一种用于电子产品的气凝胶隔热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置。一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2‑5mm。本实用新型专利技术的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

An aerogel heat insulation device for electronic products

The utility model relates to an aerogel heat insulation device for electronic products. For an aerogel insulation device of electronic product, which comprises graphite layers and in graphite layer aerogel sheet; on the surface of the aerogel layer is arranged on the polymer insulation layer or adhesive layer; under the surface of the graphite layer provided with an adhesive layer or polymer insulation protective layer formed on the surface of the layer and different gas film layer; the total thickness of aerogel insulation device for 0.2 5mm. For an aerogel insulation device of electronic product of the utility model, the high heat graphite layer with low thermal conductivity of the aerogel layer, reduce the local temperature, reduce the heat source position and the position away from the heat source temperature difference, easy die forming, self adhesive, can be bent, can be strong flexible.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的气凝胶隔热装置
本技术涉及电子产品发热组件的隔热领域，特别是涉及一种用于电子产品的气凝胶隔热装置。
技术介绍
随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，笔记本电脑日益朝轻、薄、小的方向发展，目前笔记本计算机CPU为配合其运行速度，通常CPU需高速运转，因此局部发热量会大幅增加，同时显示屏要求高亮度，使LED发光二极管数量量增加，也增加了设备的发热量，同时因耗能的增加，电池容量也需增大，因电池内部阻抗而产生的热能大幅提升，如不能让发出的热能有序散出及隔离，CPU、显卡、LED发光二极管、电池这些热源周边的热敏感元件因温度过高而缩短寿命或丧失功能，尤其热源位置与远离热源位置存在这较大的温差。尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。目前市场上电子产品的隔热一般应用玻璃纤维，但玻璃纤维导热系数偏高，易掉屑，需包边还不能施压其因施压排气后会降低其绝热功能，加工工艺也较为复杂。普通块状气凝胶易碎，无强度，不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，其特征在于：它包括石墨片层200和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2‑5mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，其特征在于：它包括石墨片层200和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2-5mm。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，其特征在于：所述高分子聚合物绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm。3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，其特征在于：所述石墨片层的厚度为0.017-0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，其特征在于：所述气凝胶片层的厚度为0.1-5mm。5.根据权利要求1所述的一种用于电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝兵，顾德新，
申请(专利权)人：奇华光电昆山股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32