一种新型桥式整流模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型桥式整流模块，包括壳体，所述壳体内焊接有管座，在管座的底部内壁上设有多个底板，管座的表面设有绝缘层；所述底板上封装有双相桥式整流电路；所述壳体的一侧设有双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子，双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子通过T型钼片与底板连通。本实用新型专利技术采用金属全密封外壳，具有很好的密封性，可以很好的屏蔽外来信号对产品功能的影响，确保管芯与外界隔绝；以钨铜和氧化铍为底板材料，芯片与底板之间绝缘，不会因为骤冷或骤热而脆裂，既具有高导热性和良好的热稳定性；管壳与电极之间绝缘，避免电流、电压与管壳导电。

A new type of bridge rectifier module

The utility model provides a novel bridge rectifier module, which comprises a shell, the shell is welded with the tube in the bottom of the inner wall of the tube is provided with a plurality of base seat is arranged on the surface of the insulating layer; the bottom plate is sealed on the dual phase bridge rectifier circuit; one side of the shell is provided with a dual phase AC input the DC output terminal, a positive electrode terminal and the negative electrode DC output terminal, dual phase AC input terminals, DC output terminals, DC output positive electrode negative electrode terminal connected by T type molybdenum sheet and plate. The utility model adopts metal sealed shell, has good sealing performance, can shield the external signal very good function of the product, to ensure that the tube core and outside; tungsten copper and beryllium oxide as base material, insulation between the chip and the base plate, not because of quench or sudden heat and brittle fracture, which has high thermal conductivity and good thermal stability; insulation between shell and tube and electrode, avoid the voltage and current and conductive shell.

