一种微电路智能卡IC读头传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电路智能卡IC读头传感器，包括有：读卡电路；MCU；电平转换电路；电平转换电路连接有接口，接口包括有第一接口与第二接口。通过IC读头上第一端子与第二端子的设置，两个端子是相互连接的，通过设置多个本申请中的IC读头，每个IC读头之间的第一端子与其他IC读头的第二端子也可以连接，形成IC读头的多级级连，然后通过某个读头的第一端子与控制器连接，即可实现每个IC读头独立工作，在感应时不会受到其他IC读头的信号干扰，进而可以大大扩大读头的感应范围。

A IC reading head sensor for microcircuit smart card

The utility model discloses a micro circuit smart card IC reading sensor, which comprises a reading card circuit, a MCU, a level conversion circuit, and a level conversion circuit connected with an interface, and the interface comprises a first interface and a second interface. Through the IC read head on the first terminal and the second terminal set, two terminals are connected, by arranging a plurality of the application IC read head, second terminals of each IC read the first terminal between the read head and the other IC can also be connected, the formation of multi-level IC read head, then the first terminal of a read head is connected with the controller, can realize each IC read head to work independently, signal interference from other IC read head is not in induction, which can greatly expand the range of inductive read head.

【技术实现步骤摘要】
一种微电路智能卡IC读头传感器
本技术涉及无线射频领域，尤其涉及一种微电路智能卡IC读头传感器。
技术介绍
现有服装工厂的生产过程中经常需要使用到传感器，如光电传感器，以及用于控制衣架进出的扶手或挡板等，传感器检测当前位置是否有衣架遮挡，然后通过控制器控制扶手或挡板的开启或关闭，达到控制衣架进出的目的。现在市场上的传感器需要一根3pin线连接控制板，但是控制板只有一个端子，无法连接多个传感器，在功能拓展上受限，无法进行大范围感应。
技术实现思路
本技术为解决控制板无法连接多个传感器的技术问题，提供了一种微电路智能卡IC读头传感器。本技术提供了一种微电路智能卡IC读头传感器，包括有：读卡电路，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU；MCU，用于对接收到的解码处理后的射频信号进行处理，输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路；电平转换电路，用于接收MCU的高电平信号或低电平信号并转换为相应的低电平信号或高电平信号向外输出；所述电平转换电路连接有接口，所述接口包括有第一接口与第二接口，所述第二接口用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一接口，所述第一接口用于接收电平转换电路的低电平信号或高电平信号，或第二接口输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。进一步地，所述接口为端子，所述端子包括有第一端子与第二端子，所述第二端子用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一端子，所述第一端子用于接收电平转换电路或第二端子输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。进一步地，所述读卡电路包括有读头天线，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号；微电路IC读头芯片，用于控制读头天线向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至微处理器MCU。进一步地，所述第一端子与第二端子均包括有：信号线、12V电源线以及接地线；所述第一端子的信号线分别与光电转换电路的信号输出端口以及第二端子的信号线连接，所述第一端子的12V电源线与第二端子的12V电源线连接；所述第一端子与第二端子的接地线均接地。进一步地，还包括有电源电路，用于为微电路IC读头芯片、MCU以及电平转换电路供电；所述电源电路包括有12V供电模块、5V稳压电源芯片以及3.3V稳压电源芯片，所述5V稳压电源芯片、3.3V稳压电源芯片与12V供电模块连接，所述12V供电模块与12V电源线连接；所述5V稳压电源芯片分别与微电路IC读头芯片、光电转换电路连接，3.3V稳压电源芯片与MCU连接。进一步地，所述电平转换电路包括有光耦、三极管Q1、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，所述光耦的1脚与5V稳压电源芯片连接，所述光耦的2脚与三极管Q1集电极连接，所述光耦的3脚通过电阻R1接12V供电模块，所述光耦的3脚与电阻R1之间的电路连接控制器，所述光耦的4脚接地，三极管Q1的基极通过电阻R3与MCU的输出脚连接，所述电阻R3与MCU的输出脚之间的电路通过电阻R4接地；所述三极管Q1的发射极通过电阻R30接地。进一步地，所述微电路IC读头芯片为RC500芯片，所述MCU为LPC1114芯片。进一步地，所述RC500芯片连接有用于屏蔽过滤静电电压的防静电模块。进一步地，所述LPC1114芯片连接有用于芯片复位的复位电路。本技术的有益效果是：本申请通过IC读头上第一端子与第二端子的设置，两个端子是相互连接的，通过设置多个本申请中的IC读头，每个IC读头之间的第一端子与其他IC读头的第二端子也可以连接，形成IC读头的多级级连，然后通过某个读头的第一端子与控制器连接，即可实现每个IC读头独立工作，在感应时不会受到其他IC读头的信号干扰，进而可以大大扩大读头的感应范围。附图说明图1为本技术一种具体实施方式中的模块连接图。图2为本技术一种具体实施方式中电平转换电路的连接示意图。图中：1为读头天线，2为防静电模块，3为RC500芯片，4为MCU，5为电源电路，6为电平转换电路，7为复位电路，81为第一端子，82为第二端子。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。本技术提供了一种微电路智能卡IC读头传感器，包括有：读卡电路，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU4；MCU，用于对接收到的解码处理后的射频信号进行处理，输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路6；电平转换电路，用于接收MCU的高电平信号或低电平信号并转换为相应的低电平信号或高电平信号向外输出；还包括有电源电路5，用于为微电路IC读头芯片、MCU以及电平转换电路供电；电平转换电路连接有接口，所述接口包括有第一接口与第二接口，第二接口用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一接口，第一接口用于接收电平转换电路的低电平信号或高电平信号，或第二接口输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。接口为端子，端子包括有第一端子81与第二端子82，第二端子用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一端子，所述第一端子用于接收电平转换电路或第二端子输出的低电平信号或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微电路智能卡IC读头传感器，其特征在于：包括有：读卡电路，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU；MCU，用于对接收到的解码处理后的射频信号进行处理，输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路；电平转换电路，用于接收MCU的高电平信号或低电平信号并转换为相应的低电平信号或高电平信号向外输出；所述电平转换电路连接有接口，所述接口包括有第一接口与第二接口，所述第二接口用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一接口，所述第一接口用于接收电平转换电路的低电平信号或高电平信号，或第二接口输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。

