一种引脚框架制造技术

本发明专利技术涉及一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起与第一贴片基岛间置有芯片，所述芯片与第一贴片基岛间置有一面积小于芯片的金属颗粒，所述凸起、芯片、金属颗粒及第一贴片基岛间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚框架
本专利技术涉及一种引脚框架，属于电子元件领域。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路等作用，其中大电流二极管应用广泛，但由于使用电流大，温度上升快，材料应力大，对芯片的冲击较大，很容易造成产品失效。本专利技术通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种引脚框架，通过在芯片与第一贴片基岛间增加金属颗粒，当二极管使用时，材料的应力将集中在金属颗粒与底面框架之间，极大减少对芯片正面的冲击。为达到上述目的，本专利技术提供了一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一连接片，所述第一连接片上置有若干个第一引脚，所述第一引脚包括第一贴片基岛，所述第一贴片基岛有与其连为一体的第一引线；所述第二框架包括第二连接片，所述第二连接片上置有若干个第二引脚，所述第二引脚包括第二贴片基岛，所述第二贴片基岛有与其连为一体且分开布置的第二引线和第三引线，所述第二贴片基岛上置有指向第一贴片基岛的凸起，所述凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）包括第一连接片（1‑1），所述第一连接片（1‑1）上置有若干个第一引脚（3），所述第一引脚（3）包括第一贴片基岛（3‑1），所述第一贴片基岛（3‑1）有与其连为一体的第一引线（3‑2）；所述第二框架（2）包括第二连接片（2‑1），所述第二连接片（2‑1）上置有若干个第二引脚（4），所述第二引脚（4）包括第二贴片基岛（4‑1），所述第二贴片基岛（4‑1）有与其连为一体且分开布置的第二引线（4‑2）和第三引线（4‑3），其特征在于：所述第二贴片基岛（4‑1）上置有指向第一贴片基岛（3‑1）的凸起（4‑1‑1），所述凸...

【技术特征摘要】
1.一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）包括第一连接片（1-1），所述第一连接片（1-1）上置有若干个第一引脚（3），所述第一引脚（3）包括第一贴片基岛（3-1），所述第一贴片基岛（3-1）有与其连为一体的第一引线（3-2）；所述第二框架（2）包括第二连接片（2-1），所述第二连接片（2-1）上置有若干个第二引脚（4），所述第二引脚（4）包括第二贴片基岛（4-1），所述第二贴片基岛（4-1）有与其连为一体且分开布置的第二引线（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文昭，
申请(专利权)人：常州叶晗电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32