电子设备制造技术
Electronic equipment
The utility model provides an electronic device according to the embodiment, the electronic device includes a first substrate, a second conductive layer has a first substrate, a first conductive layer and the first conductive layer in contact with the substrate; second, with the first conductive layer and the relative and the second substrate, a first conductive layer the separation and the third conductive layer, the second substrate has a first through hole of the second substrate; connecting parts through the first hole, the second conductive layer and the third conductive layer is electrically connected, and the connecting part and the second conductive layer in direct contact.
【技术实现步骤摘要】
电子设备相关申请的交叉引用本申请基于并要求2016年7月29日提交的日本专利申请第2016-149606的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
本技术的实施方式涉及电子设备。
技术介绍
近年来，研究各种用于对显示装置进行窄边框化的技术。在一个例子中公开了，利用基板间连接部，将在贯穿树脂制的第一基板的内表面与外表面的孔的内部具有孔内连接部的布线部、与设置于树脂制的第二基板的内表面的布线部电连接的技术。
技术实现思路
根据本实施方式，提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一基板，具有第一基体、第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层；第二基板，具有第二基体和第三导电层，所述第二基体与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，所述第二基板具有贯穿所述第二基体的第一孔；以及连接部件，穿过所述第一孔，将所述第二导电层与所述第三导电层电连接，并且所述连接部件与所述第二导电层直接接触。根据本实施方式，可以的是，所述第二导电层在与所述第二基板的所述第一孔的位置相对的位置具有第二孔，所述连接部件穿过所述第一孔及所述第二孔，将所述第一导电层和所述第三导电层电连接。根据本实施方式，可以的是...
【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板，具有第一基体、第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层；第二基板，具有第二基体和第三导电层，所述第二基体与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，所述第二基板具有贯穿所述第二基体的第一孔；以及连接部件，穿过所述第一孔，将所述第二导电层与所述第三导电层电连接，并且所述连接部件与所述第二导电层直接接触。
【技术特征摘要】
2016.07.29 JP 2016-1496061.一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板，具有第一基体、第一导电层、与所述第一导电层接触的第二导电层；第二基板，具有第二基体和第三导电层，所述第二基体与所述第一导电层相对且与所述第一导电层分离，所述第二基板具有贯穿所述第二基体的第一孔；以及连接部件，穿过所述第一孔，将所述第二导电层与所述第三导电层电连接，并且所述连接部件与所述第二导电层直接接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二导电层在与所述第二基板的所述第一孔的位置相对的位置具有第二孔，所述连接部件穿过所述第一孔及所述第二孔，将所述第一导电层和所述第三导电层电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件与所述第二孔中的所述第二导电层的内表面接触。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一导电层具有与所述第二孔连接的第三孔。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件与所述第三孔中的所述第一导电层的内表面接触。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一基体具有与所述第三孔连接的凹部。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件与所述凹部接触。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设...
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