用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法技术

本发明专利技术属于高粱种植技术领域，本发明专利技术针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中。

A method of fertilizing and fertilizing sorghum for many times

The invention belongs to the technical field of Sorghum Planting, the root of sorghum cannot be completely absorbed fertilizer, technical problems will cause the waste of fertilizer, for implementing a fertilization method of many small sorghum dressing is provided as follows: S1: first fermentation chamber, conveying pipe and hydraulic pipe buried in the soil near the roots of sorghum; S2: organic fertilizer and other fertilizers mixed into fertilizer hopper, then the user can move with the foot supporting rod, the fertilizer hopper in the fertilizer into the fermentation chamber; S3: after fertilizer into the fermentation chamber of fermentation, the fermentation process will produce a large amount of gas pressure increasing fermentation chamber the pressure increases to after the fermentation chamber exceeds the preset pressure relief valve threshold pressure relief valve opens, the fermentation chamber part of the fertilizer will enter into. S4: after the fertilizer enters the pipe, the fertilizer will be directly into the soil through the fertilizer branch pipe.

【技术实现步骤摘要】
用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法
本专利技术涉及高粱种植
，具体涉及一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法。
技术介绍
每生产100千克高粱子实，需要吸收氮2.6千克，磷1.36千克，钾3.06千克。高粱整个生育期对养分的需求可以分为三个阶段。从出苗到第一片真叶展开前，主要是依靠种子中贮存的养分。高粱生长的中期，是生育最旺盛的时期，此时植株生长迅速，茎叶繁茂，对养分的需要量急剧增加。所以这一阶段的营养条件是决定产量的关键。生育后期营养充足可使粒大而饱满。在高粱施肥过程中，通常要求的是多次少量施肥，以保证高粱对肥料的充分吸收。现有的高粱施肥通过是通过将肥料直接埋入土壤中的方式进行施肥的，但是这种方式，由于一次供给的肥料过多，高粱无法将肥料完全吸收，肥料容易浸入到土壤深处，造成肥料浪费的问题。
技术实现思路
本专利技术针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法。本专利技术提供的基础方案为：用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，依靠如下装置实现，包括：施肥料斗，施肥料斗为漏斗状，施肥料斗位于土壤上方；发酵室，发酵室与施肥料斗连通，发酵室埋入土壤中，发酵室与施肥料斗之间设有进料阀，进料阀上设有用于开启或者关闭进料阀的支杆，支杆与施肥料斗的底部铰接，支杆位于土壤上方；输送管，输送管埋入土壤中，输送管的上端与发酵室连通，输送管与发酵室之间设有泄压阀，输送管上设有若干与土壤连通的肥料支管；液压管，液压管的下端与输送管的下端连通，输送管内设有肥料活塞，液压管的上端设有液压缸，液压缸位于土壤上方，液压缸内设有液压活塞；包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中；S5：在液压缸内注入清水，清水随着液压管进入到输送管的下端,踩液压活塞，使得液压缸、液压管内的压力增大，肥料活塞从输送管的底部向上运动，肥料活塞将部分残留在输送管内的肥料挤出；S6：继续踩液压活塞，部分清水也会通过肥料支管进入到土壤中，完成浇水。本专利技术的工作原理及优点在于：在使用时，首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中。其中，输送管和输送管上的肥料支管可以根据实际情况设置在更靠近高粱根附近的泥土中。在高粱需要施加追肥时，即高粱急速生产或者结果时，将农家肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中。然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内。肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中。发酵室内的气体将肥料压出后，发酵室内的气压就会降低，要等待下一次发酵产生足够的气压才能再次将泄压阀开启，这样就能够分成多次将肥料施加到泥土中。