一种高防护性泡棉胶带制造技术

本实用新型专利技术创造提供了一种高防护性泡棉胶带，包括泡棉层、泡棉层一侧的胶黏剂层、以及覆盖在胶黏剂上的离型保护层。所述胶黏剂层采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶。所述泡棉层采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05‑3mm，密度50kg/m3‑650kg/m3。所述泡棉层采用PU泡棉、EVA泡棉或PE泡棉。所述离型保护层采用PEK离型纸或透明PET离型膜。本实用新型专利技术提供的泡棉胶带结构简单，使用稳定可靠，具有良好的防水、防尘性能，而且能够方便的移除，不会留下残胶，非常方便产品重工，保证了产品组装的质量。

A high protective adhesive tape

The utility model provides a high protective foam tape, which comprises a foam layer, a adhesive layer on the side of the foam layer, and a release protective layer covered on the adhesive. The adhesive layer is acrylic pressure sensitive adhesive or rubber pressure sensitive adhesive. The foam layer adopts closed waterproof foam, its thickness is 0.05 3mm, 50kg/m3 650kg/m3 density. The foam cotton layer adopts PU foam cotton, EVA foam cotton or PE bubble cotton. The isolated protective layer uses PEK off type paper or transparent PET off type membrane. The foam tape provided by the utility model has the advantages of simple structure, stable and reliable use, good waterproof and dust-proof performance, and can be conveniently removed without leaving residual glue. It is very convenient for heavy products to ensure the quality of product assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种高防护性泡棉胶带
本专利技术创造属于胶带
，尤其是涉及一种高防护性泡棉胶带。
技术介绍
电子元件在封装时,通常要兼顾到密封性和外形美观度。现有技术中胶带的基材通常为聚酯、聚酰亚胺等材质，厚度均较厚，这些材质的挺度随薄膜厚度的增加而增大，因而较厚薄膜基材在弯曲面则具有较强的持久张力，导致以此薄膜为基材的胶带边缘容易翘起，为了保证胶带不发生翘起，通常需要增加胶带的粘性，但这样又会增加重面板上留下残胶的情况。现有的电子产品防水、防尘性能越来越重要,需要密封材料整体可防水的同时，也要求密封材料在重工时可移除。目前，市面上的解决方案存在很多的缺陷,比如，纯密封胶，防水效果好，但是不易拆除，重工难度大；防水泡棉覆合双面PET胶带，易于拆除，但是由于PET可压缩性差，此方案整体防水效果差，并且使用前需要贴覆，费时费力。因此，亟需开发一种防水、防尘，并且可移除，方便重工的防水胶带。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术创造旨在克服上述现有技术中存在的缺陷,提出一种高防护性泡棉胶带。为达到上述目的，本专利技术创造的技术方案是这样实现的：一种高防护性泡棉胶带，包括泡棉层、泡棉层一侧的胶黏剂层、以及覆盖在胶黏剂上的离型保护层。进一步，所述胶黏剂层采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶。进一步，所述泡棉层采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05-3mm，密度50kg/m3-650kg/m3。进一步，所述泡棉层采用PU泡棉、EVA泡棉或PE泡棉。进一步，所述离型保护层采用PEK离型纸或透明PET离型膜。进一步，在所述泡棉层异于设有胶黏剂层的一侧设有弱粘性胶层。相对于现有技术，本专利技术创造具有以下优势：本专利技术提供的泡棉胶带结构简单，使用稳定可靠，具有良好的防水、防尘性能，而且能够方便的移除，不会留下残胶，非常方便产品重工，保证了产品组装的质量。附图说明构成本专利技术创造的一部分的附图用来提供对本专利技术创造的进一步理解，本专利技术创造的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术创造，并不构成对本专利技术创造的不当限定。