具有多层布线印制板的总线高速背板连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多层布线印制板的高速背板连接器，属一种高速信号传输连接器，包括第一基座与第二基座，第一基座与第二基座扣合为一体，第一基座上并排设有多个PCB印制板，多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，第二基座的侧面设有多个通孔，多个通孔中均安装有接触脚，接触脚与各自的PCB印制板相连接；PCB印制板包括底层、顶层与中间层。通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，可减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰。

Bus high speed backboard connector with multi-layer wiring and printed board

The utility model discloses a high-speed backplane connector with multilayer printed circuit board, a high-speed signal transmission connector includes a first base and the second base, first base and second base buckle as a whole, the first base side is provided with a plurality of PCB printed circuit board, a plurality of PCB printed circuit board are fixed on the facade the first side of the second base. The base is provided with a plurality of through holes, a contact pin are installed with a plurality of through holes, the contact pins with respective PCB printed circuit board is connected; the PCB printing plate comprises a bottom layer, the top layer and the middle layer. The wiring of PCB PCB in high-speed backplane connector is used to make the signal transmission line more uniform and the cross-sectional area constant. It can guarantee constant characteristic impedance, achieve good impedance matching, reduce signal reflection and distortion to a minimum. Through the PCB PCB top floor and the ground floor layer, the metallized hole is used as a bridge to form the return path of signal transmission, which can reduce the coupling inductance between transmission lines and reduce the crosstalk between signals.

【技术实现步骤摘要】
具有多层布线印制板的总线高速背板连接器
本技术涉及一种高速背板连接器，更具体的说，本技术主要涉及一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器。
技术介绍
高速背板连接器是一种常见的信号传输连接器件，目前市面上这类连接器件的种类多种多样，结构也各不相同，由其是在高速传输时，受到连接器件固有结构的影响，容易因其自身阻抗以及信号串扰造成信号失真，影响传输效果和速率，因而有必要针对高速连接器的结构进行研究和改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于针对上述不足，提供一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，以期望解决现有技术中因高速连接器自身的阻抗及信号串扰会影响信号的传输效果和速率等技术问题。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：本技术所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座与第二基座，所述第一基座与第二基座扣合为一体，所述第一基座上并排设有多个PCB印制板，所述多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，所述第二基座的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚，所述接触脚与各自的PCB印制板相连接；所述PCB印制板包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座(1)与第二基座(2)，所述第一基座(1)与第二基座(2)扣合为一体，其特征在于：所述第一基座(1)上并排设有多个PCB印制板(3)，所述多个PCB印制板(3)均呈立面的固定在第一基座(1)上，所述第二基座(2)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚(4)，所述接触脚(4)与各自的PCB印制板(3)相连接；所述PCB印制板(3)包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座(1)与第二基座(2)，所述第一基座(1)与第二基座(2)扣合为一体，其特征在于：所述第一基座(1)上并排设有多个PCB印制板(3)，所述多个PCB印制板(3)均呈立面的固定在第一基座(1)上，所述第二基座(2)的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚(4)，所述接触脚(4)与各自的PCB印制板(3)相连接；所述PCB印制板(3)包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。2.根据权利要求1所述的具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其特征在于：所述第二基座(2)上的多个通孔呈多列的纵向的排列，每列通孔中安装的接触脚(4)均与同一个PCB印制板(3)相连接。3.根据权利要求1或2所述的具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其特征在于：所述第二基座(2)上安装有多个导向柱(5)，所述导向柱(5)的轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洪，张洺诚，刘敏，
申请(专利权)人：四川华丰企业集团有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51