一种天麻种植方法技术

技术编号:17280404 阅读:46 留言:0更新日期:2018-02-17 11:01
本发明专利技术公开了一种天麻种植方法,包括选地和整地,选地:选择海拔 800~1500m、气候湿润、土层厚、土质疏松、富含腐殖质、排水良好,坡度小于25度;整地:采用穴状整地,每穴尺寸为 30×30×50cm,株距2m,穴挖好后用生石灰灭菌,穴底放3~5cm落叶腐质土,放入天麻种、再覆盖10~15cm腐质土,再覆盖松土填平;本发明专利技术能够替代传统的木材作为菌材的思路,使得天麻种植过程中的木材用量减少,降低了成本,还避免了生态破坏,避免了环境污染。该天麻种植方法步骤简单、成活率高。

A method for planting Gastrodia elata

【技术实现步骤摘要】
一种天麻种植方法
本专利技术涉及一种天麻种植方法,属于中药材种植

技术介绍
天麻为多年生草本植物,主要分布于吉林、辽宁、内蒙古、河北、山西、陕西、甘肃、江苏、安徽、浙江、江西、中国台湾、河南、湖北、湖南、四川、贵州、云南和中国西藏,尼泊尔、不丹、印度、日本、朝鲜半岛至西伯利亚也有分布。其干燥块茎亦称天麻,是一味常用而较名贵的中药,临床多用于头痛眩晕、肢体麻木、小儿惊风、癫痫、抽搐、破伤风等症。天麻有性繁殖主要以块茎繁殖,或可用种子繁殖。但其种子无胚乳,胚未分化,自身不能为萌发提供营养来源。在自然条件下,种子萌发除普通绿色植物所需的条件下,还需有真菌参加。传统的天麻种植方法是:固定菌床育种:选择基地挖坑,采用杂木树种作为菌材;在播种前三个月对坑进行消毒处理,然后采用落叶腐殖土整平,再铺上砍好鱼鳞口的新菌材填实,并将蜜环菌种放置在靠近鱼鳞口处,盖上落叶腐殖土,依次摆放第二层、第三层后,覆盖细土或地膜,保湿遮阴,待蜜环菌长好后,除去杂质,取开上层,采用拌合种均匀放置在菌材上,放回落叶菌材,依次播种第二层、第三层,覆盖遮阴;或者是把密环菌培养在一处,到播种时将培养好的密环菌运到播种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天麻种植方法,其特征在于,包括以下步骤 :(1)选地:选择海拔 800~1500m、气候湿润、土层厚、土质疏松、富含腐殖质、排水良好,坡度小于25度 ;(2)整地:采用穴状整地,每穴尺寸为 25~30×25~30×40~50cm,株距1~2m ,穴挖好后用生石灰灭菌,穴底放3~5cm落叶腐质土,放入天麻种、再覆盖10~15cm腐质土,再覆盖松土填平。

【技术特征摘要】
1.一种天麻种植方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选地:选择海拔800~1500m、气候湿润、土层厚、土质疏松、富含腐殖质、排水良好,坡度小于25度;(2)整地:采用穴状整地,每穴尺寸为25~30×25~30×40~50cm,株距1~2m,穴挖好后用生石灰灭菌,穴底放3~5cm落叶腐质土,放入天麻种、再覆盖10~15c...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘小美
申请(专利权)人:贵州省遵义市恩玄药材种植有限公司
类型:发明
国别省市:贵州,52

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