清洁刮刀和成像装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种清洁刮刀，所述清洁刮刀构造成与清洁目标部件接触并且清洁该清洁目标部件的表面。清洁刮刀具有构造成与清洁目标部件接触的接触表面，并且形成为使得：(i)沿着清洁刮刀的厚度方向在接触表面内侧的峰值位置处清洁刮刀的杨氏模量达到峰值，以及(ii)适用关系式Ym>Yc>Yb，其中，Yc是接触表面处的杨氏模量的值，Ym是峰值位置处的杨氏模量的峰值，Yb是在厚度方向上与峰值位置相比离接触表面更远的位置处的杨氏模量的值。本发明专利技术还提供了一种包括该清洁刮刀的成像装置。

Clean scraper and imaging device

The invention provides a clean scraper, which is constructed to contact the cleaning target component and clean the surface of the cleaning target component. Clean scraper has constructed the contact surface in contact with the cleaning target component, and is formed such that: (I) the young's modulus along the thickness direction of the cleaning blade in contact with the surface of the inner side of peak cleaning blade peak, and (II) for Ym> Yc> Yb, among them, Yc is the young's modulus of contact at the surface of the Ym is the peak value of Young's modulus peak position, Yb is in the thickness direction and the peak position from the position of Young's modulus compared to the value of the contact surface farther. The invention also provides an imaging device including the clean scraper.

【技术实现步骤摘要】
清洁刮刀和成像装置
本专利技术涉及一种构造成与清洁目标部件接触以及清洁所述清洁目标部件的表面的清洁刮刀，并且涉及一种包括该清洁刮刀的成像装置。
技术介绍
构造成与清洁目标部件(例如感光鼓或中间转印带)接触以清洁该清洁目标部件的表面的清洁刮刀广泛地用于在电子照相成像装置中使用的清洁单元中。清洁刮刀包括板形(刮刀形)的部件，所述部件构造成在其尖端部分处与清洁目标部件接触，并且通过在与清洁目标部件接触的部分处阻挡诸如调色剂的粘着材料而展现其清洁作用。顺便说一下，当使用颗粒直径小和高度球形的调色剂以便改善图像质量等时，为了防止调色剂滑动通过清洁刮刀，清洁刮刀的高接触压力是优选的。然而，如果接触压力增大，则在清洁刮刀和清洁目标部件之间产生大的摩擦力，并且清洁刮刀的尖端部分可能被清洁目标部件拖拽和卷曲。这种卷曲可能产生因清洁刮刀的尖端部分振动所引起的噪声，并且可能加速清洁刮刀的磨损。于是，可以设想的是，通过设置使得清洁刮刀的与清洁目标部件接触的一侧的表面(接触表面)比其内层更坚硬而减少清洁刮刀和清洁目标部件之间的摩擦。未审的日本专利公开No.2015-206990公开了一种通过使用异氰脲酸酯催化剂来使由聚氨酯橡胶制成的清洁刮刀的朝向感光鼓的接触表面硬化的技术。这种设置通过将接触表面处的杨氏模量设定成大于预定值而减小了清洁刮刀的表面的摩擦力。还可行的是通过设置使得杨氏模量从清洁刮刀的接触表面至内侧急剧下降而确保接触表面对感光鼓表面的不规则性的跟随能力。然而，当使用如上述文献中所述的形成为使得硬度(杨氏模量)从接触表面至内侧下降的清洁刮刀时，已经存在这样的情况，其中清洁刮刀的磨损局部地发生在清洁刮刀的尖端部分处(下文称为“局部磨损”)。这种局部磨损通常被观察到沿着清洁目标部件的旋转方向呈凹槽状磨损。如果发生这种局部磨损，则例如调色剂的粘着材料会滑动通过由磨损形成的间隙，因而可能引发缺陷图像。
