形分布，每块所述主板均为矩形结构，每块所述主板均与一个框架卡接配合，每个所述主板均安装在一个框架内，所述框架包括多根首尾相接的卡接杆，所述卡合装置包括第一卡合装置和第二卡合装置，所述第一卡合装置位于相邻两个框架宽边的卡接杆上，所述第二卡合装置位于相邻两个框架长边的卡接杆上。进一步的，多块所述主板包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化电路板，其特征在于：包括多块主板(1)、若干个框架(2)和多个卡合装置(3)，多块所述主板(1)呈矩形分布，每块所述主板(1)均为矩形结构，每块所述主板(1)均与一个框架(2)卡接配合，每个所述主板(1)均安装在一个框架(2)内，所述框架(2)包括多根首尾相接的卡接杆(2a)，所述卡合装置(3)包括第一卡合装置(4)和第二卡合装置(5)，所述第一卡合装置(4)位于相邻两个框架(2)宽边的卡接杆(2a)上，所述第二卡合装置(5)位于相邻两个框架(2)长边的卡接杆(2a)上。

【技术特征摘要】
1.一种模块化电路板，其特征在于：包括多块主板(1)、若干个框架(2)和多个卡合装置(3)，多块所述主板(1)呈矩形分布，每块所述主板(1)均为矩形结构，每块所述主板(1)均与一个框架(2)卡接配合，每个所述主板(1)均安装在一个框架(2)内，所述框架(2)包括多根首尾相接的卡接杆(2a)，所述卡合装置(3)包括第一卡合装置(4)和第二卡合装置(5)，所述第一卡合装置(4)位于相邻两个框架(2)宽边的卡接杆(2a)上，所述第二卡合装置(5)位于相邻两个框架(2)长边的卡接杆(2a)上。2.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：多块所述主板(1)包括第一主板(1a)、第二主板(1b)、第三主板(1c)和第四主板(1d)，所述第一主板(1a)和第二主板(1b)沿着主板(1)的长度方向并列设置，所述第一主板(1a)和第三主板(1c)沿着主板(1)的宽度方向并列设置，所述第二主板(1b)和第四主板(1d)沿着主板(1)的宽度方向并列设置。3.根据权利要求2所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第一主板(1a)上靠近第二主板(1b)一端的宽边卡接杆(2a)为第一卡接杆(2a1)，所述第二主板(1b)上靠近第一主板(1a)的宽边卡接杆(2a)为第一卡接杆(2a1)，所述第一主板(1a)靠近第三主板(1c)的长边卡接杆(2a)为第三卡接杆(2a3)，所述第三主板(1c)靠近第一主板(1a)的长边卡接杆(2a)为第四卡接杆(2a4)。4.根据权利要求3所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第三主板(1c)上靠近第四主板(1d)一端的宽边卡接杆(2a)为第五卡接杆(2a5)，所述第四主板(1d)上靠近第三主板(1c)的宽边卡接杆(2a)为第六卡接杆(2a6)，所述第二主板(1b)靠近第四主板(1d)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44