超声波传感器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，尤其涉及一种超声波传感器制作方法，包括以下步骤：(1)将套接铝壳的探芯盖与壳体固接；(2)将陶瓷片固接在铝壳中部，并将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接；(3)对由铝壳、陶瓷片、连接件组成的探芯进行封装固化；(4)将PCB板放入壳体内部并与连接件插接；(5)用密封胶将壳体内腔封装固化。上述方案简单易操作，全过程可自动化操作，提高了生产的效率。本发明专利技术还提供一种超声波传感器。

Ultrasonic sensor and its making method

【技术实现步骤摘要】
超声波传感器及其制作方法
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种超声波传感器及其制作方法。
技术介绍
超声波传感器可以分为两类：用电气方式产生超声波、用机械方式产生超声波；目前较为常用的是用电气方式产生超声波，即压电式超声波产生器。其主要有两个压电晶片和一个共振板，当两极外加脉冲信号时，它的频率等于压电晶片的固有震荡频率，压电晶片将会发生共振，并带动共振板振动，便产生超声波。反之，如果两电极间未外加电压，当共振板接收到超声波时，将压迫压电晶片作振动，将机械能转为电信号。在超声波传感器中，因为很容易出现短路问题，其对于防水及防震性能有较高的要求。现有技术中，为了提高防水及防震性能，通常采用硅胶将探芯包裹起来，再放进超声波传感器的壳体中，以达到一定的防水及防震效果。但是该处理过程工序复杂，同时因为超声波传感器对产品制造的精度要求很高，难以实现全自动化生产，其工序的复杂不仅影响生产的效率更影响生产的成本致使产品的价格昂贵，市场占有率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生产工序简单、可全自动化操作的超声波传感器及其制作方法。为实现该目的，本专利技术提供如下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种超声波传感器制作方法，包括以下步骤：(1)将套接铝壳的探芯盖与壳体固接；(2)将陶瓷片固接在铝壳中部，并将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接；(3)对由铝壳、陶瓷片、连接件组成的探芯进行封装固化；(4)将PCB板放入壳体内部并与连接件插接；(5)用密封胶将壳体内腔封装固化。其中，所述套接铝壳的探芯盖为将所述铝壳与探芯盖内圈软胶相互套接。进一步地，所述将套接铝壳的探芯盖与壳体固接包括步骤：将套接铝壳的探芯盖盖在所述壳体正上方，使所述铝壳与壳体内圈软胶接触；将所述探芯盖与壳体硬胶接触部分熔接一体固定。优选地，所述探芯盖内圈软胶及所述壳体内圈软胶配设有若干与所述铝壳过盈配合的密封骨。其中，所述将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接包括步骤：将连接件中的插针扣进所述壳体的内圆形内侧卡槽中；将连接件中与插针一体的连接线悬空一端焊接在所述陶瓷片上。进一步地，所述将连接件中的插针扣进所述壳体的内圆形内侧卡槽中之前，还包括步骤：将插针中与连接线上端固接的针接部沿弧度线折弯形成第一弧形部；将所述连接线远离所述插针一端折弯形成第二弧形部。更进一步地，所述将连接件中的插针扣进所述壳体的内圆形内侧卡槽中包括步骤：将垂直于与所述针接部相接的固定部的轴向方向延伸形成的倒勾形第一卡位部插入所述壳体的内圆形内侧卡槽中；将位于所述固定部相邻两侧的第二卡位部插入所述壳体的内圆形内侧卡槽中。进一步地，所述将PCB板放入壳体内部并与连接件插接包括步骤：将PCB板放入壳体内，并与沿所述固定部轴向方向延伸形成的第三卡位部插接；焊接固定PCB板。其中，所述对由铝壳、陶瓷片、连接件组成的探芯进行封装固化为在所述探芯中间打发泡胶。第二方面，本专利技术提供一种超声波传感器，其特征在于，所述超声波传感器由第一方面所述的超声波传感器制作方法制作而成。与现有技术相比，本专利技术具备如下优点：(1)本专利技术提供的超声波传感器制作方法中，将铝壳与探芯盖套接后，与壳体固接。其中，所述铝壳与探芯盖内圈软胶相互套接；套接铝壳后的探芯盖与壳体固接，在探芯盖盖在壳体正上方时，壳体内圈软胶与铝壳接触；探芯盖与壳体硬胶接触部分熔接一体固定。此工序使得所述铝壳被探芯盖以及壳体的内圈软胶包裹，并同时将铝壳固定在壳体内部，起到密封防水和防震的作用；此工序由于探芯盖与壳体的外圈硬胶和内圈软胶是一体化设计成型，实现可全自动化操作，提高了生产效率，降低了成本。另一方面，所述探芯盖与壳体硬胶接触部分熔接一体固定，既保证良好的防水密封性能也便于自动化生产。进一步地，所述探芯盖与壳体的内圈软胶均配设若干密封骨与铝壳过盈配合，保证了良好的防水密封性的同时起到阻尼和减震的作用，更减少了衰减振荡的时间。(2)本专利技术提供的超声波传感器制作方法中，由铝壳、陶瓷片和连接件组成超声波传感器的探芯，在制作工序中，首先将陶瓷片黏贴在铝壳中部，后将连接件的一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片固接。具体地，所述连接件通过其中的插针扣进所述壳体的内圆形内侧卡槽中，通过插针与壳体卡槽的配合，有利于插针的精准固定，保证与插针一体的连接线与陶瓷片焊接时焊点的精准定位。其中，插针与连接线固接一体成型，在插针与壳体卡槽卡接后以初步对连接件进行了固定，基于插针的精准定位，也提高了连接线与陶瓷片焊接的焊点精度，从而提高信号传输的稳定性。进一步地，在将插针与壳体卡槽卡接之前，还包括步骤将插针中与连接线远离上端固接的针接部沿弧度线折弯形成第一弧形部，所述第一弧形部使得连接线延伸出的部分增加了连接线与陶瓷片的焊接面积，更加有效的保证连接线与陶瓷片的接触稳定性。【附图说明】图1为本专利技术一种超声波传感器制作方法的流程图。图2为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器的爆炸图。图3为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器的立体结构示意图。图4为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器中探芯盖摘除软胶后的立体结构示意图。图5为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器的剖视图。图6为图3超声波传感器的另一角度的结构示意图。图7为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器中连接件的结构示意图。图8为图7连接件的另一角度的结构示意图。图9为本专利技术其中一种实施例中超声波传感器中探芯的结构示意图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。结合附图1、2，本实施例提供一种超声波传感器制作方法，包括以下步骤：S1将套接铝壳2的探芯盖1与壳体3固接；具体地，所述套接铝壳2的探芯盖1为将所述铝壳2与探芯盖1内圈软胶12相互套接，其套接过程中所述铝壳2留存部分在探芯盖1外侧，如图3所示。进一步地，所述将套接铝壳2的探芯盖1与壳体3固接包括步骤：将套接铝壳2的探芯盖1盖在所述壳体3正上方，使所述铝壳2与壳体3内圈软胶32接触；当套接铝壳2的探芯盖1盖在所述壳体3正上方时，所述探芯盖1和壳体3对铝壳2的包裹形态如图5所示，两个部件的内圈软胶12、32正好接触在一起把探芯盖1和壳体3内的铝壳2包裹起来，起到密封防水和防震的作用，该步骤只需要将套接铝壳2的探芯盖1盖在所述壳体3的正上方即可，其工序简单易操作，可自动化操作。将所述探芯盖1与壳体3硬胶接触部分熔接一体固定。具体地，所述探芯盖1与壳体3接触部分均为两个部件的外圈硬胶11、31，其采用超声波熔接固定，既保证良好的防水密封效果，也便于自动化生产。优选地，所述探芯盖1内圈软胶12及所述壳体3内圈软胶32配设有若干与所述铝壳2过盈配合的密封骨123、321，如图5所示。所述探芯盖1与壳体3接触部分还包括内圈软胶12、32部分，其同时通过密封骨123、321实现过盈配合。其中，在探芯盖1与壳体3中与铝壳2接触的部位为内圈软胶12、32，且内圈软胶12、32带有若干密封骨123、321与铝壳2过盈配合，保证良好的防水密封性能，同时内圈软胶12、32起到了阻尼和减震本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波传感器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将套接铝壳的探芯盖与壳体固接；(2)将陶瓷片固接在铝壳中部，并将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接；(3)对由铝壳、陶瓷片、连接件组成的探芯进行封装固化；(4)将PCB板放入壳体内部并与连接件插接；(5)用密封胶将壳体内腔封装固化。

