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一种无机超导地暖模块制造技术

技术编号:17597750 阅读:53 留言:0更新日期:2018-03-31 10:43
本实用新型专利技术涉及一种无机超导地暖模块,包括多个模块本体,多个模块本体之间设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,第一凹槽为设于相邻模块本体之间的条状凹槽,宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;第二凹槽为U型凹槽,封闭端设于模块本体上,开口端分别设于该模块本体的两侧,宽度为16mm~20mm,深度为16mm~20mm;第三凹槽由横向相邻模块本体之间的条状凹槽和纵向相邻模块本体之间的条状凹槽连接而成,宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;模块本体的一侧上覆盖有水泥聚合物砂浆层,水泥聚合物砂浆层上粘结有保温层。本实用新型专利技术产品通过设置的多种形状凹槽和层叠保温结构,可实现快速传热,增加抗压强度,节能和延长地暖系统使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种无机超导地暖模块
本技术涉及一种底板辐射采暖的
,尤其涉及一种无机超导地暖模块。
技术介绍
地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。目前现有的地暖模块热阻大、传热速度慢,容易造成局部温度过高影响管件使用寿命;现有地暖模块不够结实,抗压强度不大,地暖模块外壁容易断裂,降低地暖使用寿命,增加了维修成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何提供一种地暖模块可以实现加快传热速度,实现节能效果,增加抗压强度,延长地暖系统的使用寿命。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种无机超导地暖模块,包括多个模块本体,多个模块本体之间设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,所述第一凹槽为条状凹槽,设于相邻的两个所述模块本体之间,且所述第一凹槽的宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;所述第二凹槽为U型凹槽,其封闭端设于所述模块本体上,两个开口端分别设于该所述模块本体的两侧,位于与横向相邻的所述模块本体拼接处,且所述第二凹槽的宽度为16mm~20mm,深度为16mm~本文档来自技高网...
一种无机超导地暖模块

【技术保护点】
一种无机超导地暖模块,其特征在于,包括多个模块本体(1),多个模块本体(1)之间设有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4),所述第一凹槽(2)为条状凹槽,设于相邻的两个所述模块本体(1)之间,且所述第一凹槽(2)的宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;所述第二凹槽(3)为U型凹槽,其封闭端设于所述模块本体(1)上,两个开口端分别设于该所述模块本体(1)的两侧,位于与横向相邻的所述模块本体(1)拼接处,且所述第二凹槽(3)的宽度为16mm~20mm,深度为16mm~20mm;所述第三凹槽(4)由横向相邻的两个所述模块本体(1)之间设置的条状凹槽和纵向相邻的两个所述模块本体(1...

【技术特征摘要】
1.一种无机超导地暖模块,其特征在于,包括多个模块本体(1),多个模块本体(1)之间设有第一凹槽(2)、第二凹槽(3)和第三凹槽(4),所述第一凹槽(2)为条状凹槽,设于相邻的两个所述模块本体(1)之间,且所述第一凹槽(2)的宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;所述第二凹槽(3)为U型凹槽,其封闭端设于所述模块本体(1)上,两个开口端分别设于该所述模块本体(1)的两侧,位于与横向相邻的所述模块本体(1)拼接处,且所述第二凹槽(3)的宽度为16mm~20mm,深度为16mm~20mm;所述第三凹槽(4)由横向相邻的两个所述模块本体(1)之间设置的条状凹槽和纵向相邻的两个所述模块本体(1)之间设置的条状凹槽连接而成,且所述第三凹槽(4)的宽度为8mm~10mm,深度为16mm~20mm;所述模块本体(1)的一侧上还覆盖有水泥聚合物砂浆层(5),所述水泥聚合物砂浆层(5)上粘结有保温层(6),所述水泥聚合物砂浆层(5)包括面层和间层,所述面层和所述间层之间填充有纤维网格布的填充层,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王明忠李中波
申请(专利权)人:王明忠
类型:新型
国别省市:河南,41

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