Type‑C公连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种Type‑C公连接器，包括一PCB板及端子组件；所述PCB板包括基板、及设置于所述基板一面上的焊盘区；所述端子组件包括第一端子、第二端子、第一载体及第二载体；所述第一端子包括第一端子本体、及第一插接端与第一焊接端；所述第二端子包括第二端子本体、及第二插接端与第二焊接端。上述Type‑C公连接器，采用PCB板单面设置焊盘的方式，第一端子与第二端子的焊接端均沿PCB板厚度方向的垂直方向呈并排间隔的交错设置，可实现第一端子与第二端子180度交替翻转焊接无差异的效果；同时，第一端子与第二端子的焊接端分别凸伸超出第一载体、第二载体一端的端部，方便端子与PCB板的焊接，无需将PCB板推入外壳中进行焊接，提高生产效率。

Type C male connector

【技术实现步骤摘要】
Type-C公连接器
本技术涉及数码产品配件技术领，特别是涉及一种Type-C公连接器。
技术介绍
典型的USBType-C公连接器一般包括上排端子、下排端子、用于抗高频干扰和插拔锁扣用的卡钩、用于抗高频干扰的金属屏蔽片、外壳和用于固持所有金属件的绝缘基座，其中绝缘基座可同一个绝缘体或多个绝缘体构成。再通过PCB(印刷线路板)转接线材或适配器。现有技术的常用结构中公连接器与PCB对接的方式为PCB对插到两排公头端子的焊脚中间，再进行焊接，此通常称为夹板式或对插式。夹板式结构在焊接PCB过程，需先将PCB贴好元器件再推入公头端子焊脚中，才能进行焊接，难以实现方便的自动化制程，因而生产效率和成本较高。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种Type-C公连接器，结构简单合理，易于组装，可提高生产效率。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：一种Type-C公连接器，包括一PCB板及连接该PCB板的端子组件；所述PCB板包括基板、及设置于所述基板一面上的焊盘区；所述端子组件包括若干第一端子、若干第二端子、安装所述第一端子的第一载体及安装所述第二端子的第二载体；所述第一端子包括第一端子本体、及分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Type‑C公连接器，其特征在于，包括一PCB板及连接该PCB板的端子组件；所述PCB板包括基板、及设置于所述基板一面上的焊盘区；所述端子组件包括若干第一端子、若干第二端子、安装所述第一端子的第一载体及安装所述第二端子的第二载体；所述第一端子包括第一端子本体、及分别连接该第一端子本体相对两端的第一插接端与第一焊接端；所述第二端子包括第二端子本体、及分别连接该第二端子本体的第二插接端与第二焊接端；所述第一焊接端与所述第二焊接端呈并排间隔的交错设置，所述第一焊接端与所述第二焊接端分别焊接于所述焊盘区上。

【技术特征摘要】
1.一种Type-C公连接器，其特征在于，包括一PCB板及连接该PCB板的端子组件；所述PCB板包括基板、及设置于所述基板一面上的焊盘区；所述端子组件包括若干第一端子、若干第二端子、安装所述第一端子的第一载体及安装所述第二端子的第二载体；所述第一端子包括第一端子本体、及分别连接该第一端子本体相对两端的第一插接端与第一焊接端；所述第二端子包括第二端子本体、及分别连接该第二端子本体的第二插接端与第二焊接端；所述第一焊接端与所述第二焊接端呈并排间隔的交错设置，所述第一焊接端与所述第二焊接端分别焊接于所述焊盘区上。2.根据权利要求1所述的Type-C公连接器，其特征在于，所述焊盘区包括沿所述基板的中心线a对称设置的若干焊盘，分别用以焊接所述第一焊接端与所述第二焊接端。3.根据权利要求2所述的Type-C公连接器，其特征在于，各相邻所述焊盘之间的边缘距等于各所述第一端子的宽度、各所述第二端子的宽度。4.根据权利要求2所述的Type-C公连接器，其特征在于，所述PCB板还包括设置于所述焊盘区相对两侧的引线盘。5.根据权利要求4所述的Type-C公连接器，其特征在于，所述焊盘包括沿所述基板的中心线a对称设置的若干第一焊盘、及分别设置靠近于所述引线盘一侧的若干第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓芳，
申请(专利权)人：李晓芳，
类型：新型
国别省市：广东,44