【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片射频测试的夹具
本技术属于射频测试夹具
,具体涉及一种用于半导体芯片射频测试的夹具。
技术介绍
目前常用的半导体芯片的射频测试方法有探针在片测试和测试夹具测试两种,测试夹具的测试方法是将芯片装配在测试载体上,通过微带线和射频接头对芯片进行性能的测试。采用夹具测试的方法芯片的电源偏置是单独外加的,可以灵活调整器件的工作点,通过比较不同工作点的性能可以从中找到器件最佳的工作点。目前,我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动,一段时间后夹具上的端头可能会脱落,从而影响测试夹具的正常使用,而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定,不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整,这使得测试夹具的适应性较弱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片射频测试的夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的目前,我国市场上现有技术的半导体芯片射频测试夹具上的端头在使用过程中容易磨损和松动,一段时间后夹具上的端头可能会脱落,从而影响测试夹具的正常使用,而且测试夹具上的芯片载体的尺寸和大小固定,不能够根据不同芯片的大小而进行实时的调整,这 ...
【技术保护点】
一种用于半导体芯片射频测试的夹具,包括工作台(16),其特征在于:所述工作台(16)的顶端安装有输入端头(1),所述输入端头(1)的下方安装有第一夹板调整器(15),所述第一夹板调整器(15)的下方安装有第一夹板(2),所述第一夹板(2)的右侧安装有第三夹板(7),所述第三夹板(7)上设置有第三夹板滑槽(3),所述第三夹板(7)的右侧安装有第三夹板调整器(4),所述第一夹板(2)的左侧安装有第四夹板(10),所述第四夹板(10)上设置有第四夹板滑槽(14),所述第四夹板(10)的左侧安装有第四夹板调整器(13),所述第一夹板(2)的下方安装有第五夹板(9),所述第五夹板(9 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片射频测试的夹具,包括工作台(16),其特征在于:所述工作台(16)的顶端安装有输入端头(1),所述输入端头(1)的下方安装有第一夹板调整器(15),所述第一夹板调整器(15)的下方安装有第一夹板(2),所述第一夹板(2)的右侧安装有第三夹板(7),所述第三夹板(7)上设置有第三夹板滑槽(3),所述第三夹板(7)的右侧安装有第三夹板调整器(4),所述第一夹板(2)的左侧安装有第四夹板(10),所述第四夹板(10)上设置有第四夹板滑槽(14),所述第四夹板(10)的左侧安装有第四夹板调整器(13),所述第一夹板(2)的下方安装有第五夹板(9),所述第五夹板(9)上安装有第五夹板调整器(11),所述第五夹板(9)的后侧安装有芯片载体(12),所述第五夹板(9)的下方安装有第二夹板(5),所述第二夹板(5)的下方安装有第二夹板调整器(6),所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨更华,
申请(专利权)人:天津朴海永科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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