传感器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种传感器结构，该传感器结构包括：金属骨架，包括对称设置的两个金属片体，每一金属片体上形成有金属引脚，两个金属引脚间留设有设定间距，每一金属引脚上镀设有镀锡层，每一金属片体的上表面形成有连接区域；置于两个金属引脚之上的传感元件，所述传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；以及注塑形成于所述金属片体之下并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件。本实用新型专利技术通过两个连接区域作为传感元件的连接接口，使得该传感器结构可在连接区域采用铝线键合工艺进行电信号连接，从而能够实现生产线的全自动化生产，避免人工操作，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
传感器结构
本技术涉及传感器
，特指一种传感器结构。
技术介绍
传感器(transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器可用于各种电子设备、器件或装置上，比如电动汽车上的电池上会安装有温度传感器，以实现对电池温度的检测传感器能够为与其连接的设备提供检测功能，传感器与设备的连接一般是采用导线进行电信号连接，该导线使用焊接、铆接等方式将传感器与设备电信号连接，这样的连接方式使得生产线很难实现自动化，需要人工对导线进行焊接操作，导致生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种传感器结构，解决现有采用导线连接传感器和设备时生产线难以自动化而导致生产效率低的问题。实现上述目的的技术方案是：本技术提供了一种传感器结构，包括：金属骨架，包括对称设置的两个金属片体，每一金属片体上形成有金属引脚，两个金属引脚间留设有设定间距，每一金属引脚上镀设有镀锡层，每一金属片体的上表面形成有连接区域；置于两个金属引脚之上的传感元件，所述传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；以及注塑形成于所述金属片体之下并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件。本技术提供的传感器结构上形成了与传感元件连接的两个金属片体，且两个金属片体上形成了连接区域，该两个连接区域作为传感元件的连接接口，使得该传感器结构可在连接区域采用铝线键合工艺进行电信号连接，从而能够实现生产线的全自动化生产，避免人工操作，提高了生产效率。解决了传统的导线连接方式中无法匹配铝线键合工艺进行电信号连接而不能实现自动化的问题。本技术在金属引脚上镀设有镀锡层，使得传感元件能够焊接在该镀锡层上，确保了传感元件的可焊性。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述金属引脚和所述镀锡层之间从下至上依次镀设有镀锌层和镀镍层。本技术传感器结构的进一步改进在于，还包括部分嵌固于所述封装件内的安装片体，所述安装片体上位于所述封装件外的部分形成安装端。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述安装片体为铝片。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述安装片体为两个，设于所述封装件的两侧。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述金属片体和所述金属引脚为铝片。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述传感元件的正极端与一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接，所述传感元件的负极端与另一个金属引脚上的镀锡层锡焊连接。本技术传感器结构的进一步改进在于，所述封装件包括注塑成一体的承托座和T型凸起，所述承托座承托所述金属片体，所述T型凸起包裹所述金属引脚和所述传感元件。附图说明图1为本技术传感器结构的俯视图。图2为本技术传感器结构的爆炸分解结构示意图。图3为本技术传感器结构省去封装件的结构示意图。图4为本技术传感器结构中金属骨架的俯视图。图5为本技术传感器结构安装于电池的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1，本技术提供了一种传感器结构，使得传感器结构与客户端的设备或器件进行电信号连接时能采用键合工艺，从而实现自动化生产，解决了原有传感器通过导线与设备或器件进行电信号连接时不能自动化生产的问题。本技术的传感器结构在金属引脚上镀设有镀锡层，确保传感元件的可焊性，进而解决了传感元件无法焊接的问题。且金属引脚之上设置有镀锌层、镀镍层以及镀锡层，能够保证各个层间的附着力以及各个层与金属引脚的附着力。