【技术实现步骤摘要】
封装用模窝板结构
本技术涉及芯片封装技术行业,尤其是涉及一种封装用模窝板结构。
技术介绍
芯片的封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。在实际生活中,芯片越做越小,很容易出现丢失以及损坏,故需要对芯片进行封装,而现有的封装技术,在封装过程中,进胶口在侧面,制作完成之后,通常还需要进行加工,并且容易将气泡封装在内,在外观以及使用中造成影响,其质量不高,容易出现次品,增加出厂成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种在底部进行进胶并且容易排气的封装用模窝板结构。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是:一种封装用模窝板结构,包括模窝板本体以及覆盖在模窝板本体上的模窝箱条,在所述的模窝板本体上设置卡住工件的定位槽,在所述的定位槽的底面上设有若干定位孔,所述的工件插入定位孔内,在所述的定位孔旁设有进胶口以及排气口,所述的进胶口、排气口以及定位孔连通。进一步具体的,所述的定位槽设置为多个且对称分布在模窝板本体上。进一步具体的,所述的定位槽为48个,分别对称分布在模窝板本体两侧。进一步具体的,所述的模窝板本体的中部设有固定孔且至少一个。进一步具体的,所述的模窝箱条上设置若干呈阵列排布的成型腔,在所述的成型腔旁分别设有进胶道和排气道,在每个所述的成型腔旁均设有进胶支道与排气支道,所述的进胶支道与进胶道连通,所述的排气支道与排气道连通;所述的进胶口位于进胶支道的上方,所述的排气口位于排气支道的上方。进一步具体的,在所述的进胶道底部设有若干用于进胶的进胶孔。进一步具体的,所述的模窝箱条上设有用于固定的固定槽。 ...
【技术保护点】
一种封装用模窝板结构,包括模窝板本体(1)以及覆盖在模窝板本体(1)上的模窝箱条(7),其特征在于,在所述的模窝板本体(1)上设置卡住工件的定位槽(2),在所述的定位槽(2)的底面上设有若干定位孔(3),所述的工件插入定位孔(3)内,在所述的定位孔(3)旁设有进胶口(4)以及排气口(5),所述的进胶口(4)、排气口(5)以及定位孔(3)连通。
【技术特征摘要】
1.一种封装用模窝板结构,包括模窝板本体(1)以及覆盖在模窝板本体(1)上的模窝箱条(7),其特征在于,在所述的模窝板本体(1)上设置卡住工件的定位槽(2),在所述的定位槽(2)的底面上设有若干定位孔(3),所述的工件插入定位孔(3)内,在所述的定位孔(3)旁设有进胶口(4)以及排气口(5),所述的进胶口(4)、排气口(5)以及定位孔(3)连通。2.根据权利要求1所述的封装用模窝板结构,其特征在于,所述的定位槽(2)设置为多个且对称分布在模窝板本体(1)上。3.根据权利要求2所述的封装用模窝板结构,其特征在于,所述的定位槽(2)为48个,分别对称分布在模窝板本体(1)两侧。4.根据权利要求3所述的封装用模窝板结构,其特征在于,所述的模窝板本体(1)的中部设有固定孔(6)且至少一个。5.根据权利要求1所述的封装用...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟旭光,
申请(专利权)人:昆山益耐特精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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