一种湿度控制方法、装置及腔体设备制造方法及图纸

本申请涉及一种湿度控制方法、装置及腔体设备。该方法首先接收腔体设备内部的温度，并接收腔体设备外部的温度；将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理，基于所述差值，控制所述腔体设备内部的相对湿度。本申请通过控制腔体设备内外温差，实现了对腔体设备内部相对湿度的控制，避免或减少了腔体设备内部带电设备的腐蚀。

A humidity control method, device, and cavity equipment

The application relates to a humidity control method, a device and a cavity equipment. The method first receives the temperature inside the cavity device and receives the temperature outside the cavity device. The difference between the internal temperature of the cavity device and the external temperature of the cavity device is processed, and the relative humidity inside the cavity device is controlled based on the difference value. By controlling the temperature difference between the inside and outside of the cavity device, the application achieves the control of relative humidity inside the cavity device, and avoids or reduces the corrosion of the charged equipment inside the cavity device.

【技术实现步骤摘要】
一种湿度控制方法、装置及腔体设备
本申请涉及电子领域，尤其涉及腔体设备内部的相对湿度控制。
技术介绍
随着电子设备应用场景的不断扩展，越来越多的电子设备安装在非温湿度控制的场所(如：车库、楼道、直通风/热交换机柜等)中，电子设备的电路板在温湿度、粉尘、盐雾等环境应力的综合作用下，面临较为严重的电路板腐蚀问题，沿海等高盐高湿地区腐蚀问题尤为突出。通常情况下，电子设备电路板的腐蚀是一种化学腐蚀与电化学腐蚀的综合结果，腐蚀速率与电路板板面的受污染程度(如积尘、积盐等离子污染)、温度、湿度以及通电等多个因素有关。其中，湿度是腐蚀发生的关键要素，电路板在高湿环境下表面会生成水膜，电路板表面的污染物在水膜中又电离形成自由移动离子，电路板上的焊锡与铜走线在水膜与污染中会产生原电池效应，随之引起电路板的腐蚀。倘若湿度能够控制在一个较低水平，电路板表面污染物很难或无法电离，则会大幅降低腐蚀速率甚至不会发生腐蚀。比如，在干燥的大气环境中(即相对湿度低于60％以下)，在电路板上洒满干燥的NaCl(氯化钠)，并不会引起短路或明显腐蚀现象的发生。但如果电路板周围环境相对湿度很高的话，电路板表面的NaCl则会发生电离，很快引起腐蚀甚至短路，因此将电子设备周边环境的相对湿度控制在一个较低水平是一种有效抑制电路板腐蚀的关键措施。现有的一种降低腔体设备内部相对湿度的方法是通过温湿度传感器直接检测腔体内部相对湿度及温度数值，然后采用空调制冷凝结内部水汽的方式降低腔内相对湿度，此种方法原理与家用空调除湿原理相同。此种方法必须采用湿度传感器探测腔体内部相对湿度值，而湿度传感器响应速度慢，可靠性低，且成本高，成本通常会是普通温度传感器的10倍以上。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种湿度控制方法、装置及腔体设备，解决了由于腔体设备内部相对湿度高而带来的腔体设备内部的带电设备腐蚀问题。一方面，本申请实施例提供了一种湿度控制方法。该方法先接收腔体设备内部的温度，并接收腔体设备外部的温度。然后将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理，基于该差值，控制该腔体设备内部的相对湿度。另一方面，本申请实施例提供了一种相对湿度控制装置，该装置包括接收单元、处理单元、控制单元。该接收单元用于接收腔体设备内部的温度，以及接收该腔体设备外部的温度。该处理单元用于将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理。该控制单元用于基于该差值，控制该腔体设备内部的相对湿度。本申请通过控制腔体设备内外温差，并通过控制该温差使腔体设备内部相对湿度保持在所预期的范围之内。因此，本申请实施例不需要设备所处的特定外部环境的绝对及相对湿度作为参考，仅通过检测腔体设备外的大气环境温度值以及腔体设备内部的温度值，实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。同时，由于仅需要使用获取温度值，而不需要获取湿度值，从而所需要的检测设备成本降低。因此，本申请实施例在低成本的前提下，无需根据设备所处的外部环境对设备进行适应性的配置，提高了设备的适用范围。在一个示例中，该腔体设备包含带电设备，该带电设备是包含电子元器件的电子及通信设备，其内置于腔体设备中。本申请实施例的控制腔体设备内相对湿度，目的就是避免或者降低该带电设备由该腔体设备内部相对湿度高而引起的腐蚀。在一个示例中，该腔体设备包括内温传感器和外温传感器。该内温传感器布置于该腔体设备内部，用于获取该腔体设备内部的温度。该外温传感器布置于该腔体设备内部或外部，用于获取腔体设备外部的温度。该内温传感器与该外温传感器可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器，两者均用于获取其所处环境的温度数据。在一个示例中，当该腔体设备外部温度达到外温阈值时，停止对该腔体设备内部相对湿度的控制。本申请实施例在确定腔体设备外部温度达到外温阈值时，停止对该腔体设备内部相对湿度的控制，因此解决了在遇到极端炎热的气候条件时，优先考虑系统的散热，避免了系统因过热导致的宕机。在一个示例中，当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时，控制该腔体设备内部的相对湿度。进一步地，当腔体设备内部温度与腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时，控制腔体设备内部温度升高，使得腔体设备内部的相对湿度降低。在一个示例中，当该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时，控制该腔体设备内部温度降低。本申请实施例在腔体设备外部环境的相对湿度较高的条件下，使腔体设备内部相对湿度总处于一个较低可控范围之内，从而延缓或避免了腔体设备内部带电设备发送腐蚀。在一个示例中，该腔体设备内部包括散热装置，通过控制该散热装置的散热能力，控制该腔体设备内部温度的升高或降低。例如，该散热装置为散热风扇，通过控制该散热风扇的转速，控制该腔体设备内部温度的升高或降低。在一个示例中，在该腔体设备内布置多个温度传感器，该多个温度传感器分别获取该腔体设备内不同位置的温度，将获取到的多个温度分别与该腔体设备外部温度做差值处理，基于得到的多个差值中的一个或多个，控制该腔体设备内部的相对湿度。在又一方面，本申请实施例提供了一种腔体设备，该腔体设备包括第一温度传感器、第二温度传感器、湿度控制装置。该第一温度传感器用于获取腔体设备内部温度。该第二温度传感器用于获取腔体设备外部温度。该湿度控制装置用于将该腔体设备内部温度与该腔体设备外部温度做差值处理，基于该差值，控制该腔体设备内部的相对湿度。本申请实施例通过控制腔体设备内外温差的方式控制了腔体设备内部相对湿度，提升了腔体设备内部电路的抗腐蚀能力。本申请实施例不需要设备所处的特定外部环境的绝对及相对湿度作为参考，仅通过检测腔体设备外的大气环境温度值以及腔体设备内部的温度值，并将该腔体设备内的温度与该腔体设备外的温度做差值，根据该差值控制腔体设备内部的相对湿度，从而实现了对腔体设备内部相对湿度的控制。同时，由于仅需要使用获取温度值，而不需要获取湿度值，从而所需要的检测设备成本降低。因此，本申请实施例在低成本的前提下，无需根据设备所处的外部环境对设备进行适应性的配置，提高了设备的适用范围。附图说明图1为本申请一个实施例提供的基于相对湿度控制的腔体设备示意图；图2为本申请一个实施例提供的控制腔体设备内部相对湿度的方法流程图；图3为本申请一个实施例提供的湿度控制装置示意图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本申请的技术方案做进一步的详细描述。图1是本申请一个实施例提供的基于相对湿度控制的腔体设备示意图。该腔体设备是内部包含有电子通信设备等带电设备。例如，该腔体设备为机柜，该腔体设备内部包含交换机。图1中，该腔体设备包含带电设备130、内温传感器141、外温传感器142、散热装置113、出风口111、入风口112、湿度控制装置120。带电设备130是包含电子元器件的电子及通信设备，例如交互机等，其内置于腔体设备中。本申请实施例的控制腔体设备内相对湿度，目的就是避免或者降低该带电设备130由该腔体设备内部相对湿度高而引起的腐蚀。内温传感器141用于获取腔体设备内部的温度。外温传感器142用于获取腔体设备外部的温度。该内温传感器141与外温传感器142可以是相同类型或者不同类型的任意一种温度传感器，两者均用于获取其所处环境的温度数据。在一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制腔体设备内部相对湿度的方法，包括：接收腔体设备内部的温度，并接收腔体设备外部的温度；将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理，基于所述差值，控制所述腔体设备内部的相对湿度。

