镁合金防腐方法及防腐镁合金件技术

本发明专利技术提供了一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件，在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层后，将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，这样浸渗液中的成分可渗入第一保护层的空隙中对各空隙进行填充，填充在各孔隙中的成分则形成填充颗粒。通过本发明专利技术提供的浸渗处理之后的镁合金基体上的第一保护层的空隙率在0.3％以下，远低于现有平均10％的空隙率。因此可以在很大程度上避免镁合金基体上的导电层的孔隙、微孔等空隙导致镁合金基体的腐蚀，大大提升镁合金的防腐蚀性能，同时又能使得镁合金表面导电，通用性更好。

Antiseptic method of magnesium alloy and antiseptic magnesium alloy

The present invention provides a magnesium alloy corrosion protection method and corrosion of magnesium alloy casting, the first protective layer on the surface of magnesium alloy matrix prepared with electrical conductivity, the preparation of magnesium alloy in the first protective layer is dipped in liquid infiltration processing filling ingredients, such ingredients in liquid infiltration can fill the void void into the first protective layer and fill in each pore in component form filling particles. The porosity of the first protective layer on the magnesium alloy substrate after being impregnated by the invention is below 0.3%, far below the existing average 10% porosity. Therefore, to avoid the corrosion of magnesium alloy matrix, the corrosion resistance of magnesium alloy is greatly improved, and the conductivity of magnesium alloy surface is improved.

