高频传输电缆制造技术

本发明专利技术公开一种高频传输电缆，其包括导体、绝缘包覆层、聚烯烃树脂层及屏蔽层，绝缘包覆层包覆于导体的外周上，聚烯烃树脂层通过一第一低介电黏着剂层结合于绝缘包覆层上，屏蔽层通过另一第一低介电黏着剂层结合于聚烯烃树脂层上，其中聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。依此设计，本发明专利技术高频传输电缆能提供高质量的高频传输效能，并能满足薄型化的发展要求。

【技术实现步骤摘要】
高频传输电缆
本专利技术涉及一种电缆结构，特别是涉及一种可挠性扁平高频传输电缆。
技术介绍
现今消费性电子产品的发展趋势主要为轻薄化，例如平板计算机、智能型手机等，可挠性扁平电缆(flexibleflatcable,FFC)因具有可随意弯曲、体积小、厚度薄、连接简单等优点而被广泛应用于消费性电子产品中。可挠性扁平电缆结构主要包括数条平板状的导体、包覆于导体外部的绝缘层及设置于绝缘层两侧的遮蔽层，各层间使用黏着剂互相贴合。近年来，可挠性扁平电缆已用作为连接液晶显示设备、电浆显示设备等电子装置的传输电信号的高速传输电缆，一般来说，高速传输的带宽较高，数据传输速度也比较快，而资料是否可以高速传输，通常取决于缆线的电气特性，举例来说，可以采取减少导体的直径、增加绝缘体的厚度、在导体与屏蔽层设置低介电层等方式来达到目的。然而，在电缆设计中，电路布线有规定导体的直径，故减少导体的直径是不可行的，另外，增加绝缘体的厚度将会增加生产成本；唯一比较可行的方式是设置低介电层，但是此不利于电缆的薄型化。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种能兼顾高频信号的传输质量与稳定性，且能达到电子装置微型化的需求的高频传输电缆。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的技术方案是，提供一种高频传输电缆，其包括：至少一导体、一绝缘包覆层、一聚烯烃树脂层及一屏蔽层，所述绝缘包覆层包覆于至少一所述导体的外周上，所述聚烯烃树脂层通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上，所述屏蔽层通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。更进一步地，所述聚烯烃树脂层为一聚乙烯树脂层。更进一步地，所述绝缘包覆层包括一第二低介电黏着剂层及两个聚对苯二甲酸乙二酯层，两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层分别结合于所述第二低介电黏着剂层的相对二表面，至少一所述导体设置于所述第二低介电黏着剂层中，且位于两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层之间。更进一步地，所述第二低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。更进一步地，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层的厚度介于5至20微米，所述第二低介电黏着剂层的厚度介于5至100微米，两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层的厚度介于10至60微米。更进一步地，所述屏蔽层的厚度介于5至25微米。更进一步地，所述高频传输电缆还包括两个保护层，每一所述保护层是通过一黏着剂层与相对应的屏蔽层互相结合。更进一步地，所述高频传输电缆的使用频率范围大于0GHZ且小于20GHZ。更进一步地，所述高频传输电缆还包括两个保护层，两个所述保护层分别披覆于两个所述屏蔽层的表面。更进一步地，两个所述保护层的厚度介于5至200微米。本专利技术至少具有以下有益效果：本专利技术高频传输电缆使用低介电黏着剂层将聚烯烃树脂层及屏蔽层设置于绝缘包覆层上，其中低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子，因此，聚烯烃树脂层(聚乙烯树脂层)的厚度得以大幅缩减，相较于传统FFC中的低介电层的厚度须大于100微米(μm)以满足所需的特性阻抗，本专利技术高频传输电缆中的聚烯烃树脂层的厚度可以减少到100微米以下，以实现高频传输电缆的微型化。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术的高频传输电缆的立体视图。图2为本专利技术的高频传输电缆的俯视图。图3为沿图2的剖面线Ⅲ-Ⅲ的剖视图。图4为图3的A部分的局部放大图。图5为插入损失与频率间之函数关系的曲线图。具体实施方式以下将参照附图更充分地描述各种示例性实施例，在附图中展示一些示例性实施例。然而，本专利技术的概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述的示例性实施例。确切而言，提供此等示例性实施例使得本专利技术将为详尽且完整，且将向熟习此项技术者充分传达本专利技术概念的范畴。在诸附图中，可为了清楚而夸示层及区的大小及相对大小。