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一种半隐含式高跟鞋制造技术

技术编号:174063 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种高跟鞋,其特征在于鞋底(2)下表面的跟部具有外跟(3),鞋底(2)上表面的跟部具有内垫(4),内垫(4)包在鞋帮(1)内,鞋帮的后部增高。这样后跟的一半在鞋外另一半隐含在鞋内,使得穿着舒适自然。(*该技术在2005年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种日常穿着的高跟鞋,特别是一种鞋跟的一部分在鞋底外另一部分隐含在鞋帮内的高跟鞋。追求身高是人们爱美的一种表现,因此身材较矮的人愿意穿着高跟鞋。目前无论是高跟鞋还是高底鞋都是在鞋底垫高鞋跟或是同时垫高鞋跟和鞋掌,这类鞋鞋跟太高不单看起来不美观而且有弄巧成拙的感觉。所以有些人设计了将鞋跟内置在鞋内的高跟鞋,从外部看不出是高跟鞋,但是这种鞋需要鞋后帮增加较大的高度,同时穿着这种鞋的人的走路姿态又象穿高跟鞋的,因此看起来极不自然。本技术的目的是为了解决现有技术的缺陷提供一种半隐含式高跟鞋,鞋的后跟一半在鞋外一半隐含在鞋内。本技术的目的是这样实现的,它包括鞋帮,鞋底,其特征在于鞋底下表面的跟部具有外跟,鞋底上表面的跟部具有内垫,内垫包在鞋帮内,鞋帮的后部增高。本技术的优点在于,鞋跟的总体高度增高较大,同时些后帮加高较小,这样鞋的外观与不同鞋差不多。另外由于鞋的外跟具有普通带跟鞋的高度,走起路来也比较自然。以下结合附图对本技术进行进一步的描述。附图说明图1为本技术的正视剖视图。图2为本技术的内垫断面图。本技术的半隐含式高跟鞋其主要特征是后跟的一半在鞋外另一半隐含在鞋内,它包括鞋帮1,鞋底2,鞋帮与鞋底的连接可以采用常规的制鞋工艺,如胶合或缝制等。鞋底的厚度为0.5左右,鞋底2下表面的跟都具有外跟3,外跟3的高度为普通带跟鞋的后跟高度,一般为1.5~3cm为最好。鞋底2上表面的跟部具有内垫4,内垫4为楔形,其上表面的断面类似足底的形状(见图2)。内垫4的最高端的厚度H应在1~3cm。鞋帮1的后跟部应该略有加高,但是加高的高度应小于内垫4的最高端的高度。这样本技术的半隐含式高跟鞋鞋跟的总体高度为3.5~6.5cm。外跟3、内垫4与鞋底2可以粘合或钉制,对于胶底或其他人工合成材料的鞋底可以将鞋底2与外跟3制成一体,或者鞋底2与内垫4制成一体,也可以将鞋底、外跟和内垫三部分制成一体。但是,由于内垫4在鞋的内部又与脚接触,因此最好选用单独的材料,要求透气性和一定的弹性。本技术的半隐含式高跟鞋的制作不受式样的限制,可以制作成男鞋、女鞋、皮鞋、布鞋、休闲鞋等。上述说明只是本技术的具体实施例,不是对本技术的限制,本领域技术人员可以在不超出本技术权利要求范围的情况下作各种改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半隐含式高跟鞋,它包括鞋帮(1),鞋底(2),其特征在于鞋底(2)下表面的跟部具有外跟(3),鞋底(2)上表面的跟部具有内垫(4),内垫(4)包在鞋帮(1)内,鞋帮的后部增高。

【技术特征摘要】
1一种半隐含式高跟鞋,它包括鞋帮(1),鞋底(2),其特征在于鞋底(2)下表面的跟部具有外跟(3),鞋底(2)上表面的跟部具有内垫(4),内垫(4)包在鞋帮(1)内,鞋帮的后部增高。2如权利要求1所述的半隐含式高跟鞋,其特征在于内垫(4)的断...

【专利技术属性】
技术研发人员:金英子
申请(专利权)人:金英子
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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