具有多层布线印制板的总线高速背板连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多层布线印制板的高速背板连接器，属一种高速信号传输连接器，包括第一基座与第二基座，第一基座与第二基座扣合为一体，第一基座上并排设有多个PCB印制板，多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，第二基座的侧面设有多个通孔，多个通孔中均安装有接触脚，接触脚与各自的PCB印制板相连接；PCB印制板包括底层、顶层与中间层。通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，可减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰。

Bus high speed backboard connector with multi-layer wiring and printed board

The utility model discloses a high-speed backplane connector with multilayer printed circuit board, a high-speed signal transmission connector includes a first base and the second base, first base and second base buckle as a whole, the first base side is provided with a plurality of PCB printed circuit board, a plurality of PCB printed circuit board are fixed on the facade the first side of the second base. The base is provided with a plurality of through holes, a contact pin are installed with a plurality of through holes, the contact pins with respective PCB printed circuit board is connected; the PCB printing plate comprises a bottom layer, the top layer and the middle layer. The wiring of PCB PCB in high-speed backplane connector is used to make the signal transmission line more uniform and the cross-sectional area constant. It can guarantee constant characteristic impedance, achieve good impedance matching, reduce signal reflection and distortion to a minimum. Through the PCB PCB top floor and the ground floor layer, the metallized hole is used as a bridge to form the return path of signal transmission, which can reduce the coupling inductance between transmission lines and reduce the crosstalk between signals.

