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本实用新型涉及一种Type‑C公连接器，包括一PCB板及端子组件；所述PCB板包括基板、及设置于所述基板一面上的焊盘区；所述端子组件包括第一端子、第二端子、第一载体及第二载体；所述第一端子包括第一端子本体、及第一插接端与第一焊接端；所述第二...
该专利属于李晓芳所有，仅供学习研究参考，未经过李晓芳授权不得商用。

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