一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯，属于照明灯具技术领域，包括：灯体，包括一广口部；线路板，平行于广口部设置于灯体内，线路板朝向广口部的一面上设置有若干焊盘；若干个贴片LED灯珠，分别焊接于对应的焊盘上；驱动电源电路，驱动电源电路的电子元件焊接于对应的焊盘上；于线路板上设置第一通孔，驱动电源电路的贴片电解电容设置于线路板背向广口部的一面并通过贴片电解电容的引脚穿过第一通孔焊接于对应的焊盘上。上述技术方案的有益效果是：在线路板上设置通孔，实现将贴片电解电容等高度较大的元器件设置于线路板未设置贴片LED灯珠的一面，壁免阻挡贴片LED灯珠的输出光的传输，同时也方便LED灯的装配，提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。目前在照明领域，LED因具有节能、高光效、长寿命、启动快等优点，已经越来越广泛应用到光源中作为照明之用。现有LED灯中，其内部电路结构一般分为两种，一种是LED灯珠和驱动电源电路设置于不同的基板上，另一种是LED灯珠和驱动电源电路设置于同一线路板上。现有技术中LED灯珠和驱动电源电路设置于同一线路板上的LED灯，其LED灯珠和驱动电源电路的元器件设置于同一面，驱动电源电路的部分元器件，如电解电容等，体积较大，高度较高，一方面会阻挡LED灯珠的输出光的传输，形成暗区；另一方面，在装配时会与LED灯的结构件干涉，影响装配效率。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种LED灯，包括：灯体，包括一广口部；线路板，平行于所述广口部设置于所述灯体内，所述线路板朝向所述广口部的一面上设置有若干焊盘；光源组件，包括若干个贴片LED灯珠，分别焊接于对应的所述焊盘上；驱动电源电路，所述驱动电源电路中的电子元件分别焊接于对应的所述焊盘上；于所述线路板上设置与所述驱动电源电路中的贴片电解电容适配的第一通孔，所述贴片电解电容设置于所述线路板背向所述广口部的一面并通过所述贴片电解电容的引脚穿过所述第一通孔焊接于对应的所述焊盘上。较佳的，上述LED灯中，还包括散热件，为圆形盘状结构，所述散热件平行于所述广口部设置于所述灯体内，并且所述散热件的侧壁贴合所述灯体的内壁；所述线路板未设置所述光源组件的一面贴合固定于所述散热件上。较佳的，上述LED灯中，于所述散热件的底部对应于所述贴片电解电容的位置设置第二通孔；所述贴片电解电容穿过所述第二通孔并从所述散热件未连接所述线路板的一面伸出。较佳的，上述LED灯中，于所述线路板与所述散热件之间设置一层导热硅脂。较佳的，上述LED灯中，若干个所述贴片LED灯珠均布于所述线路板上。较佳的，上述LED灯中，还包括一透光罩，设置于所述灯体上并盖合所述广口部。较佳的，上述LED灯中，所述灯体还包括一个对应所述广口部的窄口部，并于所述窄口部设置一个灯头。上述技术方案的有益效果是：在线路板上设置通孔，实现将贴片电解电容等高度较大的元器件设置于线路板未设置贴片LED灯珠的一面，壁免阻挡贴片LED灯珠的输出光的传输，同时也方便LED灯的装配，提高装配效率。附图说明图1是本技术的较佳的实施例中，一种LED灯的爆炸图；图2是本技术的较佳的实施例中，安装贴片LED灯珠和驱动电源电路后的线路板的俯视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的较佳的实施例中，如图1和图2所示，一种LED灯，包括：灯体1，包括一广口部11；线路板2，平行于广口部11设置于灯体1内，线路板2朝向广口部11的一面上设置有若干焊盘；光源组件，包括若干个贴片LED灯珠3，分别焊接于对应的焊盘上；驱动电源电路，驱动电源电路的电子元件均为贴片电子元件并且焊接于对应的焊盘上；于线路板2上设置与驱动电源电路的贴片电解电容4适配的第一通孔21，贴片电解电容4设置于线路板2背向广口部11的一面并通过贴片电解电容4的引脚穿过第一通孔21焊接于对应的焊盘上。