The invention provides a cutting mechanism, which comprises a cutter frame and is mounted on the turret on the cutting mechanism and semi cutting mechanism, the cutting mechanism comprises a half slice half knife, half cut block, half cutting and semi cutting motor drive gear system, the semi long knife which is fixedly connected to the turret. The half cut block pivoted on the turret and the half long knife position corresponding to the half cutting motor and the half cut gear transmission connection, the half cut transmission gear and the half cut block transmission connection, the half cut motor used for semi cut transmission gear driving the chopping block to rotate through the half cut. The invention also provides a printer, including a cutting device, such as the above. The cutting device of the invention and the printer used in the invention are fixed to a semi cutting knife, and the semi cutting chopping board is rotatable. The straight line of the printing medium cutting line is relatively high, and the cutting is smooth and non sticky, which ensures the effect of total cutting and semi cutting.
【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及应用其的打印机
本专利技术涉及打印机
,特别是涉及一种切割装置及应用该切割装置的打印机。
技术介绍
能够在待切割物体上执行全切割操作和半切割操作的切割装置是已知的。全切割操作是将物体切割成两件或更多件的操作。半切割操作是在保留一部分的同时切割物体的操作。例如,厚度为0.08mm的标签纸,当每个标签完成打印后,通过切割机构将标签纸厚度方向上0.05mm的部分切断,并保证剩余厚度为0.03mm部分不被切断即为半切;当完成一组标签打印后,通过该切割机构将标签纸彻底切断即为全切。但现有切割机构仍然存在一些不足,例如:1、切刀运动过程容易发生摆动,导致标签切割线歪斜,影响切割效果;2、在切割过程切刀与砧板会发生碰撞,在冲击力的作用下刀架容易发生变形,影响切刀和砧板的对正角度,导致半切切割线忽深忽浅;3、贴纸类标签由面纸与底纸粘接而成,自带粘性,切割过程容易发生粘刀现象,影响标签顺畅输出。因此,如何创设一种新的切割装置及应用其的打印机,使通过其切割的标签切割线直线度较高、切割效果较好,成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的第一个技术问题是提供一种切割装置,使通过其切割的标签切割线直线度较高、割效果较好,以克服现有切割装置的切刀运动过程容易发生摆动,容易导致标签切割线歪斜,半切精度不高,切割线忽深忽浅的不足。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种切割机构,包括刀架和安装在所述刀架上的全切机构和半切机构,所述半切机构包括半切切刀、半切砧板、半切电机及半切传动齿轮系,所述半切切刀固定连接在所述刀架上,所述半切砧板铰 ...
【技术保护点】
一种切割机构,包括刀架和安装在所述刀架上的全切机构和半切机构,其特征在于,所述半切机构包括半切切刀、半切砧板、半切电机及半切传动齿轮系,所述半切切刀固定连接在所述刀架上,所述半切砧板铰接在所述刀架上与所述半切切刀相对应的位置,所述半切电机与所述半切传动齿轮系传动连接,所述半切传动齿轮系与所述半切砧板传动连接,所述半切电机用于通过所述半切传动齿轮系驱动所述半切砧板转动。
【技术特征摘要】
1.一种切割机构,包括刀架和安装在所述刀架上的全切机构和半切机构,其特征在于,所述半切机构包括半切切刀、半切砧板、半切电机及半切传动齿轮系,所述半切切刀固定连接在所述刀架上,所述半切砧板铰接在所述刀架上与所述半切切刀相对应的位置,所述半切电机与所述半切传动齿轮系传动连接,所述半切传动齿轮系与所述半切砧板传动连接,所述半切电机用于通过所述半切传动齿轮系驱动所述半切砧板转动。2.根据权利要求1所述的切割装置,其特征在于,所述半切传动齿轮系包括第一半切斜齿轮、阻尼齿轮件、减速齿轮系及半切砧板驱动齿轮,所述第一半切斜齿轮固定连接在所述半切电机的输出轴上,所述第一半切斜齿轮、阻尼齿轮件、减速齿轮系及半切砧板驱动齿轮均可转动连接在所述刀架上并且依次啮合连接,所述半切砧板驱动齿轮与所述半切砧板传动连接。3.根据权利要求2所述的切割装置,其特征在于,所述半切传动齿轮系与所述半切砧板分别设置在所述刀架的相对两侧,所述半切砧板驱动齿轮上设有第一滑槽,所述刀架上与所述第一滑槽相对应的位置设置有贯穿所述刀架的弧形滑槽,所述半切砧板上远离铰接位置的一端设置有半切传动柱,所述半切传动柱的一端与所述半切砧板固定连接,另一端穿过所述弧形滑槽滑动连接于所述半切砧板驱动齿轮的第一滑槽内。4.根据权利要求2所述的切割装置,其特征在于,所述阻尼齿轮件包括第二半切斜齿轮、阻尼簧及第三半切...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建国,朱子龙,曲星旭,李璇,
申请(专利权)人:北京硕方电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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