技术实现思路
本专利技术提供了一种清洁刮刀，所述清洁刮刀能够减少刮刀表面的摩擦并且改善刮刀表面的耐用性。本专利技术的一个方面涉及一种清洁刮刀，所述清洁刮刀构造成与清洁目标部件接触并且清洁该清洁目标部件的表面。清洁刮刀具有构造成与清洁目标部件接触的接触表面，并且清洁刮刀被形成为使得：(i)沿着清洁刮刀的厚度方向在接触表面内侧的峰值位置处清洁刮刀的杨氏模量达到峰值，以及(ii)适用关系式Ym>Yc>Yb，其中，Yc是接触表面处的杨氏模量的值，Ym是峰值位置处的杨氏模量的峰值，Yb是在厚度方向上与峰值位置相比离接触表面更远的位置处的杨氏模量的值。参考附图，根据下文对示例性实施例的描述，本专利技术的其它特征将变得显而易见。附图说明图1是示出了本专利技术的成像装置的结构的示意图。图2是示出了清洁刮刀的布置的示意图。图3A是示意性地示出了其中已经发生局部磨损的清洁刮刀的透视图。图3B是示出了从图3A所示的一个方向(IIIB)来看图3A中的清洁刮刀的示意图。图3C是示出了从图3A所示的另一方向(IIIC)来看图3A中的清洁刮刀的示意图。图4A是从清洁刮刀的纵向方向来看清洁刮刀的示意图。图4B是表示本专利技术的清洁刮刀的关于厚度方向的杨氏模量曲线的图。图5A是示出了清洁刮刀的模制过程中的第一步骤的示意图。图5B是示出了清洁刮刀的模制过程中的第二步骤的示意图。图5C是示出了清洁刮刀的模制过程中的第三步骤的示意图。图5D是示出了清洁刮刀的模制过程中的第四步骤的示意图。图5E是示出了清洁刮刀的模制过程中的第五步骤的示意图。图5F是示出了清洁刮刀的模制过程中的第六步骤的示意图。图5G是示出了清洁刮刀的模制过程中的第七步骤的示意图。图6是示出了用于测量杨氏模量的方法的示意图。具体实施方式下文将描述本实施例的成像装置。在此应当注意到，以下实施例中所述的部件的尺寸、材料、形状、相对布置等根据本公开所应用的装置的结构和各种情况而适当地进行改变，并且本公开的范围不应当仅限于此。如图1中所示，本专利技术的成像装置100包括位于装置主体1A中的所谓中间转印级联式成像部10，所述成像部包括四个成像单元Pa、Pb、Pc和Pd。成像装置100构造成基于从文档读取或者从外部设备输入的图像信息而在记录介质P上形成并输出图像。应当注意的是，除了普通纸之外，记录介质P还指包括特殊纸(例如涂料纸)的介质、具有特殊形状的介质(例如信封和目录纸)、包括用于高射投影仪的塑料膜的介质、以及织物。成像单元Pa、Pb、Pc和Pd是构造成分别形成黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)的调色剂图像的电子照相型单元。各个成像单元Pa至Pd包括用作电子照相光电导体的感光鼓1a、1b、1c和1d。成像部10还包括与各个感光鼓1a至1d对应的曝光单元3a、3b、3c和3d。感光鼓1a至1d中的每一个具有由有机光电导体(OPC)制成的感光层，并且还具有由高硬度材料(例如丙烯)制成的表面层，所述有机光电导体在具有作为导电基底的铝制圆筒上形成的负的带电极性。例如，感光鼓1a至1d中的每一个的外径为30mm，长度为370mm，感光层的厚度为30μm，并且被驱动以200mm/秒的速度沿着图1中的箭头R1的方向旋转。应当注意的是，例如，可以使用除了OPC之外的材料作为光电导体，并且可以使用诸如非晶硅鼓的高硬度鼓。由于除了存储的调色剂的颜色不同之外，成像单元Pa至Pd中的每一个的结构基本相同，因此将以黄色成像单元Pa作为示例而描述下列成像处理。响应于成像处理的开始，成像单元Pa的感光鼓1a被驱动旋转。感光鼓1a的表面被充电单元2均匀地充电，然后被曝光单元3a曝光，以形成静电潜像。显影单元4存储包括平均粒径为6μm的调色剂以及平均粒径为50μm的载体的双组份显影剂，并且搅动显影单元中的显影剂，以致使调色剂和载体摩擦起电。