摄像模组及其感光组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件；封装体，封装于基板及感光元件上，包括相对设置的上、下表面，以及连接在上、下表面之间的外侧壁，封装体设有贯穿的通光孔，外侧壁自下表面向上表面倾斜延伸，且封装体的外径自下而上逐渐减小；通光孔包括连通的第一、第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件向封装体的上表面垂直延伸，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至封装体的上表面，第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。由于封装体的外侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，且第二通光孔的侧壁倾斜延伸，照射在感光元件上的光量增大，能提升成像质量。

Camera module and its photosensitive component

The utility model relates to a camera module and a photosensitive component, a photosensitive component includes: a substrate; a photosensitive element; package, package on the substrate and a photosensitive element, including the relative setting of the upper and lower surfaces, and the connection between upper and lower surfaces of the outer wall, the package is provided with a through hole through the lateral light, from the lower surface to the upper surface of the wall and obliquely extend package diameter decreases gradually from bottom to top; through holes includes first, second connected the light through hole, the side wall of the first optical element sensing light through hole to an upper surface of the package body extending vertically, on the surface of the side wall second through holes from the first light the hole extends to the top edge of inclined package, second light through hole diameter increases gradually in the direction. Because the outer wall of the package is inclined, it can be used to form the mold release of the packaging body, and avoid damage to the package. Besides, the side wall of the second way hole is tilted and extended, and the amount of light irradiated on the photosensitive element increases, which improves the imaging quality.

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件本申请要求于2017年5月6日提交的申请号为201710317509.2、专利技术名称为“摄像模组及其感光组件”的中国专利申请的优先权。
本技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前的支架形状导致脱模过程中容易产生损坏，影响了摄像模组的成品质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对感光组件不易脱模的问题，提供一种容易脱模的摄像模组及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通...

【技术特征摘要】
2017.05.06 CN 20171031750921.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径自下而上逐渐增大。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述外侧壁与光轴的夹角为5°-30°。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。5.根据权利要求4所述的感光组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯军，帅文华，唐东，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36