PCB板喷锡机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板喷锡机，包括机架，所述机架上设有送板装置、喷锡装置和热风整平装置，所述热风整平装置包括上风刀和下风刀，所述上风刀和下风刀包括具有出风口的风腔和设于风腔内的发热组件，其特征在于：所述上风刀和下风刀可上下升降的设置在机架上，所述下风刀垂直于PCB板的输送方向设置，所述上风刀倾斜于PCB板的输送方向设置，所述出风口上可拆卸地设置有过滤网；还包括有散热装置，该散热装置设置在机架上；这种PCB板喷锡机能够达到更好的热风整平的效果，从而提高了PCB板的品质。该散热装置有效的对喷上锡后的PCB板进行散热处理，从而提高了生产效率。

PCB board sinning machine

The utility model relates to a PCB plate tin spraying machine, which comprises a frame, wherein the frame is provided with a plate feeding device, tin spraying device and a hot air leveling device, the device comprises a hand knife and Hal Lee knife, the knife and the knife includes a wind wind heating component out of the wind outlet cavity and a wind chamber the device is characterized in that the upper and the lower knife knife can be moved vertically mounted on the frame, the conveying direction of the wind knife set perpendicular to the PCB plate, the upper knife set conveying direction inclined to the PCB board, the air outlet is detachably disposed on a filter also includes; a cooling device, the cooling device is arranged on the machine frame; the PCB board HASL tin spraying machine can achieve better effect, so as to improve the quality of PCB plate. The heat dissipating device can effectively heat the PCB plate after the spray on the tin, thus improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
PCB板喷锡机
本技术涉及PCB板制作
，尤其是涉及一种PCB板喷锡机。
技术介绍
喷锡机在PCB板加工工艺中，用于在覆铜箔层压板上覆上一层锡铝合金层。喷锡机主要包括对PCB板进行输送的送板装置、对PCB板进行喷锡的喷锡装置和对PCB板的板面进行整平并将多余的锡料去除的热风整平装置，其中，热风整平装置包括垂直于PCB板输送方向的上风刀和下风刀，从风到吹出的强力热风就将PCB板两面上的多余锡料去除，但是由于上风刀和下风刀都是正对着PCB板进行热风吹送的，PCB板上的多余的锡料可能会流到导孔内并在两股正对风力作用下保持在导孔内为堵塞导孔，而且空气中冷却后的锡料颗粒还可能会进入到风刀的风腔内，从而使这些锡料颗粒随着热风一起吹向PCB板并附着在锡层上，从而使热风整平后的锡层表面不够平整，影响PCB板的质量。另一方面，现有的PCB板喷锡机在对PCB板进行喷锡后，由于该喷上锡后的PCB板干燥速度较慢，从而降低了生产效率。另一方面，现有的PCB板喷锡机包括送板装置和喷锡装置，该送板装置只能针对单一厚度和单一长度的PCB板输送至喷锡装置中进行喷锡，造成使用范围较窄。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种能够更好地对PCB板进行热风整平、喷上锡后的PCB板干燥速度较块、提高生产效率及使用范围较广的PCB板喷锡机。本技术的技术方案是这样实现的：一种PCB板喷锡机，包括机架，所述机架上设有送板装置、喷锡装置和热风整平装置，所述热风整平装置包括上风刀和下风刀，所述上风刀和下风刀包括具有出风口的风腔和设于风腔内的发热组件，其特征在于：所述上风刀和下风刀可上下升降的设置在机架上，所述下风刀垂直于PCB板的输送方向设置，所述上风刀倾斜于PCB板的输送方向设置，所述出风口上可拆卸地设置有过滤网；还包括有散热装置，该散热装置设置在机架上，所述散热装置包括驱动电机、叶轮及传输管，该叶轮连接于驱动电机的输出端，传输管的进风口套设于驱动电机的输出端处，叶轮位于该传输管内，该传输管的出风口呈一字形，且该传输管的出风口朝向PCB板设置，传输管与驱动电机的连接端的外壁设置有若干个进风孔；所述送板装置包括用于输送PCB板的多组输送辊，多组输送辊沿进料往出料方向等距分布于机架上，且多组输送辊可横向滑动连接于机架上，各组输送辊均包括上下对应设置于机架上的上输送辊和下输送辊，该上输送辊和下输送辊可纵向滑动连接于机架上，且该上输送辊和下输送辊之间间隙设置，该间隙部分构成供PCB板穿过的输送区。优选为：所述风腔的侧壁上设有通气孔。通过采用上述技术方案，下风刀垂直于PCB板的输送方向设置而上风刀倾斜于PCB板的输送方向设置，因此在风刀进行热风吹送时，流入导孔内的多余锡料会被下风刀吹出导孔，而上风刀则同时将被吹出导孔的锡料吹走，从而保证了导孔的畅通，并且通过调节可上下滑动的上风刀和下风刀的位置，可以使其应对不同厚度的PCB板都能够达到最优的热风整平效果，而且出风口处的过滤网有效地避免了空气中的锡料颗粒进入到风腔内，保证了从风刀吹出的热风的纯净性，从而保证了热风整平后的PCB板板面的光洁。