本技术的传感器结构还设置有安装片体，其为传感器结构提供了机械连接基础，提高传感器结构的安装强度。下面结合附图对本技术传感器结构进行说明。如图1和图2所示，本技术提供的一种传感器结构20包括金属骨架21、传感元件22以及封装件23，其中的金属骨架21包括对称设置的两个金属片体211，每一金属片体211上形成有金属引脚2111，两个金属片体211对称设置时，两个金属引脚2111间留设有设定间距，在每一金属引脚2111上镀设有镀锡层，每一金属片体211的上表面形成有连接区域2112；传感元件22置于两个金属引脚2111上，该传感元件22的端部与对应的金属引脚2111上的镀锡层连接；封装件23采用注塑形成，且该封装件23注塑形成于金属片体211之下并且包裹金属引脚2111和传感元件22。通过封装件23将金属引脚2111和传感元件22包裹起来，对该金属引脚2111和传感元件22起到了一定的保护作用，封装件23承托两个金属片体211，且金属片体211上的连接区域2112露出封装件23并位于封装件23的表面。连接区域2112作为传感元件22的连接接口，且连接区域2112由金属片体211的板面形成，金属面的连接区域2112的设置，使得传感元件22在生产过程中能通过键合工艺进行电信号连接，从而实现全自动生产，解决了传统的采用导线进行电信号连接时无法实现自动化生产的问题。本技术提供的传感器结构20可看做为封装有传感元件22的标准件，其为传感元件22提供了两个连接区域2112，以实现传感器结构20在进行电信号连接时可采用铝线键合工艺。本技术的传感元件22可根据所需的检测功能进行选择，可以是光敏传感器、声敏传感器、气敏传感器及化学传感器，较佳地，本技术的传感元件22为热敏电阻、热敏电阻芯片或者RTD(电阻温度探测器，ResistanceTemperatureDetector)，使得本技术的传感器结构20为温度传感器。作为本技术的一较佳实施方式，结合图4所示，为提高金属引脚2111上的镀锡层的附着强度，在金属引脚2111和镀锡层之间从下至上依次镀设有镀锌层和镀镍层。金属骨架21采用冲压工艺制成，在冲压模具内注入金属材料，并针对对应金属引脚2111位置处的金属材料进行预镀，先在该金属材料上预镀锌，再于锌上预镀镍，再于镍上预镀锡，而后进行冲压形成金属骨架21，采用镀锌层设于金属引脚2111之上，提高了镀镍层和镀锡层的附着力，设置的镀镍层，提高了镀锌层和镀锡层间的附着力，从而利用镀锡层确保传感元件22的可焊性。作为本技术的另一较佳实施方式，如图2至图4所示，本技术的传感器结构20还包括安装片体212，结合图1所示，安装片体212有部分嵌固于封装件23内，该安装片体212上位于封装件23外的部分形成安装端2121。该安装片体212为金属板，其属于金属骨架21的一部分，与金属骨架21的金属片体211一起冲压制成。安装片体212包括嵌固端2122和连接部2123，连接部2123连接嵌固端2122和安装端2121，连接部2123和嵌固端2122一起嵌固于封装件23内，在封装件23注塑成型前，先将该连接部2123和嵌固端2122伸入到封装件23的注塑模具内，而后在封装件23注塑成型后，该嵌固端2122和连接部2123就嵌固在封装件23内了。连接部2123为弧形结构，且该连接部2123竖向设置，连接部2123的顶端侧与嵌固端2122连接，连接部2123的底端侧与安装端2121连接，该嵌固端2122的标高高于安装端2121的标高，安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器结构，其特征在于，包括：金属骨架，包括对称设置的两个金属片体，每一金属片体上形成有金属引脚，两个金属引脚间留设有设定间距，每一金属引脚上镀设有镀锡层，每一金属片体的上表面形成有连接区域；置于两个金属引脚之上的传感元件，所述传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；以及注塑形成于所述金属片体之下并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件。

【技术特征摘要】
1.一种传感器结构，其特征在于，包括：金属骨架，包括对称设置的两个金属片体，每一金属片体上形成有金属引脚，两个金属引脚间留设有设定间距，每一金属引脚上镀设有镀锡层，每一金属片体的上表面形成有连接区域；置于两个金属引脚之上的传感元件，所述传感元件的端部与对应的金属引脚上的镀锡层连接；以及注塑形成于所述金属片体之下并包裹所述金属引脚和所述传感元件的封装件。2.如权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述金属引脚和所述镀锡层之间从下至上依次镀设有镀锌层和镀镍层。3.如权利要求1或2所述的传感器结构，其特征在于，还包括部分嵌固于所述封装件内的安装片体，所述安装片体上位于所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈鉴强，
申请(专利权)人：安费诺常州连接系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32