已带电的调色剂通过由未示出的磁体产生的磁力而被吸附至显影套筒41上，所述显影套筒是用作显影剂承载部件的铝制套筒。然后，通过施加在显影套筒41上的偏电压借助已经被移动至感光鼓1a上的调色剂而使静电潜像可视化(即显影)为调色剂图像，在所述偏电压中AC电压叠置在DC电压上。相应颜色的调色剂图像也类似地形成在成像单元Pb、Pc和Pd中的感光鼓1b至1d上。形成在各个感光鼓1b至1d上的调色剂图像被初级转印单元5(例如转印辊)以互相叠置的方式初级转印至用作中间转印部件的中间转印带21上。中间转印带21是围绕驱动辊22、张紧辊23和次级转印内部辊24卷绕的环形带部件，并且被驱动沿着箭头R2的方向旋转，随着此感光鼓1a至1d旋转。留在感光鼓1a上的粘着材料(例如转印残余调色剂)被带清洁单元6移除。与这种成像处理并行的是，片材供给部(未示出)执行将记录介质P朝向成像部10供给的操作。片材供给部包括片材供给盒和延迟分离类型或分离垫类型的供给单元，并且在逐一分离记录介质P的同时供给记录介质。与成像部10中的成像处理的推进同步地，由片材供给部供给的记录介质P被输送至对齐辊部分以经受对其歪斜的校正，然后被运送至次级转印单元25。次级转印单元25包括例如面向次级转印内部辊24的转印辊，并且通过将承载在中间转印带21上的调色剂图像静电地吸附至记录介质P上而执行次级转印处理。通过带清洁单元26移除留在中间转印带21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洁刮刀，所述清洁刮刀构造成接触清洁目标部件并且清洁该清洁目标部件的表面，清洁刮刀包括构造成与清洁目标部件接触的接触表面，其中，清洁刮刀形成为使得：(i)沿着清洁刮刀的厚度方向在接触表面内侧的峰值位置处清洁刮刀的杨氏模量达到峰值，以及(ii)适用关系式Ym>Yc>Yb，其中，Yc是接触表面处的杨氏模量的值，Ym是峰值位置处的杨氏模量的峰值，Yb是在厚度方向上与峰值位置相比离接触表面更远的位置处的杨氏模量的值。

【技术特征摘要】
2016.09.01 JP 2016-1711411.一种清洁刮刀，所述清洁刮刀构造成接触清洁目标部件并且清洁该清洁目标部件的表面，清洁刮刀包括构造成与清洁目标部件接触的接触表面，其中，清洁刮刀形成为使得：(i)沿着清洁刮刀的厚度方向在接触表面内侧的峰值位置处清洁刮刀的杨氏模量达到峰值，以及(ii)适用关系式Ym>Yc>Yb，其中，Yc是接触表面处的杨氏模量的值，Ym是峰值位置处的杨氏模量的峰值，Yb是在厚度方向上与峰值位置相比离接触表面更远的位置处的杨氏模量的值。2.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，杨氏模量Yb是在与接触表面相对的表面处的杨氏模量的值。3.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，杨氏模量Yc处于大于等于100MPa且小于等于600MPa的范围内。4.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，杨氏模量Yc处于大于等于200MPa且小于等于400MPa的范围内。5.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，杨氏模量Ym处于大于等于400MPa且小于等于4000MPa的范围内。6.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，杨氏模量Yb小于等于100MPa。7.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，峰值位置位于在厚度方向上离接触表面大于等于30μm且小于等于200μm的范围内。8.根据权利要求1所述的清洁刮刀，其中，峰值位置位于在厚度方向上离接触表面大于等于50μm且小于等于100μm的范围内。9.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：由德大介，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP