一种新型手机抽屉式卡座结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，包括卡座母座本体、TYPE‑C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO‑SIM卡端子和卡托：在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO‑SIM卡放入所述MICRO‑SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO‑SIM卡与所述MICRO‑SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通，本技术方案解决了现有技术中因手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，手机的防尘、防水设计难度大等技术问题。

A new type of mobile phone card drawer type structure

The utility model relates to a drawer type mobile phone holder structure, welding in the mobile phone on the motherboard, which comprises a holder base body, TYPE C female body, USB terminal, MICRO terminal, SIM card, TF card terminal and Cato: when in use, the Cato from the base in the spare seat MICRO, the SIM card into the MICRO SIM card slot or TF card into the TF card slot, and the Cato to the base card inserted into the body, the MICRO SIM card with the MICRO SIM card terminal connection or the TF card with the TF card the terminal is switched on, the technical scheme for solving the increasing external hole for mobile phone in the prior art, the structure strength caused by mobile phone become fragile, mobile phone waterproof and dustproof design difficult technology.

【技术实现步骤摘要】
一种新型手机抽屉式卡座结构
本技术涉及一种智能手机，特别涉及一种新型手机抽屉式卡座结构。
技术介绍
随着通讯类产品，特别是智能手机的迅速发展，智能手机的TYPE-C、USB接口也越来越普及，同时手机一体机设计时无法拆开电池盖来取放TF卡(TF—Trans-flashCard快闪存储器卡)和MICRO-SIM卡，因此，手机的整机需要外露TYPE-C接口、TF卡和MICRO-SIM卡等多种接口。手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，在遇到外力时，使手机外形变形的概率增大，用户体验不佳。另外增加了手机的防尘、防水设计难度，同时也影响手机外观美观。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型手机抽屉式卡座结构，将TYPE-C接口集成到需要外置取放TF卡或MICRO-SIM卡的接口母座结构设计中，以解决现有技术中因手机外置孔的增多，造成手机整机的结构强度变的脆弱，手机的防尘、防水设计难度大等技术问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，包括卡座母座本体、TYPE-C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托：所述TYPE-C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型；所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体内，所述USB端子的焊接端位于所述TYPE-C母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述USB端子的端口位于所述TYPE-C母座本体的上侧；所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内，所述卡托包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽和TF卡容置槽；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡与所述MICRO-SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C母座本体的USB端子的端口下侧设有卡口。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C端子为金属导电体。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TYPE-C母座本体为绝缘体。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡座母座本体上设有滑道，所述卡托可在所述滑道内滑动。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡托侧板上设有针孔，所述卡座母座本体的前端设有与所述针孔对应的顶杆，所述卡座母座本体的后端设有与所述顶杆联动的撬动杆，所述撬动杆可与所述卡托的底端弹性卡接，所述卡托需要从所述卡座母体本体上退出时，用顶针插入所述针孔内顶住所述顶杆，所述顶杆带动所述撬动杆与所述卡托的底部脱离并将所述卡托弹出。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述USB端子与所述TYPE-C母座本体一体注塑成型。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述TF卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述MICRO-SIM卡端子与所述卡座母座本体一体注塑成型。依照本申请较佳实施例所述的新型手机抽屉式卡座结构，所述卡座母体本体和TYPE-C母座本体通过贴板固定焊盘和插入固定焊盘焊接在所述主板上。与现有技术相比，本技术存在以下技术效果：本技术提供一种新型手机抽屉式卡座结构，在插入MICRO-SIM或TF卡的同时，可以插入TYPE-C公头连接器。手机外置孔的减少，使手机整机的结构强度得到增强，降低了手机防尘、防水设计方面的难度，同时也使手机整机的外观看上去更美观，优化了用户体验。在本技术中，手机外置孔的减少，降低了手机外壳的产品不良率，降低了产品成本，提高了产品竞争力。附图说明图1为本技术一种新型手机抽屉式卡座结构的正面图；图2为本技术一种新型手机抽屉式卡座结构的反面图；图3为本技术一种新型手机抽屉式卡座结构的半剖图；图4为本技术一种新型手机抽屉式卡座结构的整体效果图。具体实施方式以下结合附图，举一具体实施例加以详细说明。请参考图1—图4，一种新型手机抽屉式卡座结构1，焊接在手机的主板2上，包括卡座母座本体12、TYPE-C母座本体11、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托17：所述TYPE-C母座本体11与所述卡座母座本体12一体注塑成型；TYPE-C母座本体11可位于所述卡座母座本体12的端部或中部等，本技术不做限制，图示为TYPE-C母座本体11设置在卡座母座本体12的前端。卡座母体本体和TYPE-C母座本体11通过贴板固定焊盘和插入固定焊盘焊接在所述主板2上，贴板固定焊盘直接焊接在主板2上，插入固定焊盘插入主板2上对应的焊接槽内焊接。所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体11内，所述USB端子的焊接端181位于所述TYPE-C母座本体11的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述USB端子的端口182位于所述TYPE-C母座本体11的上侧；所述TYPE-C母座本体11的USB端子的端口182下侧设有卡口；所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体12内，所述TF卡端子的焊接端191位于所述卡座母座本体12的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述TF卡端子的端口192位于所述卡座母座本体12的上侧；所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体12内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端1101位于所述卡座母座本体12的底侧，并焊接在所述主板2的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口1102位于所述卡座母座本体12的上侧；所述卡托17滑动设置在所述卡座母座本体12内，所述卡托17包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽173和TF卡容置槽174；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔172，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔172内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；在使用时，将所述卡托17从所述卡座母座本体12内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽173内或将TF卡放入TF卡容置槽174内，然后将所述卡托17插入至所述卡座母座本体12内，所述MICRO-SIM卡与所述MICRO-SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，其特征在于，包括卡座母座本体、TYPE‑C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO‑SIM卡端子和卡托：所述TYPE‑C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型；所述USB端子固设在所述TYPE‑C母座本体内，所述USB端子的焊接端位于所述TYPE‑C母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述USB端子的端口位于所述TYPE‑C母座本体的上侧；所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述MICRO‑SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述MICRO‑SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述MICRO‑SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内，所述卡托包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO‑SIM卡容置槽和TF卡容置槽；所述卡托侧板上设有与TYPE‑C公头相适配的TYPE‑C公头插孔，所述TYPE‑C公头插入所述TYPE‑C公头插孔内时，所述TYPE‑C公头可与所述USB端子连通；在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO‑SIM卡放入所述MICRO‑SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO‑SIM卡与所述MICRO‑SIM卡端子接通或所述TF卡与所述TF卡端子接通。...

