一种MR16型LED射灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MR16型LED射灯，属于照明灯具技术领域，包括：灯体，包括一广口部和与所述广口部对应的窄口部；光源组件，设置于所述灯体内，所述光源包括灯板并于所述灯板朝向所述广口部的一面的中部设置多个LED芯片；光学件，呈圆桶状，倒扣在所述灯板上并覆盖所有所述LED芯片，所述光学件的外表面做磨砂效果处理；驱动电源，垂直固定于所述灯板未设置所述LED芯片的一面并与所述光源组件电连接；出光盖，扣合于所述灯体上，并覆盖所述广口部。上述技术方案的有益效果是：使用多颗LED芯片替代COB灯珠，在多颗LED芯片上罩设一个表面作光学处理的光学件使得输出光匀称，在满足射灯输出光效的同时降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种MR16型LED射灯
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种MR16型LED射灯。
技术介绍
MR16是一种由众多制造商所制定的标准规格卤素反射灯。MR16是一种命名编号，其中「MR」是代表多重反射罩(MultifacetedReflector)。16是代表前直径的长度，为多少单位长的倍数，规定8个单位长为1英吋。以MR16为例，前直径是16个单位长，则前直径是2英吋，即2x2.54cm＝5.08cm，口径约长5公分。MR16型射灯最初使用卤素灯泡作为光源，因为其外形小巧色温好、使用方便等特点，适用于各种的应用场合，需要从低到中等强度的指向性照明，例如追踪照明、天花板灯、台灯、吊灯、灯具、景观照明、零售展示照明和自行车头灯等。由于卤素灯泡属于白炽灯范畴，光效低、发热量大，是一种高能耗的光源，因此市面上出现了使用LED灯取代卤素灯泡的MR16型射灯。现有技术中，MR16型LED射灯大多使用COB灯珠作为光源，COB灯珠输出的光型美观匀称，但是其价格较高，使得射灯生产成本高。为降低成本，MR16型射灯开始使用多个单颗的LED芯片作为光源，但是存在出光面积大，出光角度实现相对较难，光型相对较散不匀称的问题。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种使用多个单颗LED芯片作为光源，同时光型匀称的MR16型LED射灯。本技术采用如下技术方案：一种MR16型LED射灯，包括：灯体，包括一广口部和与所述广口部对应的窄口部；光源组件，设置于所述灯体内，所述光源包括灯板并于所述灯板朝向所述广口部的一面的中部设置多个LED芯片；光学件，呈圆桶状，倒扣在所述灯板上并覆盖所有所述LED芯片，所述光学件的外表面做磨砂效果处理；驱动电源，垂直固定于所述灯板未设置所述LED芯片的一面并与所述光源组件电连接；出光盖，扣合于所述灯体上，并覆盖所述广口部。较佳的，上述MR16型LED射灯中，于所述灯体的窄口部连接一灯头；所述驱动电源未连接所述光源组件的一端固定于所述灯头内并与所述灯头电连接。较佳的，上述MR16型LED射灯中，于所述驱动电源连接所述光源组件的一端的两侧分别设置一连接端子；于所述灯板的边缘处设置两个与所述连接端子对应的缺口，并于所述灯板设置所述LED芯片的一面围绕两个所述缺口设置两个焊盘；两个所述连接端子卡接于两个所述缺口内并焊接于两个所述焊盘上。较佳的，上述MR16型LED射灯中，于所述光学件的开口处的两侧分别设置一盖体；所述盖体的开口方向与所述光学件的开口方向相同；于所述光学件覆盖所有所述LED芯片时，两个所述盖体覆盖两个所述连接端子以及两个连接端子对应的所述焊盘。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述出光盖为中空的圆台结构，所述出光盖的顶面朝向所述光源组件，并于所述顶面上设置一圆形的通孔；所述光学件通过所述通孔伸入至所述出光盖的内部。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述出光盖的底面的内表面均布有珠面透镜。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述珠面透镜为六角形，六角形的所述珠面透镜于所述出光盖的底面的内表面拼合成蜂窝状。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述光学件的开口处的两侧分别设置有一盖体；于所述顶面上设置两个与所述盖体对应的凹槽；两个所述盖体固定在两个所述凹槽内。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述灯体的内壁设置有反射涂层。较佳的，上述MR16型LED射灯中，所述灯头的型号为GU10。上述技术方案的有益效果是：使用多颗LED芯片替代COB灯珠，在多颗LED芯片上罩设一个表面作光学处理的光学件使得输出光匀称，在满足射灯输出光效的同时降低生产成本。