该散热装置有效的对喷上锡后的PCB板进行散热处理，从而提高了生产效率。通过多组输送辊可横向滑动连接于机架上，来控制相邻的各组输送辊之间的距离，保证了能针对不同长度的PCB板输送至喷锡装置中进行喷锡，通过该上输送辊和下输送辊可纵向滑动连接于机架上，来控制上输送辊和下输送辊之间的距离，保证了能针对不同厚度的PCB板输送至喷锡装置中进行喷锡，从而保证了使用范围较广。本技术进一步设置为：所述传输管的管径由进风口往出风口方向依次变小。通过采用上述技术方案，该传输管的管径有效的对内部的气流进行压缩处理，使气流在跑出出风口时的流速瞬间加大，从而提高了喷上锡后的PCB板的干燥速度，从而提高了生产效率。本技术进一步设置为：所述上输送辊和下输送辊的外壁均套设有具有弹性的橡胶套。通过采用上述技术方案，该橡胶套增加了与PCB板之间的摩擦力，保证了PCB在输送过程中不会出现滑动形象，保证了对PCB板输送稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具体实施方式结构示意图；图2为本技术具体实施方式中上风刀和下风道结构示意图；图3为图2中的M处放大示意图；图4为本技术具体实施方式中散热装置结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1—图4所示，本技术公开了一种PCB板喷锡机，包括机架1，所述机架1上设有送板装置3、喷锡装置2和热风整平装置，所述热风整平装置包括上风刀5和下风刀6，所述上风刀5和下风刀6包括具有出风口11的风腔70和设于风腔70内的发热组件，所述发热组件包括发热管9和固定板8，所述发热管9被固定板8固定在风腔70内，所述上风刀5和下风刀6可上下升降的设置在机架1上，具体来说，所述上风刀5和下风刀6通过滑块设置在机架上，所述滑块与驱动机构连接且该驱动机构与喷锡机的控制中心连接，所述下风刀6垂直于PCB板的输送方向设置，所述上风刀5倾斜于PCB板的输送方向设置，所述出风口11上可拆卸地设置有过滤网10，具体来说，所述出风口11处的风腔70内壁上具有上下设置的夹板13，所述过滤网10插入夹板13之间，所述风腔70的侧壁上设有通气孔12。在对PCB板进行喷锡操作时，PCB板4由送板装置3送入喷锡装置2内进行喷锡，喷锡完成后就再由送板装置3送出喷锡装置2并送向热风整平装置，即是将PCB板4从上风刀5和下风刀6之间穿过，上风刀5和下风刀6则向PCB板的两面吹送强力的热风，将PCB板4两面上的多余锡料去除，并且由于上风刀5是倾斜于PCB板4的输送方向的，因此下风刀6能够将PCB板4导孔内的多余锡料吹出导孔并由上风刀5吹走。通过上下调节上风刀5和下风刀6，能够使它们在作用于不同厚度的PCB板都能够在最合适的吹风间距上达到最好的热风整平效果，而风刀出风口11上可拆卸的过滤网10防止了空气中的锡料颗粒进入风腔70内而污染从风刀吹出的热风而对PCB板的锡层造成影响，同时抽插式的安装方式也方便了对过滤网10进行清洗，风腔70侧壁上通气孔12能够使风腔70内的气体与外界的空气进行交互，并且由于风腔70内的气压是大于外界空气的，因此风腔70内含有杂质的气体能够通过通气孔排出，而空气中的杂质不会进行进入风腔70内，从而保证了从风腔70吹出的热风的纯净性。还包括有散热装置7，该散热装置7设置在机架1上，所述散热装置7包括驱动电机71、叶轮72及传输管73，该叶轮72连接于驱动电机71的输出端，传输管73的进风口套设于驱动电机71的输出端处，叶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板喷锡机，包括机架，所述机架上设有送板装置、喷锡装置和热风整平装置，所述热风整平装置包括上风刀和下风刀，所述上风刀和下风刀包括具有出风口的风腔和设于风腔内的发热组件，其特征在于：所述上风刀和下风刀可上下升降的设置在机架上，所述下风刀垂直于PCB 板的输送方向设置，所述上风刀倾斜于PCB 板的输送方向设置，所述出风口上可拆卸地设置有过滤网；还包括有散热装置，该散热装置设置在机架上，所述散热装置包括驱动电机、叶轮及传输管，该叶轮连接于驱动电机的输出端，传输管的进风口套设于驱动电机的输出端处，叶轮位于该传输管内，该传输管的出风口呈一字形，且该传输管的出风口朝向PCB板设置，传输管与驱动电机的连接端的外壁设置有若干个进风孔；所述送板装置包括用于输送PCB板的多组输送辊，多组输送辊沿进料往出料方向等距分布于机架上，且多组输送辊可横向滑动连接于机架上，各组输送辊均包括上下对应设置于机架上的上输送辊和下输送辊，该上输送辊和下输送辊可纵向滑动连接于机架上，且该上输送辊和下输送辊之间间隙设置，该间隙部分构成供PCB 板穿过的输送区。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板喷锡机，包括机架，所述机架上设有送板装置、喷锡装置和热风整平装置，所述热风整平装置包括上风刀和下风刀，所述上风刀和下风刀包括具有出风口的风腔和设于风腔内的发热组件，其特征在于：所述上风刀和下风刀可上下升降的设置在机架上，所述下风刀垂直于PCB板的输送方向设置，所述上风刀倾斜于PCB板的输送方向设置，所述出风口上可拆卸地设置有过滤网；还包括有散热装置，该散热装置设置在机架上，所述散热装置包括驱动电机、叶轮及传输管，该叶轮连接于驱动电机的输出端，传输管的进风口套设于驱动电机的输出端处，叶轮位于该传输管内，该传输管的出风口呈一字形，且该传输管的出风口朝向PCB板设置，传输管与驱动电机的连接端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雄伟，
申请(专利权)人：浙江龙游益伟创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33