不可克隆的RFID芯片和方法技术

一种器件包括：衬底；位于衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；覆盖金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料具有的变化产生能够用作随机码的金属焊盘之间的随机电阻值。一种制造安全器件的方法包括：在介电衬底上形成金属焊盘的阵列，所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分；覆盖具有碳聚合物复合材料的金属焊盘的阵列，使得聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案；将介电衬底附接到主机部件；从安全服务器接收由独特电阻图案确定的独特代码的请求；并且使用加密密钥，将独特代码加密并提供给安全服务器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】不可克隆的RFID芯片和方法政府资助本专利技术是在政府支持下根据国防部高级研究计划局(DARPA)颁发的合同号HR0011-15-C-0010形成的。政府对本专利技术有一定的权利。相关申请的交叉引用本申请要求于2015年1月9日提交的美国临时专利申请No.62/101,398的优先权。
技术介绍
防御电子系统的威胁由于受损或虚假的部件而增加。受损的部件可能由已回收或拒收的真实部分组成，继而冒充可接受的部件。在某些情况下，部件可以去焊和重新使用。或者，部件可能是非真实的、伪造部件，其特征不如真实部件。此外，严重威胁来自于伪造部件，其中，恶意攻击者故意包括故障模式或隐藏功能，例如，后门、病毒或木马。附图说明图1示出了介电架构的实施例；图2示出了电介质的顶部表面的实施例；图3示出了介电电路的示意图；图4-6示出了在集成电路(IC)制造之后变薄和分离电介质的方法的实施例；图7示出了位于金属焊盘的阵列之上的碳聚合物复合材料的28个样本独特电阻图案的图形表示；图8示出了在去焊温度循环之前和之后的独特电阻图案的实施例；图9示出了管芯接合真空工具的实施例；图10示出了安装在封装上的电介质的实施例；以及图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件，包括：衬底；位于所述衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；覆盖所述金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料具有的变化在所述金属焊盘之间产生随机电阻值，所述随机电阻值能够用作随机代码。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.09 US 62/101,3981.一种器件，包括：衬底；位于所述衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列；覆盖所述金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料，所述复合材料具有的变化在所述金属焊盘之间产生随机电阻值，所述随机电阻值能够用作随机代码。2.根据权利要求1所述的器件，进一步包括具有附接到所述衬底的封装的主机部件。3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述碳聚合物复合材料形成有助于将所述衬底附接到所述封装的粘合剂。4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述封装包括四边形扁平封装或预成型陶瓷封装中的一种。5.根据权利要求2所述的器件，其中，所述衬底在以封装材料形成的凹坑中附接到所述封装。6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述碳聚合物复合材料包括载碳环氧树脂。7.根据权利要求1所述的器件，进一步包括位于所述衬底上的、电连接到所述金属焊盘的阵列的放大器。8.根据权利要求7所述的器件，进一步包括模数转换器，所述模数转换器电连接到所述放大器，以产生在所述金属焊盘之上的所述碳聚合物复合材料的状态的数字表示。9.根据权利要求7所述的器件，进一步包括射频通信部分。10.一种制造安全器件的方法，包括：在介电衬底上形成金属焊盘的阵列，所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分；利用碳聚合物复合材料覆盖所述金属焊盘的阵列，使得所述聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案；将所述介电衬底附接到主机部件；从安全服务器接收对由所述独特电阻图案确定的独特代码的请求；以及使用所述加密密钥，将所述独特...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·G·凯恩，
申请(专利权)人：斯坦福国际研究院，
类型：发明
国别省市：美国,US