【技术特征摘要】
1.一种微电路智能卡IC读头传感器，其特征在于：包括有：读卡电路，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至MCU；MCU，用于对接收到的解码处理后的射频信号进行处理，输出高电平信号或低电平信号至电平转换电路；电平转换电路，用于接收MCU的高电平信号或低电平信号并转换为相应的低电平信号或高电平信号向外输出；所述电平转换电路连接有接口，所述接口包括有第一接口与第二接口，所述第二接口用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一接口，所述第一接口用于接收电平转换电路的低电平信号或高电平信号，或第二接口输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。2.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器，其特征在于：所述接口为端子，所述端子包括有第一端子与第二端子，所述第二端子用于接收外部高电平或低电平信号并传输至第一端子，所述第一端子用于接收电平转换电路或第二端子输出的低电平信号或高电平信号并向外发送。3.根据权利要求1所述的微电路智能卡IC读头传感器，其特征在于：所述读卡电路包括有读头天线，用于向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号；微电路IC读头芯片，用于控制读头天线向外发送经过调制后的载波信号或接收射频信号，并将接收到的射频信号进行解码处理后发送至微处理器MCU。4.根据权利要求2所述的微电路智能卡IC读头传感器，其特征在于：所述第一端子与第二端子均包括有：信号线、12V电源线以及接地线；所述第一端子的信号线分别与光电转换电路的信号输出端口以及第二端子的信号线连接，所述第一端子的12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文科，曾宪聪，宋少帅，黄源泉，
申请(专利权)人：惠州市天泽盈丰物联网科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44