电感器及制造电感器的方法技术

提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。

【技术实现步骤摘要】
电感器及制造电感器的方法本申请要求于2016年8月30日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0110571号韩国专利申请以及于2017年1月19日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0009248号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部被包含于此。
本公开涉及一种使用在100MHz或更高的高频带中的表面安装器件(SMD)型电感器以及制造该电感器的方法。
技术介绍
根据电子产品中的朝向纤薄化和轻巧化的趋势，电子产品的设计已经变得复杂且精细，同时电子产品的元件的特性也已变得复杂，使得在制造电子产品的元件时需要复杂的技术。在电子产品的元件的成本和制造时间减小的同时，用于应用到电子产品的元件的新的制造方法、新的结构、提高的性能以及功能性已变得重要。具体地，根据元件的逐渐小型化，已经需要进一步提高这样的元件的杨氏模量。片式电感器是安装在电路板上的表面安装器件(SMD)型电感器组件。其中，高频电感器指的是具有100MHz或更高的高频信号施加到其的产品。高频电感器可分为薄膜型高频电感器、绕组型高频电感器和多层高频电感器。其中使用光敏膏通过光刻工艺而形成线圈的薄膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电感器的方法，包括：通过将高刚性绝缘材料施加到基底基板来形成第一高刚性绝缘层；在所述第一高刚性绝缘层上形成线圈图案；通过施加积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案来形成积聚绝缘层；形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面，并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案；通过重复地执行形成所述线圈图案、所述积聚绝缘层和所述过孔导体的工艺形成层叠体；以及通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体来形成第二高刚性绝缘层。

【技术特征摘要】
2016.08.30 KR 10-2016-0110571;2017.01.19 KR 10-2011.一种制造电感器的方法，包括：通过将高刚性绝缘材料施加到基底基板来形成第一高刚性绝缘层；在所述第一高刚性绝缘层上形成线圈图案；通过施加积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案来形成积聚绝缘层；形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面，并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案；通过重复地执行形成所述线圈图案、所述积聚绝缘层和所述过孔导体的工艺形成层叠体；以及通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体来形成第二高刚性绝缘层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述形成导通孔以暴露形成在所述积聚绝缘层中的所述线圈图案的上表面并在所述导通孔中形成过孔导体且在所述积聚绝缘层上形成另一线圈图案的步骤中，所述线圈图案和所述另一线圈图案通过所述过孔导体彼此连接。3.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述基底基板来形成所述第一高刚性绝缘层之前，在所述基底基板上形成用于切割的切割键图案。4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述第一高刚性绝缘层上形成所述线圈图案之前，对所述第一高刚性绝缘层的表面执行用于形成粗糙部的除胶渣。5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过施加所述积聚绝缘材料以覆盖所述第一高刚性绝缘层和所述线圈图案形成所述积聚绝缘层之后，对所述积聚绝缘层的表面执行用于形成粗糙部的除胶渣。6.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在通过将所述高刚性绝缘材料施加到所述层叠体形成所述第二高刚性绝缘层之后，将所述层叠体与所述基底基板分开。7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：在所述第一高刚性绝缘层上形成所述线圈图案之前，通过将所述积聚绝缘材料施加到所述第一高刚性绝缘层形成引物层。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述第二高刚性绝缘层具有7GPa或更大的杨氏模量。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一高刚性绝缘层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钟允，安石焕，赵廷珉，金太勋，玄振杰，彭世雄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR