下载不可克隆的RFID芯片和方法的技术资料

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一种器件包括:衬底;位于衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列;覆盖金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料,所述复合材料具有的变化产生能够用作随机码的金属焊盘之间的随机电阻值。一种制造安全器件的方法包括:在介电衬底上形成金属焊盘的阵列,所述介电衬底包含...
该专利属于斯坦福国际研究院所有,仅供学习研究参考,未经过斯坦福国际研究院授权不得商用。

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