一种双测试头低互调负载装置制造方法及图纸

技术编号:17499758 阅读:38 留言:0更新日期:2018-03-18 03:09
本实用新型专利技术属于移动通信技术领域,公开了一种双测试头低互调负载装置,设置有两个外出机箱接头;外出机箱接头与RG绕线线圈插接;RG绕线线圈内部中心开有绕线开孔;RG绕线线圈外部包覆有绕线筒管;外出机箱接头依次通过相互并联的多个耦合器、电桥与RG绕线线圈连接;双测试头低互调负载装置的机箱上开有机箱开口;所述机箱接头焊接在机箱开口上。本实用新型专利技术比常规负载具有更优越的互调指标,并且做成两端接口(一公一母),方便现场测试,不会因为增加转接头而带来的互调影响问题,从而解决互调仪配备低互调价格昂贵问题;其作为昂贵互调仪的重要配件在校准、测试上广泛应用。

A double low intermodulation test load device

The utility model belongs to the field of mobile communication technology, and discloses a double low intermodulation test load device is provided with two out of the chassis chassis connector and RG connector; out winding coil plug; RG around the center line with internal coil winding hole; RG winding coil is coated outside winding bobbin case out; the joint followed by a plurality of coupler, bridge and RG parallel winding coil connection; double low intermodulation test chassis load device is arranged on the chassis opening; the chassis welding joint in the chassis on the opening. The utility model has more load than the conventional indicators of intermodulation superior, and made both interface (male and female), convenient field test, it will not increase the adapter and bring the intermodulation effect. In order to solve the intermodulation instrument with low intermodulation is expensive; as one of the important parts of expensive instrument intermodulation is widely used in the calibration, test.

【技术实现步骤摘要】
一种双测试头低互调负载装置
本技术属于移动通信
,尤其涉及一种双测试头低互调负载装置。
技术介绍
负载作为互调仪测试产品互调指标的重要配件在测试过程中应用广泛。常规批量交货负载三阶互调达到-120dBc技术难度大,因互调指标达不到而不能用在互调仪测试上。互调仪器厂家常用绕线方法生产低互调负载,在实际测试上,有时因为被测件接头类型跟负载接头对接不上需要另加转接头,市场上常见的多是单个接头低互调负载;结构、绕线成本已经固定,多个使用时费用高。负载作为功率吸收元件将射频信号转换为热能进行均匀耗散,常规负载以厚膜电阻作为核心元件的功率耗散网络。其功能模型、实现机理与其它无源器件(例如功分器、耦合器、电桥、合路器、滤波器)等还是有本质的区别。厚膜电阻是典型的一种混合材料(或称之为非线性材料与磁性材料的混合物),用于进行信号传输的电阻导体主要是由钯银组成;电阻膜主要是由玻璃、氧化钌等混合材料组成;非线性是造成无源互调的主要原因,非线性材料包括:磁性材料、碳积淀比较多的材料(比如不锈钢、锰钢等)、含铅材料等。电阻本身的焊点采用有铅焊接的方式产生一定的非线性电特性,电阻片的引脚是否接地良好与电本文档来自技高网...
一种双测试头低互调负载装置

【技术保护点】
一种双测试头低互调负载装置,其特征在于,所述双测试头低互调负载装置设置有两个外出机箱接头;所述外出机箱接头与RG绕线线圈插接;所述RG绕线线圈内部中心开有绕线开孔;所述RG绕线线圈外部包覆有绕线筒管;所述外出机箱接头依次通过相互并联的多个耦合器、电桥与RG绕线线圈连接。

【技术特征摘要】
1.一种双测试头低互调负载装置,其特征在于,所述双测试头低互调负载装置设置有两个外出机箱接头;所述外出机箱接头与RG绕线线圈插接;所述RG绕线线圈内部中心开有绕线开孔;所述RG绕线线圈外部包覆有绕线筒管;所述外出机箱接头依次通过相互并联的多个耦合器、电桥与RG绕线线圈连接。2.如权利要求1所述的双测试头低互调负载装置,其特征在于,所述双测试头低互调负载装置的机箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧德振欧杰煌
申请(专利权)人:广东微导通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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