【技术实现步骤摘要】
镁合金防腐方法及防腐镁合金件
本专利技术涉及镁合金防腐领域，尤其涉及一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件。
技术介绍
镁及其合金因其低密度、高比强度和比刚度等优异的物理和机械性能，在汽车、电子、家电、通信以及航天、航空等领域的应用日益增多。但是镁合金耐蚀性能差的特性却大大地限制了其应用和发展，特别是在苛刻条件下的使用。因此出现了对镁合金设置保护层以进行防腐处理。针对苛刻条件下镁合金的防腐蚀，目前主要有以下几种方法：(1)在镁合金基体表面喷涂有机涂层。该类型表面处理方法优点是可以隔绝镁合金和外界腐蚀性介质，从而起到腐蚀防护效果。但是这会导致镁合金表面不导电，应用场景受限。(2)针对上述方式(1)的缺点，采用在镁合金基体表面通过热喷涂、或等离子喷涂导电涂层的处理。该处理方法的优点是在镁合金表面沉积一层保护膜减少镁合金腐蚀倾向，同时又能使得镁合金表面导电，使其满足各种应用场景。但此时在镁合金基体表面形成的导电涂层都不可避免的存在孔隙、微孔(以下统称为孔隙)。例如热喷涂空隙率在5％-15％的水平。现有在镁合金基体表面设置导电涂层后，在显微镜下可观察到的导电涂层的孔隙参见图1上黑圈内所示。参见图2所示，在镁合金基体表面的导电涂层上含有孔隙、微孔的部分不仅不能对镁合金基体形成有效的防腐保护作用，反而会因为导电涂层的孔隙或微孔缺陷而加速镁合金基体的腐蚀速度。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种镁合金防腐方法及防腐镁合金件，以解决现有镁合金基体表面的导电涂层上存在的空隙会加速镁合金基体的腐蚀速度，而达不到防腐作用的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种镁合金防腐方法，包括：在镁合金基体表面制备第一保护层，所述第一保护层为导电层；将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。本专利技术实施例还提供一种防腐镁合金件，包括：镁合金基体、设置于所述镁合金基体表面的第一保护层，所述第一保护层为导电层；还包括将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理而渗入所述第一保护层内的空隙中的填充颗粒。有益效果本专利技术实施例提供的镁合金防腐方法及防腐镁合金件，在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层后，将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，这样浸渗液中的成分可渗入第一保护层的空隙中对各空隙进行填充，填充在各孔隙中的成分则形成填充颗粒。通过本专利技术提供的浸渗处理之后的镁合金基体上的第一保护层的空隙率在0.3％以下，远低于现有平均10％的空隙率。因此可以在很大程度上避免镁合金基体上的导电层的孔隙、微孔等空隙导致镁合金基体的腐蚀，大大提升镁合金的防腐蚀性能，同时又能使得镁合金表面导电，通用性更好。附图说明图1为镁合金基体表面导电层空隙在显微镜下的显示示意图；图2为镁合金基体表面导电层空隙处的腐蚀示意图；图3为本专利技术实施例一中镁合金防腐方法流程示意图；图4为本专利技术实施例二中防腐镁合金件结构示意图一；图5为本专利技术实施例二中防腐镁合金件结构示意图二；图6为本专利技术实施例二中镁合金基体表面导电层空隙内的填充颗粒示意图；图7为本专利技术实施例二中防腐镁合金件结构示意图三。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本专利技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：本实施例提供的镁合金防腐方法参见图3所示，包括：S301：在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层。该步骤制备的第一保护层为导电保护层。本实施例中在镁合金基体表面制备第一保护层之前，还可以先对镁合金基体进行预处理，包括但不限于对镁合金基体进行清洗、除油等预处理工艺处理，还可对镁合金基体表面的粗糙程度进行预处理，目的是使得镁合金制品表面清洁，保证涂层与基材的结合力。本实施例中，在镁合金基体表面制备具有导电性能的第一保护层可以采用现有任意在镁合金基体表面制备导电涂层的工艺，例如包括但不限于电弧喷涂、火焰喷涂、等离子喷涂、超音速等离子喷涂、冷喷涂、热喷涂、沉淀中的至少一种。具体的选择哪种工艺可以根据当前应用场景以及对空隙率的要求等因素灵活选择。本实施例中形成的第一保护层的厚度为50-100微米，具体例如50微米、55微米、65微米、75微米、80微米、90微米、100微米等；本实施例中形成的第一保护层的表面粗燥度也可以根据具体应用场景灵活控制，例如表面粗糙度可以控制在Ra1.6-3.2之间。第一保护层与镁合金基体表面之间的结合力大于60Mpa。S302：将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的填充成分渗入第一保护层的空隙(包括但不限于孔隙、微孔)中对空隙进行填充。本实施例中的浸渗处理技术是利用浸渗剂在压力下渗入多孔性工件经固化反应而达到填补空隙的目的。应当理解的是，本实施例中制备有第一保护层的镁合金基在浸渗液中浸渗的时间可以根据具体需求灵活选择，且本实施例中的浸渗液中包含的填充成分(也即填充物质)的具体成分和浓度也可以根据实际需求灵活设定。例如对于要求经浸渗处理之后的第一保护层的空隙率越低，则浸渗的时间可以灵活延长，且浸渗液的浓度也可以适当提升。本实施例中，浸渗液中的填充成分具体可以包括树脂，也即本实施例中的浸渗液具体可以为树脂浸渗液。具体的，本实施例中的树脂包括但不限于丙烯酸类树脂，也即本实施例中的浸渗液包括但不限于丙烯酸类树脂浸渗液。为了取得更好的浸渗效果，降低第一保护层的空隙率，本实施例将制备有第一保护层的镁合金基体置于浸渗液中进行浸渗处理时：可将制备有第一保护层的镁合金基体置于真空环境下的浸渗液中进行真空浸渗处理。通过本实施例提供的浸渗工艺对镁合金制品进行浸渗处理，浸渗处理以后导电保护层表面无浸渗成分残留，既能尽可能降低镁合金基体表面导电保护层的空隙率，同时对镁合金制品表面的导电性能以及镁合金自身的可靠性产生任何负面影响。本实施例中，在浸渗处理完毕后，为了提高第一保护层的耐蚀性、以及与后续涂层的结合力，本实施例还可以对将制备有第一保护层的镁合金基体进行导电氧化处理。应当理解的是，该导电氧化处理是一个可选步骤，也可以不执行该步骤。本实施例中，在镁合金基体表面设置的第一保护层具体可为金属涂层或非晶涂层。例如，第一保护层为金属涂层时，该金属涂层具体可以为铝金属涂层或铝合金金属涂层或其他任意抗腐蚀性能较好的导电金属涂层。第一保护层为非晶涂层时，非晶涂层为铝基非晶涂层或其他抗腐蚀性较好的导电类的非晶涂层。本实施例中，为了进一步提升对镁合金的保护力度，提升可靠性，还可在浸渗处理完毕后，在第一保护层上制备第二保护层，制备的第二保护层为绝缘涂层。这样对镁合金的保护就是双层保护。当然应当理解的是，在此基础上还可以以此类推增加第三保护层或第四保护层等等。本实施例中的第二保护层具体可以通过静电喷涂等工艺形成第二保护层。本实施例中的第二保护层具体可以为有机涂层，例如聚酯或聚氨酯等耐候的有机涂层。第二保护层可以设置在厚度60-120微米，具体例如60微米、65微米、85微米、95微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镁合金防腐方法，其特征在于，包括：在镁合金基体表面制备第一保护层，所述第一保护层为导电层；将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的填充成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。

【技术特征摘要】
1.一种镁合金防腐方法，其特征在于，包括：在镁合金基体表面制备第一保护层，所述第一保护层为导电层；将制备有第一保护层的镁合金基体置于具有填充成分的浸渗液中进行浸渗处理，浸渗液中的填充成分渗入所述第一保护层的空隙中对所述空隙进行填充。2.如权利要求1所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述第一保护层为金属涂层或非晶涂层。3.如权利要求2所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述第一保护层为金属涂层时，所述金属涂层为铝金属涂层或铝合金金属涂层；所述第一保护层为非晶涂层时，所述非晶涂层为铝基非晶涂层。4.如权利要求1所述的镁合金防腐方法，其特征在于，还包括：所述浸渗处理完毕后，将所述制备有第一保护层的镁合金基体进行导电氧化处理。5.如权利要求1-4任一项所述的镁合金防腐方法，其特征在于，还包括：所述浸渗处理完毕后，在所述第一保护层上制备第二保护层，所述第二保护层为绝缘涂层。6.如权利要求5所述的镁合金防腐方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金娥，刘金，邵聪，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44