一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法，该复合铜电极浆料包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量的70‑90％，有机载体占浆料重量的10‑30％，所述铜粉为平均粒径在200‑600nm之间的球形体，占混合粉末重量的55‑80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量的20‑30％。其制备方法如下：(1)按比例将铜粉和石墨烯及玻璃粉混合，再加入润湿剂混合；(2)按比例将溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂进行混合(3)将混合好的粉末与有机载体研磨混合，形成膏状物。本发明专利技术用铜和石墨烯取代银，降低了生产成本，提高了经济效益。

A composite copper electrode slurry for a negative temperature coefficient thermistor and its preparation method

The present invention discloses a composite copper electrode slurry and a negative temperature coefficient thermistor preparation method of the composite copper electrode slurry including Shi Moxi, copper powder, glass powder, wetting agent and organic carrier, the Shi Moxi, copper powder, glass powder and wetting agent to form mixed powder, the organic solvents, adhesives, including carrier leveling agent and defoaming agent, which accounted for 70 of the weight of the mixed powder slurry 90%, accounting for 10 of the weight of the organic carrier slurry 30%, the copper powder as the average particle size between 200 600nm spherical body, accounting for 80% of the 55 mixed powder weight, the graphene for mixed powder mixed powder weight the 20 30%. The preparation methods are as follows: (1) proportionally mix copper powder and graphene and glass powder and mix with wetting agent in proportion; (2) mix solvents, adhesives, leveling agents and defoamer in proportion (3), and mix the mixed powder with organic carrier to form paste. The invention uses copper and graphene to replace silver, which reduces the production cost and improves the economic benefit.

【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法
本专利技术公开了一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法，属于导电浆料

技术介绍
电子浆料产品使集材料、冶金、化工、电子技术与一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面组装技术、电阻网络、显示器，以及各种电子分立元件等的基础材料。经过丝网印刷、真空蒸镀、磁控溅射等工艺，电子浆料可以在陶瓷等基体上固化形成导电膜，可制成厚膜集成电路、电阻器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷机高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。电子浆料主要有功能项、粘结相、有机载体三部分组成，银浆是国内外负温度系数(NTC)热敏电阻生产时普遍采用的电极材料，但是银离子容易在基体材料中迁移，对基体原件的性能产生影响，且银属于贵金属，给企业生产成本控制上带来困难。申请号CN2012105805474的中国专利申请公开了一种高稳定性导电浆料，包括银粉、粘结剂及溶剂，所述银粉可以使微米银粉、纳米银粉或两者任意比例组。申请号CN2013103302831的中国专利申请公开了一种片式电阻器用无铅面电极浆料，按照重量百分含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量百分比的70‑90％，有机载体占浆料重量百分比的10‑30％，所述铜粉为平均粒径在200‑600nm之间的球形体，占混合粉末重量百分比的55‑80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量百分比的20‑30％。

【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量百分比的70-90％，有机载体占浆料重量百分比的10-30％，所述铜粉为平均粒径在200-600nm之间的球形体，占混合粉末重量百分比的55-80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量百分比的20-30％。2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的混合粉末占浆料的重量百分比为85％，有机载体占浆料的重量百分比为15％。3.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的玻璃粉的平均粒径在0.5-2μm，熔融温度为400-500℃，占混合粉末重量百分数的10-15％。4.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的润湿剂为松油醇、正丁醇、正辛醇、蓖麻油中的一种或两种以上的混合物，占混合粉末的重量百分数为1-5％。5.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的混合粉末中，各成分所占的重量百分比分别为：铜粉末为65.4％，石墨烯：23.5％，玻璃粉：10.1％，润湿剂：1.0％。6.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的有机载体中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：江苏时瑞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32