【技术实现步骤摘要】
具有多层布线印制板的总线高速背板连接器
本技术涉及一种高速背板连接器，更具体的说，本技术主要涉及一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器。
技术介绍
高速背板连接器是一种常见的信号传输连接器件，目前市面上这类连接器件的种类多种多样，结构也各不相同，由其是在高速传输时，受到连接器件固有结构的影响，容易因其自身阻抗以及信号串扰造成信号失真，影响传输效果和速率，因而有必要针对高速连接器的结构进行研究和改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于针对上述不足，提供一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，以期望解决现有技术中因高速连接器自身的阻抗及信号串扰会影响信号的传输效果和速率等技术问题。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：本技术所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座与第二基座，所述第一基座与第二基座扣合为一体，所述第一基座上并排设有多个PCB印制板，所述多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，所述第二基座的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚，所述接触脚与各自的PCB印制板相连接；所述PCB印制板包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。作为优选，进一步的技术方案是：所述第二基座上的多个通孔呈多列的纵向的排列，每列通孔中安装的接触脚均与同一个PCB印制板相连接。更进一步的技术方案是：所述第二基座上安装有多个导向柱，所述导向柱的轴向与所述接触脚的安装方向相一致。更进一步的技术方案是：所述多个导向柱呈横向排列置于第二基座的侧面的上部。更进一步的技术方案是：所述第一基座上设有多个并排的插槽，每个插槽中安装一个PCB印制板。更进一步的技术方案是：所述的第一基座的下部还设有插合槽，所述插合槽与多个插槽相连通，所述多个PCB印制板的下部均置于插合槽的内部。更进一步的技术方案是：第一基座与第二基座的纵截面呈相互吻合的L型。更进一步的技术方案是：所述多个PCB印制板的形状，与第一基座、第二基座组合为一体后的纵截面相吻合。与现有技术相比，本技术的有益效果之一是：通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，均匀不变宽平面返回路径，可以减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰，同时本技术所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器结构简单，适于在同系列器件上安装使用，应用范围广阔。附图说明图1为用于说明本技术一个实施例的结构示意图；图2为用于说明本技术一个实施例的部件拆分结构示意图；图3为用于说明本技术一个实施例中PCB印制板的TOP面结构示意图；图4为用于说明本技术一个实施例中PCB印制板的BOT面结构示意图；图5为图3的A处放大图；图中，1为第一基座、11为插槽、12为插合槽、2为第二基座、3为PCB印制板、4为接触脚、5为导向柱。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步阐述。参考图1与图2所示，本技术的一个实施例是一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其中包括第一基座1与第二基座2，将第一基座1与第二基座2扣合为一体，更为重要的是，在第一基座上并排设置多个PCB印制板3，并将前述多个PCB印制板3均呈立面的固定在第一基座1上；再在前述第二基座2的侧面设置多个通孔，这些多个通孔中均需安装接触脚4，并且这些接触脚4需与各自的PCB印制板3相连接，基于前述的结构描述，显然的，前述的连接指的是电连接；并且，结合图3与图4所示，上述PCB印制板3需包括底层、顶层与中间层，其中底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，而中间层为差分对信号走线层，并且底层与顶层、以及顶层与中间层之间均需设置一层绝缘层，该绝缘层可以采用符合高速传输指标的各类绝缘介质的材料加工制成。前述结构的PCB印制板可使得连接器的差分对信号线与单端信号线和地线分布在不同层，最大优势在于有效降低串扰。前述顶层和底层均为参考地层和信号接触区域相当于本领域中习惯所称的金手指，通过如图5所示的B处金属化孔实现金手指和信号走线的电连通。为便于第一基座1与第二基座2相互扣合，可将第一基座1与第二基座2的纵截面均设置为相互吻合的L型，即如图1所示的状态；并且为了增加连接器的整体性，PCB印制板最好嵌于第一基座1与第二基座2的内部，因而可将上述的多个PCB印制板3的形状设置为与第一基座1、第二基座2组合为一体后的纵截面相吻合，从而使多个PCB印制板可并排的置于第一基座1与第二基座2的内部。在本实施例中，通过在高速背板连接器中采用PCB印制板3进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板3顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，均匀不变宽平面返回路径，可以减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰，同时本技术所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器结构简单，适于在同系列器件上安装使用，应用范围广阔。再参考图1所示，根据本技术的另一实施例，为了便于接触脚4与PCB印制板接触，也便于信号传输，可将第二基座2上的多个通孔设置为呈多列的纵向的排列，并使每列通孔中安装的接触脚4均与同一个PCB印制板3相连接。进一步的，为使安装印制板能与第二基座2上的多个接触脚4方便的接触，防止因接触不良导致的信号衰减或传输终端问题，可再在第二基座2上安装有多个导向柱5，这些导向柱5的轴向与接触脚4的安装方向相一致；如此，在导向柱的作用下，使得安装印制板能在一个固定的位置与第二基座2上的多个接触脚4相接触并安装，保证高速背板连接器连接的稳定性。正如图1中所示出的，为进一步优化高速背板连接器的结构，专利技术人在本实施例中将上述的导向柱5直接呈横向排列的置于第二基座2的侧面的上部。如图2所示，在本技术用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，为便于在第一基座1上安装上述的多个PCB印制板，可在第一基座1上设置多个并排的插槽11，且每个插槽11的宽度与PCB印制板的厚度下相适应，从而可将每个插槽11中均插入安装一个PCB印制板3，从而便于与第二基座2上的接触脚4电连接。上述所描述的高速背板连接器为连接器的公端结构，而为使其能方便的与连接器母端相插合，可对上述的公端结构进行改进，具体为在第一基座1的下部还增设一个插合槽12，该插合槽12与多个插槽11相连通，进而使多个PCB印制板3的下部均置于插合槽12的内部，从而使插合槽12能方便的卡合在连接器母端上，使PCB印制板3的下端与连接器母端上的端子相接触。正如本技术上述的实施例所描述的，上述高速背板连接器主要采用内部布线结构的PCB印制板实现高速信号传输，PCB印制板金属层为3层及以上层数，顶层和底层均为参考地层和信号接触区域(金手指)，中间层为差分对信号走线层，层与层之间为绝缘介质材料层。即将差分对信号线与单端信号线和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座(1)与第二基座(2)，所述第一基座(1)与第二基座(2)扣合为一体，其特征在于：所述第一基座(1)上并排设有多个PCB印制板(3)，所述多个PCB印制板(3)均呈立面的固定在第一基座(1)上，所述第二基座(2)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚(4)，所述接触脚(4)与各自的PCB印制板(3)相连接；所述PCB印制板(3)包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座(1)与第二基座(2)，所述第一基座(1)与第二基座(2)扣合为一体，其特征在于：所述第一基座(1)上并排设有多个PCB印制板(3)，所述多个PCB印制板(3)均呈立面的固定在第一基座(1)上，所述第二基座(2)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚(4)，所述接触脚(4)与各自的PCB印制板(3)相连接；所述PCB印制板(3)包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。2.根据权利要求1所述的具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其特征在于：所述第二基座(2)上的多个通孔呈多列的纵向的排列，每列通孔中安装的接触脚(4)均与同一个PCB印制板(3)相连接。3.根据权利要求1或2所述的具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其特征在于：所述第二基座(2)上安装有多个导向柱(5)，所述导向柱(5)的轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪，张洺诚，刘敏，
申请(专利权)人：四川华丰企业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51