The present invention relates to a system (20) for full field interference microscope imaging for three dimensional scattering samples (206). The system includes: including the reference arm of the interferometer (200), the reflecting surface is arranged on the reference arm (205), when the samples are placed in the target arm, interference device adapted to generate the points corresponding to the imaging field of the reflecting surface at each point in the imaging field (205) and between the object wave in the sample at a given depth slice of voxel to incident light backscattering from the reference wave on the surface of the basic reflection of incident light and interference; the point corresponding to the voxel imaging field; acquisition device (208), time series it is adapted to fixed optical path between the target and a reference arm to obtain difference generated by each point in the field of imaging at the interference generated by a two-dimensional N interferometry signal; and processing unit (220), which is configured to calculate the two dimensional N said An image (IB, IC) that interfered with the time change of the intensity between the measured signals.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于全场干涉显微成像的方法和系统
本说明书涉及一种全场干涉显微成像方法和系统,其特别适用于细胞和细胞内成像。
技术介绍
以全场OCT(OCT是“OpticalCoherenceTomography(光学相干断层成像术)”的首字母缩写)这一名字为人们所知的通过非相干光全场干涉显微术获取图像的技术是一种非侵入性、非破坏性和内源性的方法,在获取生物组织的图像上非常强大。例如在A.Dubois和C.Boccara的文章“Full-fieldopticalcoherencetomography”中描述了全场OCT成像技术,该文章取自“OpticalCoherenceTomography-TechnologyandApplications”-WolfgangDrexler-JamesG.Fujimoto-Editors-Springer2009。在法国专利申请FR2817030中也描述了全场OCT成像技术。全场OCT成像技术基于当样品被具有低相干长度的光源照射时使用由样品后向散射的光,在生物样品的情况下尤其是使用由显微镜细胞和组织结构后向散射的光。该技术利用光源的低相干性来隔离由样品深度方向上的虚拟切片后向散射的光。干涉仪的使用使得可以通过干涉现象产生表示从样品的给定切片选择性地发出的光的干涉信号,并且消除源自样品的其余部分的光。全场OCT成像技术使得可以获得具有1μm量级的典型分辨率的三维图像,该分辨率大于其他常规OCT技术可能获得的10μm量级的分辨率,例如谱域中的OCT(由首字母缩写“傅立叶域OCT”或“谱域OCT”所知)。通过这样的分辨率,可以观察到血管、血管 ...
【技术保护点】
一种用于散射三维样品(206)的全场干涉显微成像的系统(20),包括:‑干涉装置(200),其包括用于接收样品的目标臂和布置有反射表面(205)的参考臂,当样品放置在干涉装置的目标臂上时,干涉装置适于在成像场的每个点处产生通过在与成像场的所述点相对应的反射表面(205)的基本表面上使入射光波反射而获得的参考波与通过在给定深度处样品切片的体素对入射光波的后向散射而获得的物体波之间的干涉,所述体素对应于成像场的所述点,‑获取装置(208),其适于以目标臂与参考臂之间的固定光程差来获取由在成像场的每个点处产生的所述干涉所产生的N个二维干涉测量信号的时间序列,‑处理单元(220),其被配置为计算表示所述N个二维干涉测量信号之间的强度时间变化的图像(IB,IC)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.10 FR 15531201.一种用于散射三维样品(206)的全场干涉显微成像的系统(20),包括:-干涉装置(200),其包括用于接收样品的目标臂和布置有反射表面(205)的参考臂,当样品放置在干涉装置的目标臂上时,干涉装置适于在成像场的每个点处产生通过在与成像场的所述点相对应的反射表面(205)的基本表面上使入射光波反射而获得的参考波与通过在给定深度处样品切片的体素对入射光波的后向散射而获得的物体波之间的干涉,所述体素对应于成像场的所述点,-获取装置(208),其适于以目标臂与参考臂之间的固定光程差来获取由在成像场的每个点处产生的所述干涉所产生的N个二维干涉测量信号的时间序列,-处理单元(220),其被配置为计算表示所述N个二维干涉测量信号之间的强度时间变化的图像(IB,IC)。2.根据权利要求1所述的成像系统,其中,处理单元(220)被配置为通过对于所述图像中的给定位置的每个像素计算像素值来计算所述图像,所述像素值为表示在与获取装置相关联的二维坐标系中的对应位置的点处获取的所述N个二维干涉测量信号的强度的时间变化的参数的值的函数。3.根据权利要求2所述的成像系统,其中,所述参数表示所述N个二维干涉测量信号的强度的时间离散度。4.根据权利要求2和3中任一项所述的成像系统,其中,所述像素呈现至少一个相对于比色表示空间定义的分量,所述分量的值是所述参数的值的函数。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成像系统,其中,-获取装置进一步被配置为针对干涉装置的两个臂之间的光程差的不同值获取样品切片的P个二维干涉测量信号,-处理单元被配置为根据所述P个二维干涉测量信号的强度和所述强度时间变化来计算称为组合图像的图像(IC)。6.根据权利要求5所述的成像系统,其中,处理单元(220)被配置为通过对于所述组合图像中的给定位置的像素计算像素值来计算所述组合图像,所述像素值一方面作为在与获取装置相关联的二维坐标系中的相应位置的点处获取的所述P二维干涉...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·C·博卡拉,F·哈姆斯,
申请(专利权)人:LL技术管理公司,
类型:发明
国别省市:法国,FR
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