玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，包括作为头部的本体以及与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成；所述的芯片上设置有铜电极，所述的铜电极的厚度为3～12μm；所述的超薄玻璃的厚度为0.5～1.0μm。本实用新型专利技术采用超薄玻璃包覆住芯片、高致密铜(Cu)电极，避免了产品电极迁移失效，使之能达到国际领先水平；另外，通过开发超薄玻璃包覆电极工艺，避免了铜(Cu)电极氧化，同时使成本大幅降低。

【技术实现步骤摘要】
玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器
本技术涉及一种负温度系数热敏电阻器，尤其是一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器。
技术介绍
本专利涉及的热敏电阻传感器，应用于高湿度高温度环境的温度传感或补偿用NTC传感器，主要用于汽车油箱、水箱等控温系统、电饭锅/冰箱/洗衣机等温度传感组件、热水器控温部件等。但是，随着对应用需求的大幅提高，目前市场在售的热敏电阻传感器也存在其不足，急需改善。主要缺陷如下：1.在高湿度高温度环境下，银离子会在微量电流作用下缓慢迁移、聚集在芯片侧面，导致芯片阻值变小，R-T失效，电器不开机、无法量测、控制温度。所以，此温度传感器在高温高湿使用寿命上限约3年左右。2.知名日本企业Murata已涉足采用活性不易迁移的铜(Cu)作为电极使用，此类电极可杜绝银迁移导致的产品失效。但制作过程极为复杂且难掌控，在烧电极过程中铜极易氧化，即使在烧电极时采用氮气保护仍不能彻底避免。且在高温高湿环境下铜(Cu)极易发生氧化，形成阻抗MΩ等级的氧化亚铜。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，具有制造工艺简便、长期稳定性好，成本低廉等优点。本技术解决其技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，其特征在于：包括作为头部的本体以及与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成；所述的芯片上设置有铜电极，所述的铜电极的厚度为3～12μm；所述的超薄玻璃的厚度为0.5～1.0μm。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器，其特征在于：包括作为头部的本体以及与本体连接的导线；所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成；所述的芯片上设置有铜电极，所述的铜电极的厚度为3～12μm；所述的超薄玻璃的厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一平，张志刚，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32