【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将套接铝壳的探芯盖与壳体固接；(2)将陶瓷片固接在铝壳中部，并将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接；(3)对由铝壳、陶瓷片、连接件组成的探芯进行封装固化；(4)将PCB板放入壳体内部并与连接件插接；(5)用密封胶将壳体内腔封装固化。2.根据权利要求1所述的超声波传感器制作方法，其特征在于，所述套接铝壳的探芯盖为将所述铝壳与探芯盖内圈软胶相互套接。3.根据权利要求2所述的超声波传感器制作方法，其特征在于，所述将套接铝壳的探芯盖与壳体固接包括步骤：将套接铝壳的探芯盖盖在所述壳体正上方，使所述铝壳与壳体内圈软胶接触；将所述探芯盖与壳体硬胶接触部分熔接一体固定。4.根据权利要求3所述的超声波传感器制作方法，其特征在于，所述探芯盖内圈软胶及所述壳体内圈软胶配设有若干与所述铝壳过盈配合的密封骨。5.根据权利要求1所述的超声波传感器制作方法，其特征在于，所述将连接件一端与壳体卡接，另一端与陶瓷片焊接包括步骤：将连接件中的插针扣进所述壳体的内圆形内侧卡槽中；将连接件中与插针一体的连接线悬空一端焊接在所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安培，魏浩华，赵柏标，孟岩，肖祥松，王承竹，鲜红，罗挺，
申请(专利权)人：铁将军汽车电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44