类似数字始终指示类似组件。应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或信号等，但此等组件或信号不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语「或」视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一者或者多者的所有组合。请参照图1至图4，本专利技术高频传输电缆100包括至少一导体1、一绝缘包覆层2、两个聚烯烃树脂层3(即低介电层)及两个屏蔽层4，其中绝缘包覆层2包覆于导体1的外周上，两个聚烯烃树脂层3分别披覆于绝缘包覆层2的上下两面，两个屏蔽层4分别披覆于两个聚烯烃树脂层3的表面。如图1及图2所示，高频传输电缆100于使用时，可通过其导电端子组8与电子装置的连接器(图中未显示)接触以达成电性连接，而导电端子组8的设计并非为本专利技术的重点，故于此不多加赘述。如图3及图4所示，在本专利技术一个较佳实施例中，聚烯烃树脂层3是通过第一低介电黏着剂层5与绝缘包覆层2互相结合，屏蔽层4也是通过第一低介电黏着剂层5与聚烯烃树脂层3互相结合，其中第一低介电黏着剂层5具有小于3的介电常数(Dk)，较佳约为1与3之间，并具有0.01的损耗因子(Df)，较佳约为0.00001与0.01之间，且第一低介电黏着剂层5的厚度介于5微米至20微米。值得注意的是，由于第一低介电黏着剂层5的特性是在高频率下具有低介电损耗，因此聚烯烃树脂层3的厚度得以大幅缩减，从而实现高频传输电缆100的微型化，同时可降低制造成本，特别是当聚烯烃树脂层3是由聚乙烯树脂(PE)所构成时，所能达到的薄化效果为最佳。相较于传统FFC中的低介电层的厚度须大于100微米(μm)以满足所需的特性阻抗，本专利技术高频传输电缆100中的聚烯烃树脂层3的厚度可以减少到100微米以下。请复参照图3及图4，以下将对高频传输电缆100各组成部分作详细介绍。导体1可由导电金属箔(如铜箔、镀锡软铜箔等)所构成，导体1呈长条状且其数量为多数个。须说明的是，导体1的宽度及厚度取决于电缆的规格，本专利技术并不加以限制；若考虑到高频传输电缆100的可弯折性，则导体1的厚度较佳为20微米至50微米。绝缘包覆层2包括一第二低介电黏着剂层21及两个聚对苯二甲酸乙二酯层22，两个聚对苯二甲酸乙二酯层22分别结合于第二低介电黏着剂层21的上下两面，其中多数个导体1间隔排列地容设于第二低介电黏着剂层21中，且位于两个聚对苯二甲酸乙二酯层22之间；从电气特性、机械特性、成本等观点来看，第二低介电黏着剂层21的厚度较佳为5微米至100微米，聚对苯二甲酸乙二酯层22的厚度较佳为10微米至60微米。为使聚烯烃树脂层3的厚度大幅缩减，第二低介电黏着剂层21的特性也是在高频率下具有低介电损耗，即第二低介电黏着剂层21也具有小于3的介电常数(Dk)，较佳约为1与3之间，同样也具有0.01的损耗因子(Df)，较佳约为0.00001与0.01之间；也就是说，第一低介电黏着剂层5与第二低介电黏着剂层21二者间的差异仅在于厚度不同。更进一步地说，第一和第二低介电黏着剂层5、21均为低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频传输电缆，其特征在于，所述高频传输电缆包括至少一导体；一绝缘包覆层，包覆于至少一所述导体的外周上；一聚烯烃树脂层，通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上；以及一屏蔽层，通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。

【技术特征摘要】
1.一种高频传输电缆，其特征在于，所述高频传输电缆包括至少一导体；一绝缘包覆层，包覆于至少一所述导体的外周上；一聚烯烃树脂层，通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上；以及一屏蔽层，通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。2.如权利要求1所述的高频传输电缆，其特征在于，所述聚烯烃树脂层为一聚乙烯树脂层。3.如权利要求1所述的高频传输电缆，其特征在于，所述绝缘包覆层包括一第二低介电黏着剂层及两个聚对苯二甲酸乙二酯层，两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层分别结合于所述第二低介电黏着剂层的相对二表面，至少一所述导体设置于所述第二低介电黏着剂层中，且位于两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层之间。4.如权利要求3所述的高频传输电缆，其特征在于，所述第二低介电黏着剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星佑，胡仁旭，
申请(专利权)人：贝尔威勒电子股份有限公司，贝尔威勒电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71