The invention discloses a cutting tool assembly. The cutting tool assembly has a knife holder and a knife handle on the tool carrier. The tool carrier can move laterally along the workpiece to be cut, and at least one machining head is fixed on the hilt, and other cutter heads may be fixed. The cutter head has the diffraction characteristics of the contact workpiece, so as to process the macroscopic scale features with the characteristics of nanoscale. Machined workpieces can be used to prepare products with diffraction characteristics, such as optical films with small lenses.
【技术实现步骤摘要】
使用具有衍射特征的一个或多个机加工刀头的切削工具本申请是申请日为2008年10月17日、申请号为200880123087.4、专利技术名称为“使用具有衍射特征的一个或多个机加工刀头的切削工具”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
加工技术可用于形成多种多样的工件,例如微复制工具。微复制工具常常用于挤出工艺、注模工艺、压印工艺、造模工艺等,以形成微复制结构物。微复制结构物可以具有光学膜、研磨剂膜、粘合剂膜、具有自啮合型材的机械紧固件、或具有尺寸相对较小(例如尺寸小于大约1000微米)的微复制结构物的任何模制或挤出部件。也可通过各种其它方法制备该微结构。例如,可通过浇铸和固化工艺将母模的结构从母模转印到其它介质(例如聚合物材料的带材或幅材)上,以形成生产工具;然后使用此生产工具制备微复制结构物。可使用其它方法(例如电铸)复制该母模。制备导光薄膜的另一种交替的方法是直接切削或加工透明材料,以形成适当的结构。其它技术包括化学蚀刻、喷丸处理或其它随机表面改性技术。
技术实现思路
符合本专利技术的加工工件的设备包括:大致圆柱形的工件,其在一个具体实施例中被安装,以用于旋转移动;驱动器,其连接到所述工件以用于旋转所述工件;以及刀架,其安装在轨道上,以用于基本上平行于待加工工件表面移动。刀柄固定在所述刀架上,并且具有多个衍射特征的刀头通过所述刀柄固定到所述刀架。连接到驱动器和刀架的控制器控制刀头相对于所述工件的移动,并控制所述刀架平行于待加工工件表面的移动,使得在加工期间所述刀头上的衍射特征接触工件表面。其中,所述多个衍射特征的尺寸和形状以及所述多个衍射特征之间的间距被设计为用 ...
【技术保护点】
一种用于加工圆柱形工件的设备,包括:大致圆柱形的工件,其被安装以用于旋转运动并具有待加工表面;驱动器,其被连接到所述工件以用于旋转所述工件;刀架,其被安装在轨道上以用于基本上平行于所述工件的所述待加工表面移动;刀柄,其被固定在所述刀架上并具有用于安装刀头的表面;刀头,其具有多个衍射特征并被安装在所述刀柄的所述表面上;和控制器,其被连接到所述驱动器和所述刀架以用于控制所述刀头相对于所述工件的移动并用于控制所述刀架平行于所述工件的所述待加工表面的移动,其中在加工期间所述刀头上的所述衍射特征接触所述工件的所述待加工表面,其中,所述多个衍射特征的尺寸和形状以及所述多个衍射特征之间的间距被设计为用于由加工完的工件所制备的光学膜所需的光衍射量或光衍射程度。
【技术特征摘要】
2007.10.29 US 11/926,9021.一种用于加工圆柱形工件的设备,包括:大致圆柱形的工件,其被安装以用于旋转运动并具有待加工表面;驱动器,其被连接到所述工件以用于旋转所述工件;刀架,其被安装在轨道上以用于基本上平行于所述工件的所述待加工表面移动;刀柄,其被固定在所述刀架上并具有用于安装刀头的表面;刀头,其具有多个衍射特征并被安装在所述刀柄的所述表面上;和控制器,其被连接到所述驱动器和所述刀架以用于控制所述刀头相对于所述工件的移动并用于控制所述刀架平行于所述工件的所述待加工表面的移动,其中在加工期间所述刀头上的所述衍射特征接触所述工件的所述待加工表面,其中,所述多个衍射特征的尺寸和形状以及所述多个衍射特征之间的间距被设计为用于由加工完的工件所制备的光学膜所需的光衍射量或光衍射程度。2.根据权利要求1所述的设备,其中所述刀头具有两个小平面,在所述小平面中的每一个上具有至少一个衍射特征,并且其中每个小平面上的所述衍射特征包括凹槽。3.根据权利要求2所述的设备,其中每个小平面包括多个衍射特征,每个小平面上的每两个相邻的衍射特征之间的距离在0.5微米至5微米的范围内。4.根据权利要求1所述的设备,其中所述刀头具有两个小平面和基本平坦部分,所述基本平坦部分毗连所述小平面,在所述基本平坦部分上具有多个衍射特征,并且其中所述基本平坦部分上的所述多个衍射特征包括凹槽。5.根据权利要求4所述的设备,其中所述基本平坦部分上的每两个相邻衍射特征之间的距离在0.5微米至5微米的范围内。6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备,其中所述刀架被构造为使所述刀头以基本上恒定的速度基本上平行于所述工件的所述待加工表面移动。7.根据权利要求1至5中任一项所述的设备,其中所述工件由...
【专利技术属性】
技术研发人员:马克·E·加迪纳,杰弗里·E·克莱门茨,马克·R·杜普雷,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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