附图说明图1是本技术的较佳的实施例中，一种MR16型LED射灯的爆炸图；图2是本技术的较佳的实施例中，出光盖的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的较佳的实施例中，如图1和图2所示，提供一种MR16型LED射灯，包括：灯体1，包括一广口部11和与广口部11对应的窄口部；光源组件2，设置于灯体1内，光源包括灯板21并于灯板21朝向广口部11的一面的中部设置多个LED芯片22；光学件3，呈圆桶状，倒扣在灯板21上并覆盖所有LED芯片22，光学件3的外表面做磨砂效果处理；驱动电源4，垂直固定于灯板21未设置LED芯片22的一面并与光源组件2电连接；出光盖5，扣合于灯体1上，并覆盖广口部11。上述技术方案中，使用多颗LED芯片替代COB灯珠，在多颗LED芯片上罩设一个表面作光学处理的光学件3使得输出光匀称，在满足射灯输出光效的同时降低生产成本，需要说明的是，上述的光学件3的外表面做磨砂效果处理只是本技术的一个实施例，用于使多个LED芯片22发出光经过光学件3后变得均匀，避免出现光斑；可以根据具体的输出光型的要求，在光学件3的表面设置不同的光学结构。本技术的较佳的实施例中，于灯体1的窄口部连接一灯头6；驱动电源4未连接光源组件2的一端固定于灯头6内并与灯头6电连接。进一步地，本技术的较佳的实施例中，灯头6的型号为GU10，灯头6包括两个灯脚61，驱动电源4的电源输入端设置成两个引脚41，两个引脚41设置于驱动电源4未连接光源组件2的一端，两个引脚41分别伸入到灯头6的两个灯脚61内，实现将驱动电源4固定在灯头6上，并实现驱动电源4与灯头6之间电连接。本技术的较佳的实施例中，于驱动电源4连接光源组件2的一端的两侧分别设置一连接端子42；于灯板21的边缘处设置两个与连接端子42对应的缺口，并于灯板21设置LED芯片22的一面围绕两个缺口设置两个焊盘；两个连接端子42卡接于两个缺口内并焊接于两个焊盘上。上述技术方案中，灯板21为图形，在灯21的边缘处设置两个缺口，两个缺口位于圆形的灯板21的同一条直径上；驱动电源4连接光源组件的一端的两侧分别设置有一个长方形的片状的连接端子42，两个连接端子42卡接于两个缺口内以将灯板21定位于驱动单元4上。进一步地，在灯板21设置LED芯片22的一面围绕两个缺口设置两个焊盘，在两个连接端子42卡接在两个缺口内后，将两个连接端子42焊接于两个焊盘上，实现将光源组件2固定在驱动电源4上，以及实现驱动电源4与光源组件之间电连接。本技术的较佳的实施例中，于光学件3的开口处的两侧分别设置一盖体31；盖体31的开口方向与光学件3的开口方向相同；于光学件3覆盖所有LED芯片22时，两个盖体31覆盖两个连接端子42以及两个连接端子42对应的焊盘。上述技术方案中，通过在光学件3的开口处的两侧设置两个盖体31，在光学件覆盖LED芯片22时，两个盖体31覆盖两个连接端子42以及两个连接端子42的焊接结构，使得MR16型LED射灯的内部结构看起来简洁美观。本技术的较佳的实施例中，出光盖5为中空的圆台结构，出光盖5的顶面(面积较小的一个平面)朝向光源组件2，并于顶面上设置一圆形的通孔51；光学件3通过通孔51伸入至出光盖5的内部。进一步地，本实施例中，于顶面上设置两个与盖体31对应的凹槽52；两个盖体31固定在两个凹槽52内，从而将光学件3固定在出光盖5上，在将出光盖31扣合在灯体1上时，光学件3恰好覆盖所有LED芯片22。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MR16型LED射灯，其特征在于，包括：灯体，包括一广口部和与所述广口部对应的窄口部；光源组件，设置于所述灯体内，所述光源包括灯板并于所述灯板朝向所述广口部的一面的中部设置多个LED芯片；光学件，呈圆桶状，倒扣在所述灯板上并覆盖所有所述LED芯片，所述光学件的外表面做磨砂效果处理；驱动电源，垂直固定于所述灯板未设置所述LED芯片的一面并与所述光源组件电连接；出光盖，扣合于所述灯体上，并覆盖所述广口部。

【技术特征摘要】
1.一种MR16型LED射灯，其特征在于，包括：灯体，包括一广口部和与所述广口部对应的窄口部；光源组件，设置于所述灯体内，所述光源包括灯板并于所述灯板朝向所述广口部的一面的中部设置多个LED芯片；光学件，呈圆桶状，倒扣在所述灯板上并覆盖所有所述LED芯片，所述光学件的外表面做磨砂效果处理；驱动电源，垂直固定于所述灯板未设置所述LED芯片的一面并与所述光源组件电连接；出光盖，扣合于所述灯体上，并覆盖所述广口部。2.如权利要求1所述的MR16型LED射灯，其特征在于，于所述灯体的窄口部连接一灯头；所述驱动电源未连接所述光源组件的一端固定于所述灯头内并与所述灯头电连接。3.如权利要求1所述的MR16型LED射灯，其特征在于，于所述驱动电源连接所述光源组件的一端的两侧分别设置一连接端子；于所述灯板的边缘处设置两个与所述连接端子对应的缺口，并于所述灯板设置所述LED芯片的一面围绕两个所述缺口设置两个焊盘；两个所述连接端子卡接于两个所述缺口内并焊接于两个所述焊盘上。4.如权利要求3所述的MR16型LED射灯，其特征在于，于所述光学件的开口处...

【专利技术属性】
技术研发人员：高善富，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31