本实施例中，贴片LED灯珠3和驱动电源电路设置于同一线路板2上，驱动电源电路的元器件包括贴片片保险丝电阻、整流桥、贴片压敏、贴片IC、贴片电解电容4、若干贴片电阻、若干贴片电容。在线路板2上设置一个第一通孔21，驱动电源电路的贴片电解电容4设置于线路板2背向广口部11的一面(即未设置贴片LED灯珠3的一面)，贴片电解电容4设置引脚的一端伸入到第一通孔21内，直到贴片电解电容4设置引脚的一端的端面与线路板2设置贴片LED灯珠3的一面处于同一平面，再将贴片电解电容4的引脚焊接到对应的焊盘上(对应于贴片电解电容4的焊盘设置于第一通孔21的边缘)。需要说明的是，上述技术方案不只用于将贴片电解电容4设置于线路板2未设置贴片LED灯珠3的一面，若驱动电源电路还有其他高度较大的阻挡LED灯珠的输出光的传输的元器件，也可通过上述技术方案将其设置于线路板2未设置贴片LED灯珠3。上述技术方案中，通过在线路板2上设置第一通孔21，实现将贴片电解电容4等高度较大的元器件设置于线路板2未设置贴片LED灯珠3的一面，壁免阻挡贴片LED灯珠3的输出光的传输，同时也方便LED灯的装配，提高装配效率。本技术的较佳的实施例中，还包括散热件5，为圆形盘状结构，散热件5平行于广口部设11置于灯体1内，并且散热件5的侧壁贴合灯体1的内壁；线路板2未设置光源组件的一面贴合固定于散热件5上，进一步地，本实施例中，线路板2上设置有螺孔22，线路板2通过螺钉固定在散热件上。本技术的较佳的实施例中，于散热件5的底部对应于贴片电解电容4的位置设置第二通孔51；贴片电解电容4穿过第二通孔51并从散热件5未连接线路板2的一面伸出。上述技术方案中，散热件5为铝散热件，用于通过热传导的方式对线路板2散热，通过在散热件5上设置第二通孔51，贴片电解电容4可穿过第二通孔51，使得线路板2未设置贴片LED灯珠3的一面可以贴合散热件5的底部。本技术的较佳的实施例中，于线路板2与散热件之5间设置一层导热硅脂，使得线路板2与散热件5之间无缝贴合，提高散热效率。本技术的较佳的实施例中，若干个贴片LED灯珠3均布于线路板2上。本技术的较佳的实施例中，还包括一透光罩6，设置于灯体1上并盖合广口部11。本技术的较佳的实施例中，灯体1还包括一个对应广口部11的窄口部12，并于窄口部12设置一个灯头7。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括：灯体，包括一广口部；线路板，平行于所述广口部设置于所述灯体内，所述线路板朝向所述广口部的一面上设置有若干焊盘；光源组件，包括若干个贴片LED灯珠，分别焊接于对应的所述焊盘上；驱动电源电路，所述驱动电源电路中的电子元件分别焊接于对应的所述焊盘上；于所述线路板上设置与所述驱动电源电路中的贴片电解电容适配的第一通孔，所述贴片电解电容设置于所述线路板背向所述广口部的一面并通过所述贴片电解电容的引脚穿过所述第一通孔焊接于对应的所述焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：灯体，包括一广口部；线路板，平行于所述广口部设置于所述灯体内，所述线路板朝向所述广口部的一面上设置有若干焊盘；光源组件，包括若干个贴片LED灯珠，分别焊接于对应的所述焊盘上；驱动电源电路，所述驱动电源电路中的电子元件分别焊接于对应的所述焊盘上；于所述线路板上设置与所述驱动电源电路中的贴片电解电容适配的第一通孔，所述贴片电解电容设置于所述线路板背向所述广口部的一面并通过所述贴片电解电容的引脚穿过所述第一通孔焊接于对应的所述焊盘上。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，还包括散热件，为圆形盘状结构，所述散热件平行于所述广口部设置于所述灯体内，并且所述散热件的侧壁贴合所述灯体的内壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海平，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31