肥料进入到输送管内之后，一部分肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中，另一部分肥料可能会残留在输送管内，此时可以在液压缸内注入清水，清水随着液压管进入到输送管的下端。然后再踩液压活塞，使得液压缸、液压管内的压力增大，肥料活塞从输送管的底部向上运动，肥料活塞将部分残留在输送管内的肥料挤出。如果继续踩液压活塞，部分清水也会通过肥料支管进入到土壤中，完成一个浇水的作用。在本方案中，第一次从泄压阀出来的肥料多，以后会出来的肥料少，这样正好可以契合高粱在急速生产初期需要肥料多、吸收速度快，后期需要的肥料减少的特性。而且在白天的时候温度高，有机肥中微生物的活性高，容易产生大量的气体冲开泄压阀，此时高粱的细胞活性也高(温度高，细胞内的酶活性也高，相较于晚上)，有氧呼吸的速率也高，此时吸收肥料的速度也高，这样的设计能够进一步保证高粱对有机肥的吸收速率。本专利技术用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，利用有机肥料在发酵室内发酵产生的气体的动力，推开泄压阀，使得肥料可以少量多次的进入到土壤中，让高粱的根部可以长时间、充分的吸收土壤中的肥料，达到节约肥料，提升施肥效果的目的。进一步，在S5中，在液压活塞的顶部固设有踩板，在踩板与土壤之间设有让液压活塞复位的回位弹簧。这样的设计能够使得液压活塞可以复位，方便用户注入清水。进一步，在S4中，肥料支管上均匀设有肥料出口。这样的设计能够将肥料更加均匀的进入到土壤中。进一步，在S2中，支杆与施肥料斗之间设有支杆复位扭簧。这样的设计能够让支杆在第一次使用后即可复位，方便用户使用。进一步，在S2中，支杆的端部设有脚踏板。这样的设计能够让用户用踩的方式打开进料阀，方便用户使用。进一步，在S5中，肥料活塞与输送管之间设有用于让活塞复位的复位拉簧。这样的设计能够让肥料活塞在排放肥料之后能够复位。附图说明图1为实现本专利技术用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法的装置的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：施肥料斗10、发酵室20、进料阀21、支杆11、输送管30、泄压阀31、肥料支管40、液压管50、液压活塞51、肥料活塞52、踩板53、回位弹簧54、复位拉簧55。。用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下内容：S1：首先将发酵室20、输送管30和液压管50埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗10中，然后用户可以用脚踩动支杆11，使得施肥料斗10中的肥料落入到发酵室20内；S3：肥料落入到发酵室20内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室20内的气压增大，发酵室20内的气压增大到超过泄压阀31的预设阈值之后，泄压阀31会打开，发酵室20内的一部分肥料会进入到输送管30中；S4：肥料进入到输送管30内之后，肥料会通过肥料支管40直接进入到土壤中；S5：在液压缸内注入清水，清水随着液压管50进入到输送管30的下端,踩液压活塞51，使得液压缸、液压管50内的压力增大，肥料活塞52从输送管30的底部向上运动，肥料活塞52将部分残留在输送管30内的肥料挤出；S6：继续踩液压活塞51，部分清水也会通过肥料支管40进入到土壤中，完成浇水。还公开了一种用于实现该方法的装置，施肥装置(如图1所示)，包括：施肥料斗10，施肥料斗10为漏斗状，施肥料斗10位于土壤上方；发酵室20，发酵室20与施肥料斗10连通，发酵室20埋入土壤中，发酵室20与施肥料斗10之间设有进料阀21，进料阀21上设有用于开启或者关闭进料阀21的支杆11，支杆11与施肥料斗10的底部铰接，支杆11位于土壤上方，支杆11与施肥料斗10之间设有支杆11复位扭簧，支杆11的端部设有脚踏板；输送管30，输送管30埋入土壤中，输送管30的上端与发酵室20连通，输送管30与发酵室20之间设有泄压阀31，输送管30上设有两根与土壤连通的肥料支管40，肥料支管40上均匀设有肥料出口；液压管50，液本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，其特征在于：依靠如下装置实现，包括：施肥料斗，施肥料斗为漏斗状，施肥料斗位于土壤上方；发酵室，发酵室与施肥料斗连通，发酵室埋入土壤中，发酵室与施肥料斗之间设有进料阀，进料阀上设有用于开启或者关闭进料阀的支杆，支杆与施肥料斗的底部铰接，支杆位于土壤上方；输送管，输送管埋入土壤中，输送管的上端与发酵室连通，输送管与发酵室之间设有泄压阀，输送管上设有若干与土壤连通的肥料支管；液压管，液压管的下端与输送管的下端连通，输送管内设有肥料活塞，液压管的上端设有液压缸，液压缸位于土壤上方，液压缸内设有液压活塞；包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中；S5：在液压缸内注入清水，清水随着液压管进入到输送管的下端,踩液压活塞，使得液压缸、液压管内的压力增大，肥料活塞从输送管的底部向上运动，肥料活塞将部分残留在输送管内的肥料挤出；S6：继续踩液压活塞，部分清水也会通过肥料支管进入到土壤中，完成浇水。...

【技术特征摘要】
1.用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，其特征在于：依靠如下装置实现，包括：施肥料斗，施肥料斗为漏斗状，施肥料斗位于土壤上方；发酵室，发酵室与施肥料斗连通，发酵室埋入土壤中，发酵室与施肥料斗之间设有进料阀，进料阀上设有用于开启或者关闭进料阀的支杆，支杆与施肥料斗的底部铰接，支杆位于土壤上方；输送管，输送管埋入土壤中，输送管的上端与发酵室连通，输送管与发酵室之间设有泄压阀，输送管上设有若干与土壤连通的肥料支管；液压管，液压管的下端与输送管的下端连通，输送管内设有肥料活塞，液压管的上端设有液压缸，液压缸位于土壤上方，液压缸内设有液压活塞；包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东芹，
申请(专利权)人：贵州金宏泽农业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52