The invention discloses a constant temperature box with high performance, which comprises a box body (1) and the cover (2), (3) temperature control system, automatic control system (4), body (1) is arranged inside the boss (5), the temperature control system (3) includes a driving component and temperature the adjusting plate and the semiconductor cooler, the semiconductor refrigerating and heating plate is uniformly distributed in the temperature control board, drive assembly is provided with a reversing circuit for controlling the semiconductor cooler (6) heating or cooling, the temperature regulating plate is detachably mounted on the inner wall of the box body (1) and the boss (5) of the side wall, the temperature adjusting plate is arranged on the inner side of the radiation plate, the automatic control system (4) includes a processor, a temperature sensor and a control panel, the invention improves the effect of constant temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种高性能的恒温箱
本专利技术涉及实验仪器领域,尤其涉及一种高性能的恒温箱。
技术介绍
现有的高性能的恒温箱具有冷藏功能或具有加热功能的装置或设备,都是由制冷系统或制热系统利用箱体的储藏室内某一位置上的温度传感器,通过温控部分直接控制储藏室内的温度。主要包括外壳、保温层、换热器、内胆及由内胆形成的储藏室,换热器产生冷量或热量直接作用于内胆,通过内胆使储藏室达到设定的存储温度,制冷系统或制热系统往往结构比较复杂,而且储藏室内不同位置上的温度相差较大,局部温度控制不精确等缺陷,甚至有可能出现控制温度与储藏室内的实际温度不一致的状况。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提出一种高性能的恒温箱。具体的,一种高性能的恒温箱,包括箱体、顶盖、温度调节系统、自动控制系统,所述的箱体顶面设置有开口,箱体内部设置有凸台,所述顶盖可枢纽地安装在箱体上以打开或关闭所述开口,所述的温度调节系统包括驱动组件、温度调节板和半导体加热制冷片,所述半导体加热制冷片均匀地排布在温度调节板上,驱动组件设置有一个换向电路,用于控制所述半导体加热制冷片的加热或制冷,所述温度调节板可拆卸地安装在箱体的 ...
【技术保护点】
一种高性能的恒温箱,其特征在于,包括箱体(1)、顶盖(2)、温度调节系统(3)、自动控制系统(4),所述的箱体(1)顶面设置有开口,箱体(1)内部设置有凸台(5),所述顶盖(2)可枢纽地安装在箱体(1)上以打开或关闭所述开口,所述的温度调节系统(3)包括驱动组件、温度调节板(6)和半导体加热制冷片(7),所述半导体加热制冷片均匀地排布在温度调节板(6)上,驱动组件设置有一个换向电路,用于控制所述半导体加热制冷片(6)的加热或制冷,所述温度调节板(6)可拆卸地安装在箱体(1)的内壁和凸台(5)的侧壁,所述的温度调节板(6)内侧设置有辐射板;所述的自动控制系统(4)包括处理器、 ...
【技术特征摘要】
1.一种高性能的恒温箱,其特征在于,包括箱体(1)、顶盖(2)、温度调节系统(3)、自动控制系统(4),所述的箱体(1)顶面设置有开口,箱体(1)内部设置有凸台(5),所述顶盖(2)可枢纽地安装在箱体(1)上以打开或关闭所述开口,所述的温度调节系统(3)包括驱动组件、温度调节板(6)和半导体加热制冷片(7),所述半导体加热制冷片均匀地排布在温度调节板(6)上,驱动组件设置有一个换向电路,用于控制所述半导体加热制冷片(6)的加热或制冷,所述温度调节板(6)可拆卸地安装在箱体(1)的内壁和凸台(5)的侧壁,所述的温度调节板(6)内侧设置有辐射板;所述的自动控制系统(4)包括处理器、温度传感器和控制面板,所述的温度传感器与处理器连接,温度传感器的探头伸进箱体(1)内,用于传递实测温度,...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄华刚,孙攀,吴华钦,李枝华,曹虎,李伟,
申请(专利权)人:成都市阿李科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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