【技术实现步骤摘要】
一种新型桥式整流模块
本技术涉及一种新型桥式整流模块，属于电子电力领域。
技术介绍
桥式整流模块，主要用于航空电机电子线路的双相整流线路中，作大电流整流用。目前国内外的桥式整流器件通常采用塑料封装，属于非气密或半气密封装，所以抗潮湿性能差，易受离子污染；同时导热性能和热稳定性也不好，塑封模块工作时损耗过大，散热不好，不利用大电流整流电路的应用，并且受塑封材料的影响存在气孔、分层等问题，严重影响器件的可靠性。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种新型桥式整流模块，该新型桥式整流模块采用金属全密封外壳，使得该整流模块导热性好，散热快，且安全可靠。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种新型桥式整流模块，包括壳体，所述壳体内焊接有管座，在管座的底部内壁上设有多个底板，管座的表面设有绝缘层；所述底板上封装有双相桥式整流电路；所述壳体的一侧设有双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子，双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子通过T型钼片与底板连通。所述底板有三块，第一块底板位于管座的上方，在第一块底板上设有两个半导体整流二极管芯片，第二块底板和第三块底板位于第一块底板的下方，第二块底板和第三块底板并行排列，在第二块底板和第三块底板上分别设有一个半导体整流二极管芯片。所述第一块底板上的半导体整流二极管芯片通过铝丝与第二块底板和第三块底板连接，第二块底板的半导体整流二极管芯片通过铝丝连接第三块底板的半导体整流二极管芯片，第三块底板的半导体整流二极管芯片通过铝丝与直流输出负电极端子连接。所述双相交流输入端子通过T型钼片烧焊在第二块底板和第三块底板上，直流输出正电极端子通过T型钼片烧焊在第一块底板上，直流输出负电极端子通过T型钼片焊接在第三块底板上。所述双相桥式整流电路为半导体整流二极管芯片连接而成的双相桥式电路。所述双相桥式电路由四个半导体整流二极管芯片并联后与双相交流输入端子、直流输出正电极端子、直流输出负电极端子串联形成。所述壳体为金属全密封式壳体。所述管座、半导体整流二极管芯片采用焊膏烧焊，铝丝采用压焊。本技术的有益效果在于：采用金属全密封外壳，具有很好的密封性，可以很好的屏蔽外来信号对产品功能的影响，确保管芯与外界隔绝；以钨铜和氧化铍为底板材料，芯片与底板之间绝缘，不会因为骤冷或骤热而脆裂，既具有高导热性和良好的热稳定性；管壳与电极之间绝缘，避免电流、电压与管壳导电；通过陶瓷绝缘子与外壳进行封接可靠性高，过载能力高，使产品能耐高温和经受较大的冷热巨变；在整流模块热源，即半导体整流二极管芯片，与金属外壳提供一个低热阻通道，保证管芯与绝缘层以及绝缘层与金属外壳的充分接触，减小热阻，利于整流模块的散热。附图说明图1是本技术的截面示意图；图2是本技术的正视图；图3是本技术的电路原理图；图中：1-壳体，2-管座，3-底板，4-绝缘层，5-双相交流输入端子，6-直流输出正电极端子，7-直流输出负电极端子，8-T型钼片，9-铝丝。具体实施方式下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。如图1和图2所示，一种新型桥式整流模块，包括壳体1，所述壳体1内焊接有管座2，在管座2的底部内壁上设有多个底板3，管座2的表面设有绝缘层4；所述底板3上封装有双相桥式整流电路；所述壳体1的一侧设有双相交流输入端子5、直流输出正电极端子6、直流输出负电极端子7，双相交流输入端子5、直流输出正电极端子6、直流输出负电极端子7通过T型钼片8与底板3连通。进一步地，所述底板3有三块，第一块底板3位于管座2的上方，在第一块底板3上设有两个半导体整流二极管芯片，第二块底板3和第三块底板3位于第一块底板3的下方，第二块底板3和第三块底板3并行排列，在第二块底板3和第三块底板3上分别设有一个半导体整流二极管芯片；所述第一块底板3上的半导体整流二极管芯片通过铝丝9与第二块底板3和第三块底板3连接，第二块底板3的半导体整流二极管芯片通过铝丝9连接第三块底板3的半导体整流二极管芯片，第三块底板3的半导体整流二极管芯片通过铝丝9与直流输出负电极端子7连接；所述双相交流输入端子5通过T型钼片8烧焊在第二块底板3和第三块底板3上，直流输出正电极端子6通过T型钼片8烧焊在第一块底板3上，直流输出负电极端子7通过T型钼片8焊接在第三块底板3上；所述双相桥式整流电路为半导体整流二极管芯片连接而成的双相桥式电路；所述双相桥式电路由四个半导体整流二极管芯片并联后与双相交流输入端子5、直流输出正电极端子6、直流输出负电极端子7串联形成，如图3所示；所述壳体1为金属全密封式壳体；所述管座2、半导体整流二极管芯片采用焊膏烧焊，铝丝9采用压焊。实施例如上所述，为防止半导体整流二极管芯片太集中导致烧坏，在管座2上采用热传导能力较强的氧化铍，作为半导体整流二极管芯片与底板3的绝缘材料，并在绝缘材料上设置一块T型钼片8进行半导体整流二极管芯片的烧焊，半导体整流二极管芯片装配时充分考虑每个半导体整流二极管芯片的散热空间，使每个半导体整流二极管芯片之间有一定的空间距离，让半导体整流二极管芯片产生的热量及时散发，管座2、半导体整流二极管芯片采用焊膏烧焊的方式进行焊接，再用100μm的铝丝9进行压焊连接各个半导体整流二极管芯片组成的整流桥，最后进行平行封帽加工成成品。其中，内钝化玻璃层位于直流输出正电极端子6上，半导体整流二极管芯片正面朝上，避免由于焊料覆盖内钝化玻璃层导致产品短路，再加上金属封装外形的优势，该产品受外界环境干扰不大，更能适应潮湿及环境试验，参数对比如下表：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型桥式整流模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内焊接有管座(2)，在管座(2)的底部内壁上设有多个底板(3)，管座(2)的表面设有绝缘层(4)；所述底板(3)上封装有双相桥式整流电路；所述壳体(1)的一侧设有双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)，双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)通过T型钼片(8)与底板(3)连通。

【技术特征摘要】
1.一种新型桥式整流模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内焊接有管座(2)，在管座(2)的底部内壁上设有多个底板(3)，管座(2)的表面设有绝缘层(4)；所述底板(3)上封装有双相桥式整流电路；所述壳体(1)的一侧设有双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)，双相交流输入端子(5)、直流输出正电极端子(6)、直流输出负电极端子(7)通过T型钼片(8)与底板(3)连通。2.如权利要求1所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述底板(3)有三块，第一块底板(3)位于管座(2)的上方，在第一块底板(3)上设有两个半导体整流二极管芯片，第二块底板(3)和第三块底板(3)位于第一块底板(3)的下方，第二块底板(3)和第三块底板(3)并行排列，在第二块底板(3)和第三块底板(3)上分别设有一个半导体整流二极管芯片。3.如权利要求2所述的新型桥式整流模块，其特征在于：所述第一块底板(3)上的半导体整流二极管芯片通过铝丝(9)与第二块底板(3)和第三块底板(3)连接，第二块底板(3)的半导体整流二极管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚俊，周鹏，杨启达，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：贵州,52