在附图中：图1为本专利技术创造的结构示意图；图2为本专利技术创造实施例中设有弱粘性胶层时的结构示意图；图3为本专利技术创造实施例中设有抗静电层时的结构示意图。附图标记说明：1-泡棉层；2-胶黏剂；3-离型保护层；4-弱粘性胶层；5-保护膜；6-抗静电层。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术创造中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术创造。一种高防护性泡棉胶带，如图1所示，包括泡棉层1、泡棉层1一侧的胶黏剂层2、以及覆盖在胶黏剂2上的离型保护层3。制备本胶带时：先在离型保护层涂布精确厚度的胶水，形成胶黏剂层，经过干燥箱烘干，与电晕处理后的泡棉层进行贴合，复绕制成，以备使用。上述胶黏剂层2采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶，优选采用的是油性防水胶。需要指出的是，胶黏剂层2的厚度最好为0.01-0.1mm，在此优选的厚度范围内，可以满足组装过程中对不同粘接性能的要求，例如有的组件间需要重复定位，此时通过调整涂胶厚度就可以补偿泡棉层自身的厚度公差，不会因泡棉模切时的误差，而影响本胶带厚度的均匀性。本胶带应用于两电子产品结构件的贴合时，保证了两电子产品结构件间隙一致，美观度好，且密封性佳。上述泡棉层1采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05-3mm，密度50kg/m3-650kg/m3。泡棉是闭孔防水泡棉，采用该密度的泡棉，回弹性适宜，不会“过硬”也不会“过软”，通过泡棉挤压填充在组件间的缝隙内，来实现防水和密封。封装操作简单快捷，成本低。经大量实验以及实际应用情况证明了，泡棉层厚度控制在0.05-3mm范围内是最为合理的，采用此厚度和密度的泡棉，能够保证生产过程中胶带的尺寸稳定性，并且易于模切加工。泡棉压缩及回弹性能优异，可充分填充组件之间的缝隙，因此防水、防尘效果更好。若泡棉层厚度小于0.05mm，则实际产生的压缩量极小，难以借助其具有的压缩性能来实现胶层与面板的挤压，所以，难以通过挤压力以及胶黏性共同达到最佳的密封效果。若泡棉厚度大于3mm，则对产品的外观会带来影响，不仅厚度增加较多，而且，较厚的泡棉难以实现较为精确的模切，生产的泡棉层尺寸合格率会较低，尺寸稳定性较差，生产成本加大，而且，较厚的泡棉层压缩量较大，对面板及其组件的稳定性也造成了不良的影响。需要指出的是，泡棉层作为基材，其厚度值应该是处在一个连续的优选的数值范围内，才可以根据实际需要，对泡棉层的厚度进行选择，可以适应多种电子结构件之间的密封。实际上，即使是同一产品下使用，也可能需要在一定的范围内对泡棉层厚度进行选择，因为泡棉层具有一定的压缩性，其较小的加工误差其实不会对封装时的密封性造成影响。在本专利技术创造中，泡棉层的加工误差可以通过胶黏剂层调整，较好的保证了产品厚度的一致性。另外，正是由于泡棉具有一定的压缩性，其加工精度是难以控制在一个特定的、特别精确的数值的，若将其厚度限定为一精确的数值，则生产效率大大降低，而又无任何实际意义，是不可取的。上述离型保护层3采用PEK离型纸或透明PET离型膜。上述泡棉层1优选采用PU泡棉、EVA泡棉或PE泡棉。颜色可以为与所要封装的电子产品颜色匹配的黑色、灰色、白色等，优选颜色为黑色。本胶带尤其适用于电子产品组件间的密封，比如，手机后壳装配时，需要后壳与手机的主板及手机边框之间均形成良好的密封性，有效防尘；另外，由于现有的电子产品对防水性能的需求越来越高，因此，可以利用本专利技术创造提供的胶带，设置在手机边框内侧，与后壳形成密封结构。同时，环绕主板上各个电子元件四周也可以粘贴上本胶带，当后壳装配完成后，后壳与各电子元件间的胶带形成单独的密封结构，手机不仅能够实现喷溅防水，而且，能够在一定深度水中(一定水压下)浸泡一段时间，而不会浸水，这样的结构设置，大大提高了手机的防水性能，有效的保证了各个重要电子元件使用的安全性，整机防水性能极佳。使用本胶带时：根据组件之间的缝隙及对材料的要求，选择对应厚度和材质的胶带，将泡棉胶带模切成图纸中要求的尺寸后，撕掉离型材料，将涂胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高防护性泡棉胶带，其特征在于：包括泡棉层、泡棉层一侧的胶黏剂层、以及覆盖在胶黏剂上的离型保护层。

【技术特征摘要】
1.一种高防护性泡棉胶带，其特征在于：包括泡棉层、泡棉层一侧的胶黏剂层、以及覆盖在胶黏剂上的离型保护层。2.根据权利要求1所述的一种高防护性泡棉胶带，其特征在于：所述胶黏剂层采用丙烯酸类压敏胶或橡胶压敏胶。3.根据权利要求1所述的一种高防护性泡棉胶带，其特征在于：所述泡棉层采用闭孔防水泡棉，其厚度为0.05-3mm，密度50kg/m3-6...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦强，李增勇，孙峰杰，邱大鹏，杨琼，姚海松，麦嬿，欧兰，胡海彦，李智仁，
申请(专利权)人：罗曼胶带技术天津有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12