【技术特征摘要】
1.一种新型手机抽屉式卡座结构，焊接在手机的主板上，其特征在于，包括卡座母座本体、TYPE-C母座本体、USB端子、TF卡端子、MICRO-SIM卡端子和卡托：所述TYPE-C母座本体与所述卡座母座本体一体注塑成型；所述USB端子固设在所述TYPE-C母座本体内，所述USB端子的焊接端位于所述TYPE-C母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述USB端子的端口位于所述TYPE-C母座本体的上侧；所述TF卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述TF卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述TF卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述MICRO-SIM卡端子固设在所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡端子的焊接端位于所述卡座母座本体的底侧，并焊接在所述主板的对应位置上，所述MICRO-SIM卡端子的端口位于所述卡座母座本体的上侧；所述卡托滑动设置在所述卡座母座本体内，所述卡托包括卡托本体和卡托侧板，所述卡托侧板固定设置在所述卡托本体的外端；所述卡托本体上设有MICRO-SIM卡容置槽和TF卡容置槽；所述卡托侧板上设有与TYPE-C公头相适配的TYPE-C公头插孔，所述TYPE-C公头插入所述TYPE-C公头插孔内时，所述TYPE-C公头可与所述USB端子连通；在使用时，将所述卡托从所述卡座母座本体内抽出，将MICRO-SIM卡放入所述MICRO-SIM卡容置槽内或将TF卡放入TF卡容置槽内，然后将所述卡托插入至所述卡座母座本体内，所述MICRO-SIM卡与所述MICR...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍康哲，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31