【技术特征摘要】
1.一种控制腔体设备内部相对湿度的方法，包括：接收腔体设备内部的温度，并接收腔体设备外部的温度；将所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度做差值处理，基于所述差值，控制所述腔体设备内部的相对湿度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述差值，控制所述腔体设备内部的相对湿度，包括：当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值低于第一温度差值阈值时，控制所述腔体设备内部的相对湿度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制所述腔体设备内部的相对湿度，包括：控制所述腔体设备内部温度升高，使得所述腔体设备内部的相对湿度降低。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：当所述腔体设备内部温度与所述腔体设备外部温度的差值高于第二温度差值阈值时，控制所述腔体设备内部温度降低。5.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，在所述腔体设备外部温度达到外温阈值时，停止对所述腔体设备内部相对湿度的控制。6.根据权利要求1至6任意一项所述的方法，其特征在于，所述腔体设备内布置有多个温度传感器，所述多个温度传感器分别获取所述腔体设备内不同位置的温度，将获取到的多个温度分别与所述腔体设备外部温度做差值处理，基于得到的多个差值中的一个或多个，控制所述腔体设备内部的相对湿度。7.一种腔体设备，其特征在于，包括：第一温度传感器，用于获取腔体设备内部温度；第二温度传感器，用于获取腔体设备外部温度；湿度控制装置，用于将所述腔体设备内...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘宏，施锋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44