高频传输电缆制造技术

本发明专利技术公开一种高频传输电缆，其包括导体、绝缘包覆层、聚烯烃树脂层及屏蔽层，绝缘包覆层包覆于导体的外周上，聚烯烃树脂层通过一第一低介电黏着剂层结合于绝缘包覆层上，屏蔽层通过另一第一低介电黏着剂层结合于聚烯烃树脂层上，其中聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。依此设计，本发明专利技术高频传输电缆能提供高质量的高频传输效能，并能满足薄型化的发展要求。

【技术实现步骤摘要】
高频传输电缆
本专利技术涉及一种电缆结构，特别是涉及一种可挠性扁平高频传输电缆。
技术介绍
现今消费性电子产品的发展趋势主要为轻薄化，例如平板计算机、智能型手机等，可挠性扁平电缆(flexibleflatcable,FFC)因具有可随意弯曲、体积小、厚度薄、连接简单等优点而被广泛应用于消费性电子产品中。可挠性扁平电缆结构主要包括数条平板状的导体、包覆于导体外部的绝缘层及设置于绝缘层两侧的遮蔽层，各层间使用黏着剂互相贴合。近年来，可挠性扁平电缆已用作为连接液晶显示设备、电浆显示设备等电子装置的传输电信号的高速传输电缆，一般来说，高速传输的带宽较高，数据传输速度也比较快，而资料是否可以高速传输，通常取决于缆线的电气特性，举例来说，可以采取减少导体的直径、增加绝缘体的厚度、在导体与屏蔽层设置低介电层等方式来达到目的。然而，在电缆设计中，电路布线有规定导体的直径，故减少导体的直径是不可行的，另外，增加绝缘体的厚度将会增加生产成本；唯一比较可行的方式是设置低介电层，但是此不利于电缆的薄型化。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种能兼顾高频信号的传输质量与稳定性，且能达到电子装置微型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频传输电缆，其特征在于，所述高频传输电缆包括至少一导体；一绝缘包覆层，包覆于至少一所述导体的外周上；一聚烯烃树脂层，通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上；以及一屏蔽层，通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。

【技术特征摘要】
1.一种高频传输电缆，其特征在于，所述高频传输电缆包括至少一导体；一绝缘包覆层，包覆于至少一所述导体的外周上；一聚烯烃树脂层，通过一第一低介电黏着剂层结合于所述绝缘包覆层上；以及一屏蔽层，通过另一第一低介电黏着剂层结合于所述聚烯烃树脂层上；其中，所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米，所述第一低介电黏着剂层及另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数及小于0.01的损耗因子。2.如权利要求1所述的高频传输电缆，其特征在于，所述聚烯烃树脂层为一聚乙烯树脂层。3.如权利要求1所述的高频传输电缆，其特征在于，所述绝缘包覆层包括一第二低介电黏着剂层及两个聚对苯二甲酸乙二酯层，两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层分别结合于所述第二低介电黏着剂层的相对二表面，至少一所述导体设置于所述第二低介电黏着剂层中，且位于两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层之间。4.如权利要求3所述的高频传输电缆，其特征在于，所述第二低介电黏着剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星佑，胡仁旭，
申请(专利权)人：贝尔威勒电子股份有限公司，贝尔威勒电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71